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韭韭归亿
没有什么能够阻挡,我做多A股的信仰!
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韭韭归亿
奉旨割肉
2023-06-20 16:38:07
中京电子:共封装光学CPO+PCB+人形机器人+先进封装Chiplet
1、CPO:根据公司官网:珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付,产品已通过客户端认证。 2、PCB:公司已具备向客户提供PCB全系列产品(MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等)的服务能力,并在HDI领域具备先发优势。公司产品广泛应用于5G通信、新型显示、消费电子、
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