一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

【国联证券】本轮涨价，哪些细节值得关注？年初至今，资源品价格上涨的消息逐渐增多，市场对于“涨价品种”的关注度持续提升。本轮涨价的“宽度”强于“高度”基于123个中上游品种的扩散指数显示本轮涨价自2024年1月起延续至今。整体来看，多数品种年初至今的价格涨幅在0%-10%区间，但涨幅的平均数与中位数仅

功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的器件之一。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力。2023年，半导体正式步入下行周期。在下行的背景下，整个行业都面临着前所未有的挑战。功率半导体在瑟瑟的寒风中，却

最新重磅，OPPO宣布全面普及AI手机！   OPPO今年计划让约5千万用户的手机搭载生成式AI功能。 AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AI电脑等电子产品的性能释放需要散热来保障。 

中机认检（301508.SZ）12月4日在投资者互动平台表示，公司已经布局车路协同相关认证检测能力。技术研发与应用：中机认检作为一家专业的检验检测服务机构，其业务范围涵盖了汽车整车、军用装备、工程机械、特种设备、民航地面设备、零部件等产品的检验检测服务。在V2X技术快速发展的背景下，中机认检参与到相

开年以来 AI 行业不断迎来催化，强化了市场对于实现通用人工智能的信心，预计全球科技领域的巨头将持续向 AI 投 入资源，加速产业发展进程。英伟达在 GTC 大会上重点介绍了与 B200 芯片和 GB200 芯片配套的液冷技术，英伟达的 选择在业内具有风向标意义，这次发布会或将成为液冷发展的重要推动

山东金宝电子股份有限公司在高频高速覆铜板的研发方面具有一定的技术积累和市场地位。山东金宝电子是一家专注于电子铜箔和覆铜板生产的企业，拥有省级企业技术中心和工程技术研究中心，具备较强的产品开发能力。此外，该公司已经通过了多项国际认证，如美国UL认证、英国BSI认证和中国质量认证中心的CQC认证，这些都

昨天英伟达第一次公开展示NVL72背板实物，这个就是Ca­r­t­r­i­d­ge，一个ra­ck由4个组成。可以看到铜缆并不是此前的银色大概率用了铜箔替代铝箔作为包材整体价值量会更高。早上秒板了一个逸豪新材翻了一下后排正宗的还有德福科技 宝鼎科技昨天英伟达第一次公开展示NVL72背板实物，这个就是

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在A股市场，凡是从0到1的事件或者促进因素，都是充满想象力，也是资金竞逐的对象。比如今年的低空经济，从0到1，掀起一波长时间的炒作。今天，师爷挖掘到一只个股，它具有四个“从0到1”的产品，它就是岱勒新材。（一）光刻胶配套试剂产品从0到1周一盘中因为国家大基金三期正式成立的消息，导致光刻胶板块暴涨，成

沪电、兴森、深南大涨点评黄仁勋6.2的演讲提出“more you buy more you save”，并表示英伟达Blackwell芯片现已开始投产，再次证明AI大势所趋。AI拉动下，数据中心建设迫在眉睫，硬件基础设施端有望充分受益。看好数通板龙头沪电股份、国内封装基板领先者兴森科技、国内算力核心

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1、问题：低轨通讯卫星和卫星互联网的战略意义如何?以及卫星制造环节都有哪些重要的零部件，能否按照价值量进行排序?专家: 低轨卫星星链将会成为我国一带一路战线的重要抓手，将是大国博弈的重要领域，在技术趋势上，未来主要星座会是集通讯、导航、遥感为一体的低轨星座，物赎予低轨卫星用络巨大的战略价值，从低轨卫

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多家主流芯片厂商开启涨价模式5月31日，韩国统计厅公布的数据显示，4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。另据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据，4月份芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。分析人士指出，全球客户正在加快购买AI芯片，需求正以

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

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山东金宝电子股份有限公司在高频高速覆铜板的研发方面具有一定的技术积累和市场地位。山东金宝电子是一家专注于电子铜箔和覆铜板生产的企业，拥有省级企业技术中心和工程技术研究中心，具备较强的产品开发能力。此外，该公司已经通过了多项国际认证，如美国UL认证、英国BSI认证和中国质量认证中心的CQC认证，这些都

昨天英伟达第一次公开展示NVL72背板实物，这个就是Ca­r­t­r­i­d­ge，一个ra­ck由4个组成。可以看到铜缆并不是此前的银色大概率用了铜箔替代铝箔作为包材整体价值量会更高。早上秒板了一个逸豪新材翻了一下后排正宗的还有德福科技 宝鼎科技昨天英伟达第一次公开展示NVL72背板实物，这个就是

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一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

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山东金宝电子股份有限公司在高频高速覆铜板的研发方面具有一定的技术积累和市场地位。山东金宝电子是一家专注于电子铜箔和覆铜板生产的企业，拥有省级企业技术中心和工程技术研究中心，具备较强的产品开发能力。此外，该公司已经通过了多项国际认证，如美国UL认证、英国BSI认证和中国质量认证中心的CQC认证，这些都

昨天英伟达第一次公开展示NVL72背板实物，这个就是Ca­r­t­r­i­d­ge，一个ra­ck由4个组成。可以看到铜缆并不是此前的银色大概率用了铜箔替代铝箔作为包材整体价值量会更高。早上秒板了一个逸豪新材翻了一下后排正宗的还有德福科技 宝鼎科技昨天英伟达第一次公开展示NVL72背板实物，这个就是

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