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买买买的游资
2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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屹通新材
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科瑞思
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美信科技
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铭普光磁
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田中精机
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买买买的游资
2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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立讯精密
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东山精密
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买买买的游资
2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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紫光股份
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盛科通信
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锐捷网络
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菲菱科思
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沪电股份
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买买买的游资
2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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赛腾股份
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长川科技
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华峰测控
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华海清科
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大族激光
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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盛美上海
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柏诚股份
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买买买的游资
2024-06-12 18:54:52
半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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北方华创
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华海清科
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买买买的游资
2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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闻泰科技
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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彤程新材
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2024-06-06 18:36:15
半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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买买买的游资
2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-04 19:01:05
车路云一体化建设加速:车路协同产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月31日,《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目招标公告》发布,投资额99.4亿元,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联车路云一体化启动区示范建设审批类项目公示。 除北京、福州外,鄂尔多斯、长春、杭州等多地也在积极申报智能网联汽车“车路云一体化”应用试点。 此前,《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》发布,提出要推动智能化路侧基础设施和云控基础平台建设,提升车载终端装配率。 车路云协同发展不仅需要车辆本身的车载算力、感知传感器等,
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买买买的游资
2024-05-31 16:15:05
AIPC换机潮预期:AI PC增量环节个股梳理
一. AI PC概览 在本轮由大模型驱动的AI浪潮中,随着终端硬件的逐步完善,AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。 AI PC是2023年9月英特尔提出的概念,通过集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC体验,释放生产力和创造力。 从根本上说,AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物,同时通过对用户本地数据的深度分析,进一步发掘和释放数据价值。 通过引入深度学习、自然语言处理、计算机视觉等AI技术,AI PC能够更好地理解用户需求,提供更智能的个性化服务。 二. AI PC
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买买买的游资
2024-05-30 18:46:27
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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买买买的游资
2024-05-29 19:56:17
比亚迪发布第五代DM混动技术:国内合作商梳理
一. 消息面汇总 5月28日,比亚迪正式发布第五代DM混动技术。 DM-i5.0开创了三个全球之最:全球最高46.06%发动机热效率;全球最低 2.9L百公里亏电油耗;全球最长2100公里综合续航。 在发布会现场,率先搭载该混动技术车型:秦L DM-i、海豹06 DM-i正式亮相。 插电式混合动力技术(PHEV)作为新能源汽车的重要分支,融合了传统燃油车和纯电动车的各自优势。 比亚迪在混合动力技术领域的研究历史悠久,在2008年比亚迪就成功研发出第一代DM技术,并首次应用在比亚迪F3DM车型上。
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比亚迪
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湘油泵
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买买买的游资
2024-05-29 18:58:32
商业航天步履不停:卫星互联网产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月24日,上海蓝箭鸿擎科技向国际电信联盟(ITU)提交了预发信息(API),目前在国际电信联盟官网该文件可公开查阅。 该文件概述为Honghu-3(鸿鹄-3)星座计划,它将在160个轨道平面上总共发射1万颗卫星。 鸿鹄-3星座计划是我国提交的第三个超万颗卫星星座计划,其余分别为国网计划、G60星链(千帆星座)。 此前蓝箭航天已成功发射了朱雀二号遥三运载火箭,该火箭搭载了三颗卫星,并顺利送入了预定轨道。 二. 卫星互联网概览 卫星互联网是基于卫星通信的互联网,通过一定数量的卫星
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2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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华海清科
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2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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2024-06-06 18:36:15
半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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2024-06-04 19:01:05
车路云一体化建设加速:车路协同产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月31日,《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目招标公告》发布,投资额99.4亿元,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联车路云一体化启动区示范建设审批类项目公示。 除北京、福州外,鄂尔多斯、长春、杭州等多地也在积极申报智能网联汽车“车路云一体化”应用试点。 此前,《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》发布,提出要推动智能化路侧基础设施和云控基础平台建设,提升车载终端装配率。 车路云协同发展不仅需要车辆本身的车载算力、感知传感器等,
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2024-05-31 16:15:05
AIPC换机潮预期:AI PC增量环节个股梳理
一. AI PC概览 在本轮由大模型驱动的AI浪潮中,随着终端硬件的逐步完善,AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。 AI PC是2023年9月英特尔提出的概念,通过集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC体验,释放生产力和创造力。 从根本上说,AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物,同时通过对用户本地数据的深度分析,进一步发掘和释放数据价值。 通过引入深度学习、自然语言处理、计算机视觉等AI技术,AI PC能够更好地理解用户需求,提供更智能的个性化服务。 二. AI PC
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2024-05-30 18:46:27
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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2024-05-29 19:56:17
比亚迪发布第五代DM混动技术:国内合作商梳理
一. 消息面汇总 5月28日,比亚迪正式发布第五代DM混动技术。 DM-i5.0开创了三个全球之最:全球最高46.06%发动机热效率;全球最低 2.9L百公里亏电油耗;全球最长2100公里综合续航。 在发布会现场,率先搭载该混动技术车型:秦L DM-i、海豹06 DM-i正式亮相。 插电式混合动力技术(PHEV)作为新能源汽车的重要分支,融合了传统燃油车和纯电动车的各自优势。 比亚迪在混合动力技术领域的研究历史悠久,在2008年比亚迪就成功研发出第一代DM技术,并首次应用在比亚迪F3DM车型上。
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2024-05-29 18:58:32
商业航天步履不停:卫星互联网产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月24日,上海蓝箭鸿擎科技向国际电信联盟(ITU)提交了预发信息(API),目前在国际电信联盟官网该文件可公开查阅。 该文件概述为Honghu-3(鸿鹄-3)星座计划,它将在160个轨道平面上总共发射1万颗卫星。 鸿鹄-3星座计划是我国提交的第三个超万颗卫星星座计划,其余分别为国网计划、G60星链(千帆星座)。 此前蓝箭航天已成功发射了朱雀二号遥三运载火箭,该火箭搭载了三颗卫星,并顺利送入了预定轨道。 二. 卫星互联网概览 卫星互联网是基于卫星通信的互联网,通过一定数量的卫星
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2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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2024-06-12 18:54:52
半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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彤程新材
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半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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2024-06-04 19:01:05
车路云一体化建设加速:车路协同产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月31日,《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目招标公告》发布,投资额99.4亿元,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联车路云一体化启动区示范建设审批类项目公示。 除北京、福州外,鄂尔多斯、长春、杭州等多地也在积极申报智能网联汽车“车路云一体化”应用试点。 此前,《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》发布,提出要推动智能化路侧基础设施和云控基础平台建设,提升车载终端装配率。 车路云协同发展不仅需要车辆本身的车载算力、感知传感器等,
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2024-05-31 16:15:05
AIPC换机潮预期:AI PC增量环节个股梳理
一. AI PC概览 在本轮由大模型驱动的AI浪潮中,随着终端硬件的逐步完善,AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。 AI PC是2023年9月英特尔提出的概念,通过集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC体验,释放生产力和创造力。 从根本上说,AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物,同时通过对用户本地数据的深度分析,进一步发掘和释放数据价值。 通过引入深度学习、自然语言处理、计算机视觉等AI技术,AI PC能够更好地理解用户需求,提供更智能的个性化服务。 二. AI PC
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国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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2024-05-29 19:56:17
比亚迪发布第五代DM混动技术:国内合作商梳理
一. 消息面汇总 5月28日,比亚迪正式发布第五代DM混动技术。 DM-i5.0开创了三个全球之最:全球最高46.06%发动机热效率;全球最低 2.9L百公里亏电油耗;全球最长2100公里综合续航。 在发布会现场,率先搭载该混动技术车型:秦L DM-i、海豹06 DM-i正式亮相。 插电式混合动力技术(PHEV)作为新能源汽车的重要分支,融合了传统燃油车和纯电动车的各自优势。 比亚迪在混合动力技术领域的研究历史悠久,在2008年比亚迪就成功研发出第一代DM技术,并首次应用在比亚迪F3DM车型上。
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商业航天步履不停:卫星互联网产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月24日,上海蓝箭鸿擎科技向国际电信联盟(ITU)提交了预发信息(API),目前在国际电信联盟官网该文件可公开查阅。 该文件概述为Honghu-3(鸿鹄-3)星座计划,它将在160个轨道平面上总共发射1万颗卫星。 鸿鹄-3星座计划是我国提交的第三个超万颗卫星星座计划,其余分别为国网计划、G60星链(千帆星座)。 此前蓝箭航天已成功发射了朱雀二号遥三运载火箭,该火箭搭载了三颗卫星,并顺利送入了预定轨道。 二. 卫星互联网概览 卫星互联网是基于卫星通信的互联网,通过一定数量的卫星
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新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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胜宏科技
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买买买的游资
2024-06-04 19:01:05
车路云一体化建设加速:车路协同产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月31日,《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目招标公告》发布,投资额99.4亿元,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联车路云一体化启动区示范建设审批类项目公示。 除北京、福州外,鄂尔多斯、长春、杭州等多地也在积极申报智能网联汽车“车路云一体化”应用试点。 此前,《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》发布,提出要推动智能化路侧基础设施和云控基础平台建设,提升车载终端装配率。 车路云协同发展不仅需要车辆本身的车载算力、感知传感器等,
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金溢科技
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买买买的游资
2024-05-31 16:15:05
AIPC换机潮预期:AI PC增量环节个股梳理
一. AI PC概览 在本轮由大模型驱动的AI浪潮中,随着终端硬件的逐步完善,AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。 AI PC是2023年9月英特尔提出的概念,通过集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC体验,释放生产力和创造力。 从根本上说,AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物,同时通过对用户本地数据的深度分析,进一步发掘和释放数据价值。 通过引入深度学习、自然语言处理、计算机视觉等AI技术,AI PC能够更好地理解用户需求,提供更智能的个性化服务。 二. AI PC
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亿道信息
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2024-05-30 18:46:27
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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南大光电
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2024-05-29 19:56:17
比亚迪发布第五代DM混动技术:国内合作商梳理
一. 消息面汇总 5月28日,比亚迪正式发布第五代DM混动技术。 DM-i5.0开创了三个全球之最:全球最高46.06%发动机热效率;全球最低 2.9L百公里亏电油耗;全球最长2100公里综合续航。 在发布会现场,率先搭载该混动技术车型:秦L DM-i、海豹06 DM-i正式亮相。 插电式混合动力技术(PHEV)作为新能源汽车的重要分支,融合了传统燃油车和纯电动车的各自优势。 比亚迪在混合动力技术领域的研究历史悠久,在2008年比亚迪就成功研发出第一代DM技术,并首次应用在比亚迪F3DM车型上。
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比亚迪
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欣锐科技
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湘油泵
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买买买的游资
2024-05-29 18:58:32
商业航天步履不停:卫星互联网产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月24日,上海蓝箭鸿擎科技向国际电信联盟(ITU)提交了预发信息(API),目前在国际电信联盟官网该文件可公开查阅。 该文件概述为Honghu-3(鸿鹄-3)星座计划,它将在160个轨道平面上总共发射1万颗卫星。 鸿鹄-3星座计划是我国提交的第三个超万颗卫星星座计划,其余分别为国网计划、G60星链(千帆星座)。 此前蓝箭航天已成功发射了朱雀二号遥三运载火箭,该火箭搭载了三颗卫星,并顺利送入了预定轨道。 二. 卫星互联网概览 卫星互联网是基于卫星通信的互联网,通过一定数量的卫星
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上海瀚讯
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上海沪工
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2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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屹通新材
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田中精机
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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工业富联
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歌尔股份
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立讯精密
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鹏鼎控股
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东山精密
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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紫光股份
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盛科通信
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锐捷网络
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菲菱科思
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沪电股份
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2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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赛腾股份
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长川科技
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华海清科
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大族激光
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2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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微导纳米
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盛美上海
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2024-06-12 18:54:52
半导体前道设备国产化情况及个股梳理
一. 半导体制造设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程,可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心,占前道设备投资额的30%、25%、25%。 二. 半导体前道设备国产化情况 半导体前道设备全球集中度较高,应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林L
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北方华创
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中微公司
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赛腾股份
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华海清科
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芯源微
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2024-06-11 17:46:10
国产替代加速:功率半导体产业及个股梳理
一. 功率半导体概览 功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件,用于需要电能处理和转换的场景。 按集成度划分,功率半导体可分为功率分立器件、功率IC两大类。 (1)功率器件:体积较大,用于处理高功率和大电压。主要包括二极管、晶体管(IGBT、MOSFET、BJT)、晶闸管等。 (2)功率IC:即功率集成电路,将功率器件与电路集成在同一个芯片上,主要应用于手机等小电压场景。 二. 功率器件分类及应用 2.1 功率器件分类 功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。 (1)二极
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闻泰科技
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士兰微
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新洁能
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扬杰科技
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2024-06-07 17:17:41
国产替代加速:光刻胶产业及个股梳理
一. 光刻工艺概览 光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。 通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。 通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。 光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。 二. 光刻胶概览 光刻胶是一类光敏感聚合物,作为图形转移介质,通过曝光、显影工艺发挥转移作用,将掩模版上的
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彤程新材
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南大光电
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晶瑞电材
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强力新材
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2024-06-06 18:36:15
半导体硅片产业格局及个股梳理
一. 半导体硅片概览 硅在地壳中占比约27%,是除氧元素之外第二丰富的元素,硅大量存在于岩石、矿物中,储量丰富且易于取得。 得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量,半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。 90%以上的半导体产品使用硅基材料制作,硅片占半导体材料整体成本的35%。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类 主要包括6英寸、8英寸、12英寸;8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。 (1)12英寸:市占率约65%,主要用于CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片。 (2)8英寸:市
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沪硅产业
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立昂微
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中晶科技
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北方华创
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2024-06-05 18:12:47
AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理
一. 消息面汇总 英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。 伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升: 当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。 二. PCB概览 PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。 PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号
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2024-06-04 19:01:05
车路云一体化建设加速:车路协同产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月31日,《北京市车路云一体化新型基础设施建设项目招标公告》发布,投资额99.4亿元,对6050个道路路口进行智慧化改造。 6月3日,福州智能网联车路云一体化启动区示范建设审批类项目公示。 除北京、福州外,鄂尔多斯、长春、杭州等多地也在积极申报智能网联汽车“车路云一体化”应用试点。 此前,《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》发布,提出要推动智能化路侧基础设施和云控基础平台建设,提升车载终端装配率。 车路云协同发展不仅需要车辆本身的车载算力、感知传感器等,
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2024-05-31 16:15:05
AIPC换机潮预期:AI PC增量环节个股梳理
一. AI PC概览 在本轮由大模型驱动的AI浪潮中,随着终端硬件的逐步完善,AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。 AI PC是2023年9月英特尔提出的概念,通过集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC体验,释放生产力和创造力。 从根本上说,AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物,同时通过对用户本地数据的深度分析,进一步发掘和释放数据价值。 通过引入深度学习、自然语言处理、计算机视觉等AI技术,AI PC能够更好地理解用户需求,提供更智能的个性化服务。 二. AI PC
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2024-05-30 18:46:27
国产替代加速:半导体制造材料产业及个股梳理
一. 半导体材料概览 半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。 (1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。 成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。 (2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。 二. 半导体制造材料国产化情况 (1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。 (2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:菲利
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比亚迪发布第五代DM混动技术:国内合作商梳理
一. 消息面汇总 5月28日,比亚迪正式发布第五代DM混动技术。 DM-i5.0开创了三个全球之最:全球最高46.06%发动机热效率;全球最低 2.9L百公里亏电油耗;全球最长2100公里综合续航。 在发布会现场,率先搭载该混动技术车型:秦L DM-i、海豹06 DM-i正式亮相。 插电式混合动力技术(PHEV)作为新能源汽车的重要分支,融合了传统燃油车和纯电动车的各自优势。 比亚迪在混合动力技术领域的研究历史悠久,在2008年比亚迪就成功研发出第一代DM技术,并首次应用在比亚迪F3DM车型上。
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比亚迪
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商业航天步履不停:卫星互联网产业及个股梳理
一. 消息面汇总 5月24日,上海蓝箭鸿擎科技向国际电信联盟(ITU)提交了预发信息(API),目前在国际电信联盟官网该文件可公开查阅。 该文件概述为Honghu-3(鸿鹄-3)星座计划,它将在160个轨道平面上总共发射1万颗卫星。 鸿鹄-3星座计划是我国提交的第三个超万颗卫星星座计划,其余分别为国网计划、G60星链(千帆星座)。 此前蓝箭航天已成功发射了朱雀二号遥三运载火箭,该火箭搭载了三颗卫星,并顺利送入了预定轨道。 二. 卫星互联网概览 卫星互联网是基于卫星通信的互联网,通过一定数量的卫星
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