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花明之路
如果在A股感觉山重水复疑无路,让我们一起寻找柳暗花明又一村!
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花明之路
只买龙头的老司机
2024-03-29 13:48:21
小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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2024-03-28 18:02:12
低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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2024-03-28 18:00:05
四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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2024-03-28 17:57:23
顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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2024-03-28 17:54:43
低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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2024-03-26 13:31:01
铜缆高速连接产业格局解析
在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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2024-03-06 18:55:03
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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2024-03-01 15:24:00
光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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2024-02-29 17:04:10
强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升
【中航科技电子】存储专题系列二:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升 ◼ 市占率随性价比攀升,SSD逐步取代HDD。存储介质经历了磁-光-半导体的变化历程,SSD自2005年左右开始进入商用市场,逐渐发展成为如今重要的大容量半导体存储设备。固态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势,在2020年SSD出货量已经首次超过HDD,预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化,市场竞争力将进一步提高,推动SSD加速替代HDD。在部分性能要求高的应用领域,如
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2024-02-27 22:01:41
华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代
华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代【国盛通信团队】 华为发布通信大模型:在MWC24巴塞罗那展期间,华为发布了通信行业首个大模型。针对行业提出的敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标,该大模型提供基于角色和基于场景的智能化应用,旨在提供网络生产力。 如何理解通信大模型:AI-RAN+智能运维的能力底座。华为此次通信大模型聚焦行业三大痛点,敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维。我们理解为,这是通信网络面向AI时代进化的三个主要方向,一方面进入算力时代以来,如
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2024-02-27 16:47:45
液冷数据中心产业链全景解析
人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进,导致高性能计算集群对于散热的要求提升。 当前风冷散热已趋于能力天花板,传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。 液冷散热将凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为主流。 目前,全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。 IDC预测,抛开传统的大规模数据中心不计,未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。 政策方面来看,在“双碳”背景下,国家发改委指导政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型
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小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升
【中航科技电子】存储专题系列二:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升 ◼ 市占率随性价比攀升,SSD逐步取代HDD。存储介质经历了磁-光-半导体的变化历程,SSD自2005年左右开始进入商用市场,逐渐发展成为如今重要的大容量半导体存储设备。固态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势,在2020年SSD出货量已经首次超过HDD,预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化,市场竞争力将进一步提高,推动SSD加速替代HDD。在部分性能要求高的应用领域,如
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2024-02-27 22:01:41
华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代
华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代【国盛通信团队】 华为发布通信大模型:在MWC24巴塞罗那展期间,华为发布了通信行业首个大模型。针对行业提出的敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标,该大模型提供基于角色和基于场景的智能化应用,旨在提供网络生产力。 如何理解通信大模型:AI-RAN+智能运维的能力底座。华为此次通信大模型聚焦行业三大痛点,敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维。我们理解为,这是通信网络面向AI时代进化的三个主要方向,一方面进入算力时代以来,如
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2024-02-27 16:47:45
液冷数据中心产业链全景解析
人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进,导致高性能计算集群对于散热的要求提升。 当前风冷散热已趋于能力天花板,传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。 液冷散热将凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为主流。 目前,全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。 IDC预测,抛开传统的大规模数据中心不计,未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。 政策方面来看,在“双碳”背景下,国家发改委指导政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型
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2024-03-29 13:48:21
小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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2024-03-28 18:02:12
低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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2024-03-26 13:31:01
铜缆高速连接产业格局解析
在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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中科曙光
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2024-03-01 15:24:00
光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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2024-02-29 17:04:10
强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升
【中航科技电子】存储专题系列二:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升 ◼ 市占率随性价比攀升,SSD逐步取代HDD。存储介质经历了磁-光-半导体的变化历程,SSD自2005年左右开始进入商用市场,逐渐发展成为如今重要的大容量半导体存储设备。固态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势,在2020年SSD出货量已经首次超过HDD,预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化,市场竞争力将进一步提高,推动SSD加速替代HDD。在部分性能要求高的应用领域,如
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华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代
华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代【国盛通信团队】 华为发布通信大模型:在MWC24巴塞罗那展期间,华为发布了通信行业首个大模型。针对行业提出的敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标,该大模型提供基于角色和基于场景的智能化应用,旨在提供网络生产力。 如何理解通信大模型:AI-RAN+智能运维的能力底座。华为此次通信大模型聚焦行业三大痛点,敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维。我们理解为,这是通信网络面向AI时代进化的三个主要方向,一方面进入算力时代以来,如
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液冷数据中心产业链全景解析
人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进,导致高性能计算集群对于散热的要求提升。 当前风冷散热已趋于能力天花板,传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。 液冷散热将凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为主流。 目前,全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。 IDC预测,抛开传统的大规模数据中心不计,未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。 政策方面来看,在“双碳”背景下,国家发改委指导政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型
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小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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铜缆高速连接产业格局解析
在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升
【中航科技电子】存储专题系列二:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升 ◼ 市占率随性价比攀升,SSD逐步取代HDD。存储介质经历了磁-光-半导体的变化历程,SSD自2005年左右开始进入商用市场,逐渐发展成为如今重要的大容量半导体存储设备。固态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势,在2020年SSD出货量已经首次超过HDD,预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化,市场竞争力将进一步提高,推动SSD加速替代HDD。在部分性能要求高的应用领域,如
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华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代
华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代【国盛通信团队】 华为发布通信大模型:在MWC24巴塞罗那展期间,华为发布了通信行业首个大模型。针对行业提出的敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标,该大模型提供基于角色和基于场景的智能化应用,旨在提供网络生产力。 如何理解通信大模型:AI-RAN+智能运维的能力底座。华为此次通信大模型聚焦行业三大痛点,敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维。我们理解为,这是通信网络面向AI时代进化的三个主要方向,一方面进入算力时代以来,如
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液冷数据中心产业链全景解析
人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进,导致高性能计算集群对于散热的要求提升。 当前风冷散热已趋于能力天花板,传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。 液冷散热将凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为主流。 目前,全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。 IDC预测,抛开传统的大规模数据中心不计,未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。 政策方面来看,在“双碳”背景下,国家发改委指导政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型
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2024-03-29 13:48:21
小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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2024-03-28 18:02:12
低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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2024-03-28 17:57:23
顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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2024-03-28 17:54:43
低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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铜缆高速连接产业格局解析
在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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2024-03-03 14:27:32
全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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2024-03-01 15:24:00
光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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2024-02-29 17:04:10
强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升
【中航科技电子】存储专题系列二:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升 ◼ 市占率随性价比攀升,SSD逐步取代HDD。存储介质经历了磁-光-半导体的变化历程,SSD自2005年左右开始进入商用市场,逐渐发展成为如今重要的大容量半导体存储设备。固态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势,在2020年SSD出货量已经首次超过HDD,预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化,市场竞争力将进一步提高,推动SSD加速替代HDD。在部分性能要求高的应用领域,如
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华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代
华为发布通信大模型,网优网维进入AI时代【国盛通信团队】 华为发布通信大模型:在MWC24巴塞罗那展期间,华为发布了通信行业首个大模型。针对行业提出的敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标,该大模型提供基于角色和基于场景的智能化应用,旨在提供网络生产力。 如何理解通信大模型:AI-RAN+智能运维的能力底座。华为此次通信大模型聚焦行业三大痛点,敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维。我们理解为,这是通信网络面向AI时代进化的三个主要方向,一方面进入算力时代以来,如
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液冷数据中心产业链全景解析
人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进,导致高性能计算集群对于散热的要求提升。 当前风冷散热已趋于能力天花板,传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。 液冷散热将凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为主流。 目前,全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。 IDC预测,抛开传统的大规模数据中心不计,未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。 政策方面来看,在“双碳”背景下,国家发改委指导政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型
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