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2024-12-10 23:46:20
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@题材梳理社:12月10日事件梳理
一.事件:1. 上海:力争到2027年在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司 形成3000亿元并购交易规模2. 上海:用好100亿元集成电路设计产业并购基金 设立100亿元生物医药产业并购基金 3. 上海:聚焦集成电路
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2024-12-09 22:14:15
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@暴风神车:强制安装+北斗单模,Ecall、T-box巨大增量
随着国家法规对单一北斗导航系统的要求逐渐明确,预计到2025年将出现大规模的模组替换现象,从此前的双模(GPS+北斗)的车载TBOX替换为单模北斗TBOX。与依赖GPS或其他国外导航系统的设备不同,当北斗定位设备完全独立于外部系统 ,能够有效避免外部干扰或攻击导航的定位服务中断 或数据泄露风险这对于
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2024-12-09 08:50:49
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@酷爱逻辑的龙头哥:OpenAI祭出AI模型大杀器——强化微调(ReFT)技术
OpenAI祭出AI模型大杀器——强化微调(ReFT)技术,奥特曼称之为2024年最大惊喜!OpenAI在功能强大的满血版o1基础上推出o1 mini的升级版——经过强化微调后的新版本。这次升级让用户能够利用自己的数据,将o1从全才高中生级别,提升至特定领域的博士专家级,这无疑为AI的应用打开了新世
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2024-12-08 18:41:55
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@怼辨识度核心:【OpenAI+N】核心产业链挖掘梳理!
全球AI硬件龙头是英伟达全球AI应用龙头是ApLovin全球AI应用次龙头是Palantir2024年初至12月7日,ApLovin市值突破1000亿美元大关,累计涨幅已经达到惊人的900%,正成为华尔街的“AI新宠”两年股价对比=》》Aplovin从9美元到401美元涨幅4300%Pa
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2024-12-04 23:01:17
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@风中追风:华为公布HBM专利
国内分析人士指出,想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高,同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型,需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有
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2024-12-04 22:57:22
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@顾久季:1204上市公司机器人动态汇总
1)麦迪科技:最新调研纪要,公司与优必选、傅里叶合作康养机器人,HXDZ远期估值看300亿。2)鑫宏业:公司从2013年投入研发机器人线缆,已有数十年的研发经验,已经手握多项技术专利,并配套多家国内机器人企业3)德迈仕:寻求在人形机器人零部件领域业务的突破与发展,公司在丝杠类产品加工方面拥有成熟经验
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2024-12-04 08:37:26
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@潘玮柏迷弟:《重磅原创仔细看完》硫化锂行业龙头瑞福锂业借壳新迅达?
《重磅原创仔细看完》硫化锂行业龙头瑞福锂业借壳新迅达?————————————————————————1、新迅达实控人吴成华(记住这个人) 海南骏华系公司实际控制人吴成华先生控制的主体,且嘉洁成祥与海南骏华签署《一致行动人协议》,构成一致行动关系 2、瑞福锂业硫化锂业
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2024-12-03 21:56:51
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@财闻私享:晚间 A股值得关注的资讯
今天,市场最火的概念是低代码概念,主要有两个催化。当地时间12月3日,“AI教母”李飞飞联合创办的空间智能初创企业World Labs(世界实验室)展示首个成果——一张图、一句话就能生成3D世界的AI系统,堪称“虚拟世界生成器”。World labs将其称为迈向空间智能的第一步。 “小猫补
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2024-12-02 21:23:51
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@杰克船长:【重磅突破】腾讯混元,文生视频进入新的时代!
如果说去年AI应用还是雾里看花,那么今年AI应用已经到了改变时世界的时刻了。 近日,黄仁勋港科大演讲表示,AI正重置世界;马斯克最近也升级了AIGrok并且成立了AI游戏公司;比尔盖茨最新演讲也在谈论AI时代技术如何重塑我们的未来。 年初,Sora生成20S瑕疵较多的视频时,整个
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2024-12-02 12:39:00
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@冲向火星:超级高铁,高铁进入新时代
快科技最新消息:时速达1000公里!中国正推进研发新一代“超级高铁” 其中主要提到的就是以后超级高铁将采用真空的磁悬浮技术 雷尔伟:董秘回复实锤,对于超高速真空管道磁浮列车系统技术,我司一直和西南交通大学研究团队保持紧密接触 &nbs
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2024-12-01 20:33:23
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@美索不达米亚:HBM禁令将于12月6日发布,HBM国产替代产业链
一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E等尖端规格,预计将于12月6日发布,并将于2025年1月2日起正式施行。2023年,市场主要HBM代际是HBM2、HBM2E和HBM3,2023年下半年在英伟达H100和AMD MI300的推动下,HBM3渗透率提升。2024年
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2024-12-01 18:59:11
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@主线观察:12月1日 市场小段子汇总
(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除) 1.端侧AI最核心的环节仍然是芯片:(1200-2000元的眼镜,其中高通芯片400元)恒玄:替代高通的AR系列芯片马上出来,手机双WiFi已量产上机,产品布局领先一个身位;蓝讯:AI耳机需要唤醒词,1
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2024-12-01 18:47:43
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@睡不着的鱼:不听小道消息,怎么可以理性的提前挖掘出准确的并购重组的标的公司?
一、背景2024年9月24日,中国证监会发布《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(“《意见》”)。《意见》提出了六条措施,旨在进一步强化并购重组资源配置功能,发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用,支持上市公司注入优质资产、提升投资价值,加快发展新质生产力、实现经济高质量发展。为落
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2024-11-30 22:34:45
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@k神你好:快克智能:突破HBM4核心环节,国内唯一!与华为共同申请先进封装专利,盛合晶微已下单!
1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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2024-11-30 21:47:52
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@美索不达米亚:机器人减重对于产业化有多重要,绝对核心
人形机器人在2024年继续成为AI人工智能走向场景落地的最重要载体,特别是英伟达在GTC上针对机器人发布的整体解决方案为人形机器人又添了一把火。然而,人形机器人在续航和商业化落地方面重要的一环就是如何实现轻量化和减重。本文将从五个方面对人形机器人结构轻量化及本体减重进行探讨。一、人形机器人为什么要考
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一.事件:1. 上海:力争到2027年在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司 形成3000亿元并购交易规模2. 上海:用好100亿元集成电路设计产业并购基金 设立100亿元生物医药产业并购基金 3. 上海:聚焦集成电路
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@暴风神车:强制安装+北斗单模,Ecall、T-box巨大增量
随着国家法规对单一北斗导航系统的要求逐渐明确,预计到2025年将出现大规模的模组替换现象,从此前的双模(GPS+北斗)的车载TBOX替换为单模北斗TBOX。与依赖GPS或其他国外导航系统的设备不同,当北斗定位设备完全独立于外部系统 ,能够有效避免外部干扰或攻击导航的定位服务中断 或数据泄露风险这对于
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OpenAI祭出AI模型大杀器——强化微调(ReFT)技术,奥特曼称之为2024年最大惊喜!OpenAI在功能强大的满血版o1基础上推出o1 mini的升级版——经过强化微调后的新版本。这次升级让用户能够利用自己的数据,将o1从全才高中生级别,提升至特定领域的博士专家级,这无疑为AI的应用打开了新世
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全球AI硬件龙头是英伟达全球AI应用龙头是ApLovin全球AI应用次龙头是Palantir2024年初至12月7日,ApLovin市值突破1000亿美元大关,累计涨幅已经达到惊人的900%,正成为华尔街的“AI新宠”两年股价对比=》》Aplovin从9美元到401美元涨幅4300%Pa
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@风中追风:华为公布HBM专利
国内分析人士指出,想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高,同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型,需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有
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《重磅原创仔细看完》硫化锂行业龙头瑞福锂业借壳新迅达?————————————————————————1、新迅达实控人吴成华(记住这个人) 海南骏华系公司实际控制人吴成华先生控制的主体,且嘉洁成祥与海南骏华签署《一致行动人协议》,构成一致行动关系 2、瑞福锂业硫化锂业
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快科技最新消息:时速达1000公里!中国正推进研发新一代“超级高铁” 其中主要提到的就是以后超级高铁将采用真空的磁悬浮技术 雷尔伟:董秘回复实锤,对于超高速真空管道磁浮列车系统技术,我司一直和西南交通大学研究团队保持紧密接触 &nbs
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一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E等尖端规格,预计将于12月6日发布,并将于2025年1月2日起正式施行。2023年,市场主要HBM代际是HBM2、HBM2E和HBM3,2023年下半年在英伟达H100和AMD MI300的推动下,HBM3渗透率提升。2024年
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(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除) 1.端侧AI最核心的环节仍然是芯片:(1200-2000元的眼镜,其中高通芯片400元)恒玄:替代高通的AR系列芯片马上出来,手机双WiFi已量产上机,产品布局领先一个身位;蓝讯:AI耳机需要唤醒词,1
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一、背景2024年9月24日,中国证监会发布《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(“《意见》”)。《意见》提出了六条措施,旨在进一步强化并购重组资源配置功能,发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用,支持上市公司注入优质资产、提升投资价值,加快发展新质生产力、实现经济高质量发展。为落
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1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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人形机器人在2024年继续成为AI人工智能走向场景落地的最重要载体,特别是英伟达在GTC上针对机器人发布的整体解决方案为人形机器人又添了一把火。然而,人形机器人在续航和商业化落地方面重要的一环就是如何实现轻量化和减重。本文将从五个方面对人形机器人结构轻量化及本体减重进行探讨。一、人形机器人为什么要考
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随着国家法规对单一北斗导航系统的要求逐渐明确,预计到2025年将出现大规模的模组替换现象,从此前的双模(GPS+北斗)的车载TBOX替换为单模北斗TBOX。与依赖GPS或其他国外导航系统的设备不同,当北斗定位设备完全独立于外部系统 ,能够有效避免外部干扰或攻击导航的定位服务中断 或数据泄露风险这对于
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全球AI硬件龙头是英伟达全球AI应用龙头是ApLovin全球AI应用次龙头是Palantir2024年初至12月7日,ApLovin市值突破1000亿美元大关,累计涨幅已经达到惊人的900%,正成为华尔街的“AI新宠”两年股价对比=》》Aplovin从9美元到401美元涨幅4300%Pa
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国内分析人士指出,想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高,同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型,需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有
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《重磅原创仔细看完》硫化锂行业龙头瑞福锂业借壳新迅达?————————————————————————1、新迅达实控人吴成华(记住这个人) 海南骏华系公司实际控制人吴成华先生控制的主体,且嘉洁成祥与海南骏华签署《一致行动人协议》,构成一致行动关系 2、瑞福锂业硫化锂业
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如果说去年AI应用还是雾里看花,那么今年AI应用已经到了改变时世界的时刻了。 近日,黄仁勋港科大演讲表示,AI正重置世界;马斯克最近也升级了AIGrok并且成立了AI游戏公司;比尔盖茨最新演讲也在谈论AI时代技术如何重塑我们的未来。 年初,Sora生成20S瑕疵较多的视频时,整个
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快科技最新消息:时速达1000公里!中国正推进研发新一代“超级高铁” 其中主要提到的就是以后超级高铁将采用真空的磁悬浮技术 雷尔伟:董秘回复实锤,对于超高速真空管道磁浮列车系统技术,我司一直和西南交通大学研究团队保持紧密接触 &nbs
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一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E等尖端规格,预计将于12月6日发布,并将于2025年1月2日起正式施行。2023年,市场主要HBM代际是HBM2、HBM2E和HBM3,2023年下半年在英伟达H100和AMD MI300的推动下,HBM3渗透率提升。2024年
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一、背景2024年9月24日,中国证监会发布《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(“《意见》”)。《意见》提出了六条措施,旨在进一步强化并购重组资源配置功能,发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用,支持上市公司注入优质资产、提升投资价值,加快发展新质生产力、实现经济高质量发展。为落
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@k神你好:快克智能:突破HBM4核心环节,国内唯一!与华为共同申请先进封装专利,盛合晶微已下单!
1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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@美索不达米亚:机器人减重对于产业化有多重要,绝对核心
人形机器人在2024年继续成为AI人工智能走向场景落地的最重要载体,特别是英伟达在GTC上针对机器人发布的整体解决方案为人形机器人又添了一把火。然而,人形机器人在续航和商业化落地方面重要的一环就是如何实现轻量化和减重。本文将从五个方面对人形机器人结构轻量化及本体减重进行探讨。一、人形机器人为什么要考
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2024-12-10 23:46:20
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@题材梳理社:12月10日事件梳理
一.事件:1. 上海:力争到2027年在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司 形成3000亿元并购交易规模2. 上海:用好100亿元集成电路设计产业并购基金 设立100亿元生物医药产业并购基金 3. 上海:聚焦集成电路
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2024-12-09 22:14:15
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@暴风神车:强制安装+北斗单模,Ecall、T-box巨大增量
随着国家法规对单一北斗导航系统的要求逐渐明确,预计到2025年将出现大规模的模组替换现象,从此前的双模(GPS+北斗)的车载TBOX替换为单模北斗TBOX。与依赖GPS或其他国外导航系统的设备不同,当北斗定位设备完全独立于外部系统 ,能够有效避免外部干扰或攻击导航的定位服务中断 或数据泄露风险这对于
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2024-12-09 08:50:49
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@酷爱逻辑的龙头哥:OpenAI祭出AI模型大杀器——强化微调(ReFT)技术
OpenAI祭出AI模型大杀器——强化微调(ReFT)技术,奥特曼称之为2024年最大惊喜!OpenAI在功能强大的满血版o1基础上推出o1 mini的升级版——经过强化微调后的新版本。这次升级让用户能够利用自己的数据,将o1从全才高中生级别,提升至特定领域的博士专家级,这无疑为AI的应用打开了新世
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2024-12-08 18:41:55
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@怼辨识度核心:【OpenAI+N】核心产业链挖掘梳理!
全球AI硬件龙头是英伟达全球AI应用龙头是ApLovin全球AI应用次龙头是Palantir2024年初至12月7日,ApLovin市值突破1000亿美元大关,累计涨幅已经达到惊人的900%,正成为华尔街的“AI新宠”两年股价对比=》》Aplovin从9美元到401美元涨幅4300%Pa
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2024-12-04 23:01:17
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@风中追风:华为公布HBM专利
国内分析人士指出,想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高,同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型,需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有
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2024-12-04 22:57:22
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@顾久季:1204上市公司机器人动态汇总
1)麦迪科技:最新调研纪要,公司与优必选、傅里叶合作康养机器人,HXDZ远期估值看300亿。2)鑫宏业:公司从2013年投入研发机器人线缆,已有数十年的研发经验,已经手握多项技术专利,并配套多家国内机器人企业3)德迈仕:寻求在人形机器人零部件领域业务的突破与发展,公司在丝杠类产品加工方面拥有成熟经验
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2024-12-04 08:37:26
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@潘玮柏迷弟:《重磅原创仔细看完》硫化锂行业龙头瑞福锂业借壳新迅达?
《重磅原创仔细看完》硫化锂行业龙头瑞福锂业借壳新迅达?————————————————————————1、新迅达实控人吴成华(记住这个人) 海南骏华系公司实际控制人吴成华先生控制的主体,且嘉洁成祥与海南骏华签署《一致行动人协议》,构成一致行动关系 2、瑞福锂业硫化锂业
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2024-12-03 21:56:51
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@财闻私享:晚间 A股值得关注的资讯
今天,市场最火的概念是低代码概念,主要有两个催化。当地时间12月3日,“AI教母”李飞飞联合创办的空间智能初创企业World Labs(世界实验室)展示首个成果——一张图、一句话就能生成3D世界的AI系统,堪称“虚拟世界生成器”。World labs将其称为迈向空间智能的第一步。 “小猫补
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2024-12-02 21:23:51
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@杰克船长:【重磅突破】腾讯混元,文生视频进入新的时代!
如果说去年AI应用还是雾里看花,那么今年AI应用已经到了改变时世界的时刻了。 近日,黄仁勋港科大演讲表示,AI正重置世界;马斯克最近也升级了AIGrok并且成立了AI游戏公司;比尔盖茨最新演讲也在谈论AI时代技术如何重塑我们的未来。 年初,Sora生成20S瑕疵较多的视频时,整个
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2024-12-02 12:39:00
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@冲向火星:超级高铁,高铁进入新时代
快科技最新消息:时速达1000公里!中国正推进研发新一代“超级高铁” 其中主要提到的就是以后超级高铁将采用真空的磁悬浮技术 雷尔伟:董秘回复实锤,对于超高速真空管道磁浮列车系统技术,我司一直和西南交通大学研究团队保持紧密接触 &nbs
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2024-12-01 20:33:23
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@美索不达米亚:HBM禁令将于12月6日发布,HBM国产替代产业链
一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E等尖端规格,预计将于12月6日发布,并将于2025年1月2日起正式施行。2023年,市场主要HBM代际是HBM2、HBM2E和HBM3,2023年下半年在英伟达H100和AMD MI300的推动下,HBM3渗透率提升。2024年
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2024-12-01 18:59:11
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@主线观察:12月1日 市场小段子汇总
(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除) 1.端侧AI最核心的环节仍然是芯片:(1200-2000元的眼镜,其中高通芯片400元)恒玄:替代高通的AR系列芯片马上出来,手机双WiFi已量产上机,产品布局领先一个身位;蓝讯:AI耳机需要唤醒词,1
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@睡不着的鱼:不听小道消息,怎么可以理性的提前挖掘出准确的并购重组的标的公司?
一、背景2024年9月24日,中国证监会发布《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(“《意见》”)。《意见》提出了六条措施,旨在进一步强化并购重组资源配置功能,发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用,支持上市公司注入优质资产、提升投资价值,加快发展新质生产力、实现经济高质量发展。为落
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@k神你好:快克智能:突破HBM4核心环节,国内唯一!与华为共同申请先进封装专利,盛合晶微已下单!
1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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@美索不达米亚:机器人减重对于产业化有多重要,绝对核心
人形机器人在2024年继续成为AI人工智能走向场景落地的最重要载体,特别是英伟达在GTC上针对机器人发布的整体解决方案为人形机器人又添了一把火。然而,人形机器人在续航和商业化落地方面重要的一环就是如何实现轻量化和减重。本文将从五个方面对人形机器人结构轻量化及本体减重进行探讨。一、人形机器人为什么要考
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一.事件:1. 上海:力争到2027年在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司 形成3000亿元并购交易规模2. 上海:用好100亿元集成电路设计产业并购基金 设立100亿元生物医药产业并购基金 3. 上海:聚焦集成电路
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@暴风神车:强制安装+北斗单模,Ecall、T-box巨大增量
随着国家法规对单一北斗导航系统的要求逐渐明确,预计到2025年将出现大规模的模组替换现象,从此前的双模(GPS+北斗)的车载TBOX替换为单模北斗TBOX。与依赖GPS或其他国外导航系统的设备不同,当北斗定位设备完全独立于外部系统 ,能够有效避免外部干扰或攻击导航的定位服务中断 或数据泄露风险这对于
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OpenAI祭出AI模型大杀器——强化微调(ReFT)技术,奥特曼称之为2024年最大惊喜!OpenAI在功能强大的满血版o1基础上推出o1 mini的升级版——经过强化微调后的新版本。这次升级让用户能够利用自己的数据,将o1从全才高中生级别,提升至特定领域的博士专家级,这无疑为AI的应用打开了新世
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全球AI硬件龙头是英伟达全球AI应用龙头是ApLovin全球AI应用次龙头是Palantir2024年初至12月7日,ApLovin市值突破1000亿美元大关,累计涨幅已经达到惊人的900%,正成为华尔街的“AI新宠”两年股价对比=》》Aplovin从9美元到401美元涨幅4300%Pa
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@风中追风:华为公布HBM专利
国内分析人士指出,想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高,同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型,需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有
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《重磅原创仔细看完》硫化锂行业龙头瑞福锂业借壳新迅达?————————————————————————1、新迅达实控人吴成华(记住这个人) 海南骏华系公司实际控制人吴成华先生控制的主体,且嘉洁成祥与海南骏华签署《一致行动人协议》,构成一致行动关系 2、瑞福锂业硫化锂业
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今天,市场最火的概念是低代码概念,主要有两个催化。当地时间12月3日,“AI教母”李飞飞联合创办的空间智能初创企业World Labs(世界实验室)展示首个成果——一张图、一句话就能生成3D世界的AI系统,堪称“虚拟世界生成器”。World labs将其称为迈向空间智能的第一步。 “小猫补
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如果说去年AI应用还是雾里看花,那么今年AI应用已经到了改变时世界的时刻了。 近日,黄仁勋港科大演讲表示,AI正重置世界;马斯克最近也升级了AIGrok并且成立了AI游戏公司;比尔盖茨最新演讲也在谈论AI时代技术如何重塑我们的未来。 年初,Sora生成20S瑕疵较多的视频时,整个
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@冲向火星:超级高铁,高铁进入新时代
快科技最新消息:时速达1000公里!中国正推进研发新一代“超级高铁” 其中主要提到的就是以后超级高铁将采用真空的磁悬浮技术 雷尔伟:董秘回复实锤,对于超高速真空管道磁浮列车系统技术,我司一直和西南交通大学研究团队保持紧密接触 &nbs
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@美索不达米亚:HBM禁令将于12月6日发布,HBM国产替代产业链
一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E等尖端规格,预计将于12月6日发布,并将于2025年1月2日起正式施行。2023年,市场主要HBM代际是HBM2、HBM2E和HBM3,2023年下半年在英伟达H100和AMD MI300的推动下,HBM3渗透率提升。2024年
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@主线观察:12月1日 市场小段子汇总
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一、背景2024年9月24日,中国证监会发布《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(“《意见》”)。《意见》提出了六条措施,旨在进一步强化并购重组资源配置功能,发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用,支持上市公司注入优质资产、提升投资价值,加快发展新质生产力、实现经济高质量发展。为落
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1、HBM为本轮限制最大变量:周末突发,美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单,并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称,此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM,HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车:明年是HBM4元年,将在多个层
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