最近光模块和整个AI最近经历了一整波C浪的杀跌。其下杀力度只大，范围之广可谓是杀的天昏地暗，但是作为一个合格的AI人，我还是坚信我的AI。————————————ps.第一次尝试讲故事，看看就好，别较真。觉得吹票请走开，感谢，不送。在Ai的产业浪潮到来之前，这里也不过类似于宁德20年一波后的下杀。在

近期，半导体封测异动频传，作为半导体跨界典范，文一集团从地产切入半导体塑封环节，已有5-6年。此轮行情中，文一科技从底部走出17天10板的高度，到目前为止，个股从底部已经接近3倍涨幅，市值50亿。而结合最近半导体的发酵，文一科技仍有上攻空间，走妖趋势已现。那么作为，同领域但技术更强的半导体塑封环节龙

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股民对于看不懂的东西，总是觉得具有朦胧美。尤其是当出票人说出“3000”倍，一系列详实的数字。 那我想说，如果用全光神经网络（2018年Science），那么运算时间接近0，运算速度是普通GPU的无穷倍，阁下又该如何应对？读了一遍大家提到的论文，猛然发现，2018年我学习的全光神经网络竟然

各位韭友们如果有什么感兴趣的，半导体和消电方向的股票，可以发我。 如果是符合当下的审美，我就去调研一下。

前言：最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长，在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节，并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。注：本文偏向价值投资而非题材情绪投机。本文为原创文章，转载请注明来源！尤其其他平台！本文将分为以下5部分。1.  &

本文将分为以下5部分。1.   5G及5.5G的背景介绍（引伸F5G）。2.   市场分析。3.   催化及机遇。4.   个股调研。5.   附录&

这两周对于先进封装的发酵可谓是十分剧烈，于介绍一下封测中的材料环节作为补充。本文将分为以下4部分。1.    封装的划分和类别。2.    各类封装所需要的材料介绍。3.    对

最近光模块和整个AI最近经历了一整波C浪的杀跌。其下杀力度只大，范围之广可谓是杀的天昏地暗，但是作为一个合格的AI人，我还是坚信我的AI。————————————ps.第一次尝试讲故事，看看就好，别较真。觉得吹票请走开，感谢，不送。在Ai的产业浪潮到来之前，这里也不过类似于宁德20年一波后的下杀。在

近期，半导体封测异动频传，作为半导体跨界典范，文一集团从地产切入半导体塑封环节，已有5-6年。此轮行情中，文一科技从底部走出17天10板的高度，到目前为止，个股从底部已经接近3倍涨幅，市值50亿。而结合最近半导体的发酵，文一科技仍有上攻空间，走妖趋势已现。那么作为，同领域但技术更强的半导体塑封环节龙

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前言：最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长，在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节，并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。注：本文偏向价值投资而非题材情绪投机。本文为原创文章，转载请注明来源！尤其其他平台！本文将分为以下5部分。1.  &

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