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2025-01-27 12:35:45
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DEEPSEEK 趋势利好的三个方向:推理 ,端侧,机器人
首先ai一定是未来,中美产业之争。 AI产业趋势的变化: 从训练追赶openAI 到大家都陷入了瓶颈期,大家反而不着急了,可以开始放慢训练的脚步; 英伟达这种把铲子卖的比金子还贵,吃光了上下游的利润,肯定不是长久之计; 产生的变化是: AISC的降本替代,然后就是博通的大涨。 另一个变化,即卷AI应用的落地; AI总归要体现出经济效益,即科技创新带来的降本增效。AI眼镜,AI............ 最后关于AGI目前大家最终的落地,更倾向于机器人,即具身智能。 关于Ds相关的小表格 盘子小,真
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9.29 2011-2015历史复盘
(多关注2011—2012指数躁动行情) PS: 政治锦标赛的考核机制,通常都会用力过度;宏观趋势的转向比我们想象的要慢的多,但是后期也会用力过度。 例如:2013钱荒:6月因银行出现60亿违约,银行间回购 利率大幅上升。 同样年末国内银行间市场 利率全线上涨,引发第二次“钱荒”担忧,市场开始再次下跌。 牛市核心:预期+增量 1)宏观政策转向—经济软着落见底—交易复苏 2)成长预期,钱从来都不缺,缺的是信心和未期,未来业绩预期要性感,不用真实的。 3)低估值,低仓位,资产性价比 1、券商板块 牛
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9.11 华为概念汇总
华为每年举办的大会主要包括开发者大会(HDC)、全联接大会(HC)以及合作伙伴大会等 1. 开发者大会(HDC) 首届时间:2015年 举办频率:每年举办(自2019年起恢复为单独举办) 主要内容:聚焦技术创新、开发者生态建设以及鸿蒙系统等热门话题。大会上会发布最新的技术成果、开发工具、平台以及解决方案,并邀请开发者参与交流和合作。 历届亮点: 2015年:首届开发者大会,主题为“在一起,创梦想”。 2019年:发布鸿蒙OS,标志着华为在操作系统领域的重大突破。 2021年:聚焦鸿蒙系统、智能家
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【申万机械】芯碁微装:排产饱满,先进封装拓展顺利
🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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2.21 小结:还是关注云计算,半导体,机器人
我们现在经历的,就是美国经历过的【资本开支扩张】的阶段。 不过我们和美国不一样的是,我们要自己做芯片 资本开支+先进制程扩产是确定性方向 中芯+华虹+设备商。 AI最终还是需要投入算力基建的,只有搭好通用的训练基础,才能进一步深度学习,在算法上降本增效。 Ds的平权会进一步加速AI的落地,我们的宗旨就是便宜好用。 昨晚刷到一个视频,某县委书记开会要求公务员必须学会使用两个以上的大模型工具,豆包是基础最扎实的。 ——所以字节的行情后续还可以继续关注。 推理增加了云的应用,很多数据中心以前机柜都是空
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华虹:芯片情绪核心
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2.21 关注688
美股回调,资金开始流入港股避险 港股拉升半导体,A股补涨 688的etf最近也在发行,有增量
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2025-02-20 14:39:20
铜牛信息:DS云补涨
铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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2.20 DS+云还没结束
之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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2.19 周三复盘 —关于半导体的祖训的一点想法
这都不封板,真是白瞎了好行情 市场基本轮动到半导体的时候,也是尾声。 一个是里面公募太多,套牢的资金也多。 一个拉升,第一时间就是砸盘。 所以多数情况下,半导体就是套人了,市场除非是无处可去,才会高切低到半导体。 当然凡事有例外 半导体是成熟的产业,具备周期性 目前就是周期基本面拐点,国外的芯片公司寻求在大陆建厂。 外加中芯的400亿在北京拿地扩产,都利好芯片半导设备 从低端走向高端国产化,资本开支加大,是能支撑的住芯片半导体的复苏周期逻辑的。 只要前期放量洗掉机构,后边机构一定会在高位来接盘。
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2.19 港股科技牛市,关注A股补涨
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【牛股逻辑大赛】芯碁微装:直写光刻设备,受益于PCB+先进封装高增长
简结: 公司业务:pcb和先进封装设备 01 PCB 直接成像设备及自动线系统 未来空间:业内预测未来五年全球高端 PCB 市场将以每年 15% 以上的速度增长,主要三方面的增量。 1)全球 AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 板及高端 HDI 产业加速升级与产量增加 2)PCB企业海外布局躲避关税,这也是一个大增量 3)苹果接入AI也会引来一波换机潮的增量 公司稼动率处于超载状态,泰国二期工厂25年中期投产。 客户:生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 02 先进封装:
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Grok3 相关信息
Grok3没让人失望,看这些指标,极有可能是目前最强基础模型(推理模型之外),貌似预训练还有空间,下面就看Openai最新的GPT-4.5的表现了 • Tesla集成:Grok 3将被集成到Tesla 车辆中,允许通过语音命令与其互动。这意味着 Tesla车主可以使用Grok获取实时信息,如天气状况和交通更新。Elon Musk确认了这一集成,暗示Tesla驾驶者很快就能在驾驶过程中使用Grok处理更复杂的任务。 •语音模式:Grok 3的发布包括了新的语音模式,引入了实时语音交互。这被视为使G
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(多关注2011—2012指数躁动行情) PS: 政治锦标赛的考核机制,通常都会用力过度;宏观趋势的转向比我们想象的要慢的多,但是后期也会用力过度。 例如:2013钱荒:6月因银行出现60亿违约,银行间回购 利率大幅上升。 同样年末国内银行间市场 利率全线上涨,引发第二次“钱荒”担忧,市场开始再次下跌。 牛市核心:预期+增量 1)宏观政策转向—经济软着落见底—交易复苏 2)成长预期,钱从来都不缺,缺的是信心和未期,未来业绩预期要性感,不用真实的。 3)低估值,低仓位,资产性价比 1、券商板块 牛
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9.11 华为概念汇总
华为每年举办的大会主要包括开发者大会(HDC)、全联接大会(HC)以及合作伙伴大会等 1. 开发者大会(HDC) 首届时间:2015年 举办频率:每年举办(自2019年起恢复为单独举办) 主要内容:聚焦技术创新、开发者生态建设以及鸿蒙系统等热门话题。大会上会发布最新的技术成果、开发工具、平台以及解决方案,并邀请开发者参与交流和合作。 历届亮点: 2015年:首届开发者大会,主题为“在一起,创梦想”。 2019年:发布鸿蒙OS,标志着华为在操作系统领域的重大突破。 2021年:聚焦鸿蒙系统、智能家
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【申万机械】芯碁微装:排产饱满,先进封装拓展顺利
🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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美股回调,资金开始流入港股避险 港股拉升半导体,A股补涨 688的etf最近也在发行,有增量
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铜牛信息:DS云补涨
铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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【牛股逻辑大赛】芯碁微装:直写光刻设备,受益于PCB+先进封装高增长
简结: 公司业务:pcb和先进封装设备 01 PCB 直接成像设备及自动线系统 未来空间:业内预测未来五年全球高端 PCB 市场将以每年 15% 以上的速度增长,主要三方面的增量。 1)全球 AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 板及高端 HDI 产业加速升级与产量增加 2)PCB企业海外布局躲避关税,这也是一个大增量 3)苹果接入AI也会引来一波换机潮的增量 公司稼动率处于超载状态,泰国二期工厂25年中期投产。 客户:生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 02 先进封装:
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华为每年举办的大会主要包括开发者大会(HDC)、全联接大会(HC)以及合作伙伴大会等 1. 开发者大会(HDC) 首届时间:2015年 举办频率:每年举办(自2019年起恢复为单独举办) 主要内容:聚焦技术创新、开发者生态建设以及鸿蒙系统等热门话题。大会上会发布最新的技术成果、开发工具、平台以及解决方案,并邀请开发者参与交流和合作。 历届亮点: 2015年:首届开发者大会,主题为“在一起,创梦想”。 2019年:发布鸿蒙OS,标志着华为在操作系统领域的重大突破。 2021年:聚焦鸿蒙系统、智能家
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铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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2.20 DS+云还没结束
之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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2.19 周三复盘 —关于半导体的祖训的一点想法
这都不封板,真是白瞎了好行情 市场基本轮动到半导体的时候,也是尾声。 一个是里面公募太多,套牢的资金也多。 一个拉升,第一时间就是砸盘。 所以多数情况下,半导体就是套人了,市场除非是无处可去,才会高切低到半导体。 当然凡事有例外 半导体是成熟的产业,具备周期性 目前就是周期基本面拐点,国外的芯片公司寻求在大陆建厂。 外加中芯的400亿在北京拿地扩产,都利好芯片半导设备 从低端走向高端国产化,资本开支加大,是能支撑的住芯片半导体的复苏周期逻辑的。 只要前期放量洗掉机构,后边机构一定会在高位来接盘。
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2.19 港股科技牛市,关注A股补涨
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【牛股逻辑大赛】芯碁微装:直写光刻设备,受益于PCB+先进封装高增长
简结: 公司业务:pcb和先进封装设备 01 PCB 直接成像设备及自动线系统 未来空间:业内预测未来五年全球高端 PCB 市场将以每年 15% 以上的速度增长,主要三方面的增量。 1)全球 AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 板及高端 HDI 产业加速升级与产量增加 2)PCB企业海外布局躲避关税,这也是一个大增量 3)苹果接入AI也会引来一波换机潮的增量 公司稼动率处于超载状态,泰国二期工厂25年中期投产。 客户:生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 02 先进封装:
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Grok3 相关信息
Grok3没让人失望,看这些指标,极有可能是目前最强基础模型(推理模型之外),貌似预训练还有空间,下面就看Openai最新的GPT-4.5的表现了 • Tesla集成:Grok 3将被集成到Tesla 车辆中,允许通过语音命令与其互动。这意味着 Tesla车主可以使用Grok获取实时信息,如天气状况和交通更新。Elon Musk确认了这一集成,暗示Tesla驾驶者很快就能在驾驶过程中使用Grok处理更复杂的任务。 •语音模式:Grok 3的发布包括了新的语音模式,引入了实时语音交互。这被视为使G
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DEEPSEEK 趋势利好的三个方向:推理 ,端侧,机器人
首先ai一定是未来,中美产业之争。 AI产业趋势的变化: 从训练追赶openAI 到大家都陷入了瓶颈期,大家反而不着急了,可以开始放慢训练的脚步; 英伟达这种把铲子卖的比金子还贵,吃光了上下游的利润,肯定不是长久之计; 产生的变化是: AISC的降本替代,然后就是博通的大涨。 另一个变化,即卷AI应用的落地; AI总归要体现出经济效益,即科技创新带来的降本增效。AI眼镜,AI............ 最后关于AGI目前大家最终的落地,更倾向于机器人,即具身智能。 关于Ds相关的小表格 盘子小,真
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9.29 2011-2015历史复盘
(多关注2011—2012指数躁动行情) PS: 政治锦标赛的考核机制,通常都会用力过度;宏观趋势的转向比我们想象的要慢的多,但是后期也会用力过度。 例如:2013钱荒:6月因银行出现60亿违约,银行间回购 利率大幅上升。 同样年末国内银行间市场 利率全线上涨,引发第二次“钱荒”担忧,市场开始再次下跌。 牛市核心:预期+增量 1)宏观政策转向—经济软着落见底—交易复苏 2)成长预期,钱从来都不缺,缺的是信心和未期,未来业绩预期要性感,不用真实的。 3)低估值,低仓位,资产性价比 1、券商板块 牛
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9.11 华为概念汇总
华为每年举办的大会主要包括开发者大会(HDC)、全联接大会(HC)以及合作伙伴大会等 1. 开发者大会(HDC) 首届时间:2015年 举办频率:每年举办(自2019年起恢复为单独举办) 主要内容:聚焦技术创新、开发者生态建设以及鸿蒙系统等热门话题。大会上会发布最新的技术成果、开发工具、平台以及解决方案,并邀请开发者参与交流和合作。 历届亮点: 2015年:首届开发者大会,主题为“在一起,创梦想”。 2019年:发布鸿蒙OS,标志着华为在操作系统领域的重大突破。 2021年:聚焦鸿蒙系统、智能家
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【申万机械】芯碁微装:排产饱满,先进封装拓展顺利
🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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2.21 小结:还是关注云计算,半导体,机器人
我们现在经历的,就是美国经历过的【资本开支扩张】的阶段。 不过我们和美国不一样的是,我们要自己做芯片 资本开支+先进制程扩产是确定性方向 中芯+华虹+设备商。 AI最终还是需要投入算力基建的,只有搭好通用的训练基础,才能进一步深度学习,在算法上降本增效。 Ds的平权会进一步加速AI的落地,我们的宗旨就是便宜好用。 昨晚刷到一个视频,某县委书记开会要求公务员必须学会使用两个以上的大模型工具,豆包是基础最扎实的。 ——所以字节的行情后续还可以继续关注。 推理增加了云的应用,很多数据中心以前机柜都是空
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2.21 关注688
美股回调,资金开始流入港股避险 港股拉升半导体,A股补涨 688的etf最近也在发行,有增量
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铜牛信息:DS云补涨
铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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2.19 周三复盘 —关于半导体的祖训的一点想法
这都不封板,真是白瞎了好行情 市场基本轮动到半导体的时候,也是尾声。 一个是里面公募太多,套牢的资金也多。 一个拉升,第一时间就是砸盘。 所以多数情况下,半导体就是套人了,市场除非是无处可去,才会高切低到半导体。 当然凡事有例外 半导体是成熟的产业,具备周期性 目前就是周期基本面拐点,国外的芯片公司寻求在大陆建厂。 外加中芯的400亿在北京拿地扩产,都利好芯片半导设备 从低端走向高端国产化,资本开支加大,是能支撑的住芯片半导体的复苏周期逻辑的。 只要前期放量洗掉机构,后边机构一定会在高位来接盘。
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2.19 港股科技牛市,关注A股补涨
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【牛股逻辑大赛】芯碁微装:直写光刻设备,受益于PCB+先进封装高增长
简结: 公司业务:pcb和先进封装设备 01 PCB 直接成像设备及自动线系统 未来空间:业内预测未来五年全球高端 PCB 市场将以每年 15% 以上的速度增长,主要三方面的增量。 1)全球 AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 板及高端 HDI 产业加速升级与产量增加 2)PCB企业海外布局躲避关税,这也是一个大增量 3)苹果接入AI也会引来一波换机潮的增量 公司稼动率处于超载状态,泰国二期工厂25年中期投产。 客户:生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 02 先进封装:
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Grok3 相关信息
Grok3没让人失望,看这些指标,极有可能是目前最强基础模型(推理模型之外),貌似预训练还有空间,下面就看Openai最新的GPT-4.5的表现了 • Tesla集成:Grok 3将被集成到Tesla 车辆中,允许通过语音命令与其互动。这意味着 Tesla车主可以使用Grok获取实时信息,如天气状况和交通更新。Elon Musk确认了这一集成,暗示Tesla驾驶者很快就能在驾驶过程中使用Grok处理更复杂的任务。 •语音模式:Grok 3的发布包括了新的语音模式,引入了实时语音交互。这被视为使G
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(多关注2011—2012指数躁动行情) PS: 政治锦标赛的考核机制,通常都会用力过度;宏观趋势的转向比我们想象的要慢的多,但是后期也会用力过度。 例如:2013钱荒:6月因银行出现60亿违约,银行间回购 利率大幅上升。 同样年末国内银行间市场 利率全线上涨,引发第二次“钱荒”担忧,市场开始再次下跌。 牛市核心:预期+增量 1)宏观政策转向—经济软着落见底—交易复苏 2)成长预期,钱从来都不缺,缺的是信心和未期,未来业绩预期要性感,不用真实的。 3)低估值,低仓位,资产性价比 1、券商板块 牛
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9.11 华为概念汇总
华为每年举办的大会主要包括开发者大会(HDC)、全联接大会(HC)以及合作伙伴大会等 1. 开发者大会(HDC) 首届时间:2015年 举办频率:每年举办(自2019年起恢复为单独举办) 主要内容:聚焦技术创新、开发者生态建设以及鸿蒙系统等热门话题。大会上会发布最新的技术成果、开发工具、平台以及解决方案,并邀请开发者参与交流和合作。 历届亮点: 2015年:首届开发者大会,主题为“在一起,创梦想”。 2019年:发布鸿蒙OS,标志着华为在操作系统领域的重大突破。 2021年:聚焦鸿蒙系统、智能家
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🎉订单排产爆满。当前订单交付计划已排产至 2025 年第三季度,公司产能处于超载状态,业务前景持续向好。 📈PCB:出海带来新增量。受下游客户需求牵引,订单增长趋势确定。AI 算力驱动高端设备需求,AI 服务器、OAM 加速卡等高性能计算硬件对 PCB 的高多层板、HDI 与 IC 载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路 LDI 直接成像 MAS 系列与阻焊直接成像 NEX 系列产品获众多头部客户采用。 💻泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于 buming、RD
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铜牛信息:阿里云+国资政务云,数据中心补涨标
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铜牛信息合作客户: - **科技企业**:优刻得科技股份有限公司,2024年7月双方签署战略合作协议,围绕高性能算力市场需求,以及国有企业加快建设智能算力中心的发展需要,整合各自资源、技术及市场优势,在AI算力服务和人工智能等领域开展深度合作。中科曙光,双方就算力服务业务深度合作、智能算力运营管理、绿色数据中心技术应用、信创替代及生态拓展、传统产业转型和产业升级等方面展开深入探讨与交流,并签署了战略合作协议。国科量子通信网络有限公司,双方达成业务合作,利用双方的技术优势,共同提供更为先进的云服务
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之前的交易,AI是圣杯,只有纳斯达克的七姐妹才玩的动,动不动几百亿美金的算力投入,只有大厂才有参赛资格。 DS的出现,让大模型平权,打破的是投资界的认知逻辑,原来AI不是圣杯游戏,是可以多元化的,从而引发来对中国科技股的价值重估 ——港股科技大厂的牛市,25年至今全球最亮。 互联网大厂和政府平台的接入DS 使用量是暴增的,这时候上云是最快的办法。 特别是政务云,和政府合作的,或者国资背景的,安全第一 推理上云,短期是趋势,业绩会有落地。 机柜的满负荷应用,带来的就是业绩。 之前亏的也是机柜租不出
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2.19 周三复盘 —关于半导体的祖训的一点想法
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【牛股逻辑大赛】芯碁微装:直写光刻设备,受益于PCB+先进封装高增长
简结: 公司业务:pcb和先进封装设备 01 PCB 直接成像设备及自动线系统 未来空间:业内预测未来五年全球高端 PCB 市场将以每年 15% 以上的速度增长,主要三方面的增量。 1)全球 AI 算力需求爆发带动高多层 PCB 板及高端 HDI 产业加速升级与产量增加 2)PCB企业海外布局躲避关税,这也是一个大增量 3)苹果接入AI也会引来一波换机潮的增量 公司稼动率处于超载状态,泰国二期工厂25年中期投产。 客户:生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 02 先进封装:
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