翰宇药业公告：与海外客户签署日常经营重大合同。根据合同约定，客户预计向公司及翰宇武汉合计采购累计金额3000万美元（约合人民币2.19亿元（含税））的GLP-1多肽原料药，占2022年经审计总收入的31.11%，占2022年经审计原料药业务的244.23% 【天风医药杨松团队】减肥药板块重

方正证券 随着AI时代的到来，AI时代数据处理量激增使得“存储墙”带来的速度与功耗问题愈发严重，存储提速迫在眉睫；在此背景下，新型存储应运而生。 摘要： 随着AI时代的到来，AI时代数据处理量激增使得“存储墙”带来的速度与功耗问题愈发严重，存储提速迫在眉睫；新型存储应运而生。磁性存储器MRAM，阻变

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 国家能源局日前在京召开2022年度电力可靠性指标发布会。会议要求，电力行业要紧密围绕“服务经济社会发展、服务能源安全大局”宗旨，以改革创新为契机，加强可靠性管理顶层设计，着力推动电力系统可靠性管理体系建设，全面

1、 煤炭是否迎来新一轮周期？是。PPI6月见底回升，PMI5月见底回升，煤价5月底见底回升。7月底政治局会议政策推动以及库存周期规律，大概率煤炭将迎来新一轮上升周期。2、 上升周期强度如何？强度或超过2016-2017以及2020-2022年周期。2016-2017年周期主要靠地产拉动，2020-

 1，市场稀缺的 5G-A 联盟成员在5月10号的“深圳5G-A先锋鹏城发布会上，5G-A联盟由18家企业正式成立，其中包含金信诺，之前炒星闪时候的龙头都是来自星闪联盟成员，包括荣联科技，高鸿股份。为全面加速深圳5G-A行业应用创新与产业融合发展，发布会上，深圳电信、深圳移动、深圳联通、深

先看一段国内大模型龙头科大讯飞董事长在8月16日的发言视频连接  而我们看看，华为GPU到底牛逼在哪？ 从纸面数据看，训练用的华为昇腾910 GPU已对标英伟达A100的产品，在国内则是“遥遥领先”而英伟达强大不仅体现在硬件端，软件端同样重要，作为客户和合作伙伴的科大讯

【华为率先完成IMT-2020(5G)推进组5G-A全部功能测试】财联社9月13日电，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，2023年9月11日，华为率先完成5G-A全部功能测试用例。本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术，充分展示了华为在5G-A技术上的领先性。上下行超宽带技

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet

华为Mate60系列目前三款手机均已开售，部分相关的配件产品也已经开卖，不过据一些最新的曝光显示，华为还是保留了一手。今日有博主曝光了华为将要带来的Mate60保护壳产品，其中又一款售价为299元的，名为“微泵液冷壳”，这种保护壳在行业内还是比较少见的。据曝光的页面介绍显示，这款保护壳支持智能化温控

半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。 众所周知，由于丑国制裁的原因，中芯国际只有28

大国风云，长袖善舞，新一轮的“中国式”外交大幕已经拉开。   2023年8月22日至24日在南非在约翰内斯堡桑顿会议中心将举办2023年金砖国家领导人第十五次峰会。本次峰会将围绕“金砖国家与非洲：促进相互加速增长、可持续发展和包容性多边主义的伙伴关系”的主题举行。

8月16日，宁德时代举办线下新品发布会，正式发布全球首款磷酸铁锂4C超充电池——神行超充电池，可做到充电10分钟行驶800里。据介绍，神行超充电池可做到全温域快充，做到低温如常温。续航方面，神行超充电池可以媲美燃油车，续航达700KM，在低温亏电的情况下零百加速性能不衰减。神行超充电池将在2023年

　　1、S易华录(sz300212）S ：2021年1月4日公司互动回复：公司在无锡等城市试点数据确权交易。 　　2、佳华科技：2022年半年报显示：公司云链平台V2.0为政府和企业提供跨层级、跨地域、跨部门、跨业务的数据集成、数据治理、数据管理、数据共享、数据确权等能力。 　　3、山大地

   前言 老朋友都知道，我这个账号就是靠三五互联的分析才收获了第一批粉丝。这也是这个系列为何能出到5的原因之一。 虽然最近在跟踪船舶和分布式屋顶光伏，但是三五互联也没落下。今天借着三五互联的调研纪要再来解读一下这家潜力无限的公司。 简言之，三五互联是一家规划清晰、强执行力、强凝聚力的HJT电池片

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目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet

华为Mate60系列目前三款手机均已开售，部分相关的配件产品也已经开卖，不过据一些最新的曝光显示，华为还是保留了一手。今日有博主曝光了华为将要带来的Mate60保护壳产品，其中又一款售价为299元的，名为“微泵液冷壳”，这种保护壳在行业内还是比较少见的。据曝光的页面介绍显示，这款保护壳支持智能化温控

半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。 众所周知，由于丑国制裁的原因，中芯国际只有28

大国风云，长袖善舞，新一轮的“中国式”外交大幕已经拉开。   2023年8月22日至24日在南非在约翰内斯堡桑顿会议中心将举办2023年金砖国家领导人第十五次峰会。本次峰会将围绕“金砖国家与非洲：促进相互加速增长、可持续发展和包容性多边主义的伙伴关系”的主题举行。

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目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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大国风云，长袖善舞，新一轮的“中国式”外交大幕已经拉开。   2023年8月22日至24日在南非在约翰内斯堡桑顿会议中心将举办2023年金砖国家领导人第十五次峰会。本次峰会将围绕“金砖国家与非洲：促进相互加速增长、可持续发展和包容性多边主义的伙伴关系”的主题举行。

8月16日，宁德时代举办线下新品发布会，正式发布全球首款磷酸铁锂4C超充电池——神行超充电池，可做到充电10分钟行驶800里。据介绍，神行超充电池可做到全温域快充，做到低温如常温。续航方面，神行超充电池可以媲美燃油车，续航达700KM，在低温亏电的情况下零百加速性能不衰减。神行超充电池将在2023年

　　1、S易华录(sz300212）S ：2021年1月4日公司互动回复：公司在无锡等城市试点数据确权交易。 　　2、佳华科技：2022年半年报显示：公司云链平台V2.0为政府和企业提供跨层级、跨地域、跨部门、跨业务的数据集成、数据治理、数据管理、数据共享、数据确权等能力。 　　3、山大地

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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8月16日，宁德时代举办线下新品发布会，正式发布全球首款磷酸铁锂4C超充电池——神行超充电池，可做到充电10分钟行驶800里。据介绍，神行超充电池可做到全温域快充，做到低温如常温。续航方面，神行超充电池可以媲美燃油车，续航达700KM，在低温亏电的情况下零百加速性能不衰减。神行超充电池将在2023年

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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大国风云，长袖善舞，新一轮的“中国式”外交大幕已经拉开。   2023年8月22日至24日在南非在约翰内斯堡桑顿会议中心将举办2023年金砖国家领导人第十五次峰会。本次峰会将围绕“金砖国家与非洲：促进相互加速增长、可持续发展和包容性多边主义的伙伴关系”的主题举行。

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