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踏浪修行王地瓜

修行在心，不贪不嗔，不为遇佛，只为见己。

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踏浪修行王地瓜

中线波段的老韭菜

2024-02-06 22:24:25

20.24.2.6复盘

今日市场量能9263亿，北向资金流入126亿。上涨比率70.31%。连扳家数6家。涨停家数136亿，跌停家数135家，昨日涨停今日收益比3.19%。今天市场早盘延续昨日的情绪杀跌，十点左右开始修复。明天看继续修复。明日关注长江通信（国资+卫星导航），省广集团（国资+抖音合作），克莱机电（机器人+华为），中基健康（市场最高板+农业+业绩+国资）。明日弱转强关注德兴科技。今日市场量能9263亿，北向资金流入126亿。上涨比率70.31%。连扳家数6家。涨停家数136亿，跌停家数135家，昨日涨停

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中基健康

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中线波段的老韭菜

2024-02-05 23:17:12

2.24.2.5复盘

今日市场量能8773亿，北向资金流入12亿，上涨比率7.41%，涨停家数17家，跌停家数1368家，连班家数4家。昨日涨停今日收益比—4.83%。今天市场继续杀跌，明天看修复。明日关注中级健康（农业+业绩）明天预期会高开走缩量一字，克莱机电（机器人+华为）明天预期一字，德兴科技（机器人+超跌+刀片电池+业绩）明天预期会高开走一字。明日弱转强关注永创智能（机器人）。今日市场量能8773亿，北向资金流入12亿，上涨比率7.41%，涨停家数17家，跌停家数1368家，连班家数4家。昨日涨停今日收益

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克来机电

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中线波段的老韭菜

2024-02-04 22:40:40

2024.2.4复盘

今日市场量能8056亿，北向资金流入23亿，上涨比率7.22%，连扳家数6家，涨停家数27家，跌停家数108家，昨日涨停今日收益-0.65%。今日市场早盘震荡，早盘后开始走分歧，两点半左右开始修复，明日预期会继续修复。目前市场还是围绕着国企改革，业绩炒作。明日关注中马传动（市场最高板+业绩+农机）明天预期会高开或者一字，金证股份（大盘共振+业绩+金融证券）明天预期会高开5个点以上然后走一字，时代出版（国资+业绩+传媒）明天预期会高开两个点以上，克莱机电（机器人+业绩+光通讯）明天预期会高开2个

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中马传动

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中线波段的老韭菜

2024-02-01 23:43:02

复盘

今日市场量能7029亿，较昨日减少500亿，北向资金流入27亿，上涨比率21.14%，连扳家数6家昨日5家，涨停家数31家，跌停家数99家，昨日涨停今日收益比-1.96%。今日市场早盘分歧，十点左右开始走修复，光伏半导体，cpo和板块共振，明天个人预计会继续修复，目前市场总龙头还是中视传媒，目前市场总体炒作的板块还是国企改革，还有今天共振的光伏，算你板块。暗线是业绩，明日关注中视传媒（业绩+央视），明天如果开盘开在两个点以上，在均线上震荡就有可能还有一板，中马传动（业绩+农机）明天的看中视传媒

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中视传媒

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中线波段的老韭菜

2024-01-26 09:12:40

复盘

今日市场量能8914亿，北向流入62.94亿，上涨比率94.84%，连班数34家，涨停家数107家，跌停家数5家。昨日涨停今日收益比5.49%。今天市场放量上扬，情绪达到了极值，明天预计会分歧。长江投资继续走走一字，深中华A放量尾盘上板。整个市场今天的赚钱效应是可以的，主线是杨国旗和上海本地股，合在一起这波行情应该算是国企改革，个人觉得这波行情的持续性应该还可以，实体经济不好的时候，虚拟经济可以支撑经济向上走，走的大多都是国企，对国家的资本力量也是一个提升，明日关注长江投资（上海+跨境电商+业绩

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新力金融

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中线波段的老韭菜

2023-04-16 18:01:40

第三代半导体-GaN产业链分析

氮化镓GaN与碳化硅SiC同属于第三代半导体材料，两者均拥有较高的禁带宽度，其他性能又有所不同：SiC具有比GaN更高的热导率，这使得在高功率应用中，SiC占据统治地位；而由于 GaN具有更高的电子迁移率，因而能够比 SiC 或 Si 具有更高的开关速度，在高频应用领域具备优势。 GaN性能与传统Si材料相比，基于GaN材料制备的功率器件拥有更高的功率密度输出以及更高的能量转换效率，并可以使系统小型化、轻量化，有效降低电力电子装置的体积重量，从而降低系统制作及生产成本。图1：不同半导体材料性

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士兰微
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三安光电
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北方华创

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中线波段的老韭菜

2023-04-12 21:58:27

半导体零部件(3)-静电吸盘

静电吸盘，又称静电卡盘（ESC, E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片)，并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。硅片夹持方式机械夹持：在早期的硅片加工中，习惯于采用传统机械行业中机械夹持方法，即采用机械活动的夹钳来夹持硅片，但夹钳会对硅片的边缘处造成损伤，同时很容易使硅片翘曲，对其加工精度有很大影响，所以在现在很少使用机械夹持的方法。石蜡粘结方法：通常是先将

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万业企业

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中线波段的老韭菜

2023-04-06 12:31:25

半导体零部件(2)-射频电源

射频电源是可以产生固定频率的正弦波、具有一定频率的高频电源，主要由射频信号源、射频功率放大器及阻抗匹配器组成，是等离子体配套电源。目前射频电源被广泛应用于半导体工艺设备、LED与太阳能光伏行业、科学研究、射频感应加热、医疗美容及常压等离子体消毒清洗等领域。射频电源射频电源主要由5部分组成：直流供电电源模块，震荡电路模块，功率放大模块，射频功率检测模块，射频互锁控制模块。 ①直流电源模块是为电源内部控制线路板供电，包括 24V、15V等电压； ②震荡电路模块为晶体震荡部分，产生正弦波信号； ③

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万业企业
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英杰电气

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中线波段的老韭菜

2023-04-03 14:32:42

第三代半导体-SiC产业链分析

半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着下游应用场景提出更高要求，以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。 SiC性能碳化硅SiC具有200多种晶型，以其主流的4H-SiC为例，其禁带宽度为3.2eV，饱和电子迁移率、击穿电场强度以及热导率均优于传统的硅基半导体，具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件。 ①耐高压：击穿电场强度大，是硅的10倍，用SiC制备器件可以极大地提高耐压容量、工作

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三安光电

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2023-03-31 22:47:19

半导体零部件(1)-真空泵

真空技术是建立低于大气压力的物理环境，以及在此环境中进行工艺制作、物理测量和科学试验等所需的技术。真空技术主要包括真空获得、真空测量、真空检漏和真空应用四个方面。真空获得设备，即获得、改善和（或）维持真空环境的装置，主要指真空泵，是真空技术中最关键的设备种类。真空相关知识真空是指在指定空间内低于环境大气压力的气体状态，也就是该空间内气体分子数密度低于该地区大气压的气体分子数密度。完全没有气体的空间状态称为绝对真空，实际上是不存在的。在真空技术中，常用真空度来衡量真空状态下空间气体的稀薄程度，

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汉钟精机

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2023-03-31 22:34:30

自我学习

容量交易+新监管规则=新生态汽车看零部件新能源看电池消费电子和半导体联动半导体分类别上涨

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2023-03-29 13:47:22

半导体材料(7)-掩膜版

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。其作用是将设计的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终产品的质量。应用及分类掩膜版的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩膜上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。图1.

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清溢光电
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路维光电

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2023-03-28 17:22:58

半导体材料(6)-湿电子化学品

湿电子化学品（Wet Chemicals）又称工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格标准的化学试剂。广泛用于芯片、显示面板、太阳能电池、LED 等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节。在IC芯片制造中，湿电子化学品可有效清除晶圆表面残留污染物、减少金属杂质含量，为下游产品质量提供保障。应用分类按照组成成分和应用工艺不同，湿电子化学品可分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品，通用湿电子化学品一般为单组份、单功能、被大量使用的液体电子化学品，

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晶瑞电材

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2023-03-27 13:34:50

半导体材料(5)-硅片

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。目前绝大多数半导体产品仍使用硅基材料制造，在硅片基础上经过光刻、刻蚀、沉积、抛光及清洗等工序的多次反复进行，并经切割、封测等环节后便形成了具有特定结构和功能的芯片。生产过程硅片本身的制造工艺来讲，首先是要将多晶硅原材料以一定的工艺制备为符合要求的单晶硅锭。单晶硅锭的制备也是影响硅片质量的重要工序，目前主要有直拉法（Czocharlski，CZ）、区熔法（Float Zone, FZ）两种长晶方式，各

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沪硅产业

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中线波段的老韭菜

2023-03-24 18:38:54

半导体材料(4)-CMP材料

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一，作用是实现晶圆全局均匀平坦化。CMP在前道制程中应用最为广泛，在各种薄膜沉积工艺之后、光刻工艺之前被多次重复使用。此外，CMP在硅片制造的抛光环节、后段封装中的先进封装中也有所应用。 CMP原理与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合起来，实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得

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鼎龙股份
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江丰电子

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