【特斯拉人形机器人擎天柱等20余款智能机器人将亮相2023世界人工智能大会】包括：特斯拉人形机器人擎天柱达闼搭载大模型对话能力的双足机器人上理工小贝4.0等智能机器人扩博风机叶片巡检机器人网易伏羲具身智能工程机器人青岛慧拓载山CARMO智能矿山运载机器人微创的手术机器人美团无人机V4宇树四足机器人科

一【天风机械】人形机器论文跟踪三大增量：传动方式+行星减速机+IMU核心结论：1、当前，特斯拉机器人零部件当中占比最高的为直线驱动、电机以及力矩传感器。其中，腿+小腿所要用到的行星滚柱丝杠加工难度超预期。2、近期重要论文：UCLA Zhu.Taoyuanmin的博士论文Design of a Hig

先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。重点关注：苏州固锝，易天股份，长电科技，容大感光，文一科技，同兴达，大港股份先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来

[玫瑰]人形机器人对控制系统的实时性和多自由度控制要求极高：特斯拉机器人共有40个自由度，包括28个一体化的伺服驱动单元（身体关节）和12个高灵敏度要求的手部关节，以及大量的传感器。对于这样一个复杂系统来说，所有算法都需要满足实时性的要求，所有的伺服关节要同步运动，传感器的数据也要同步采集，保证算法

周末舆情热度：①光模块-某光模块公司调研纪要显示来自AI方面的800G需求正在快速增长，到目前800G全行业需求比年初预计的需求至少实现了翻倍（中际旭创、富信科技、罗伯特科、光库科技、腾景科技等）；②HBM-据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM

今天关于5G技术重大突破的5G新通话资金并没有充分关注到，也给了东方通信极大的预期差，5G新通话在5G领域相当于人工智能ChatGPT的存在，充分赋能5G，让人们的手机无需下载一堆APP就可以实现更多功能，让手机更省内存，未来物联网万物互联的核心技术！5G新通话是全新的千亿级别的市场 本次

机器人产业链

人工智能产业链可以划分为上游、中游和下游。上游部分主要包括芯片、算力、半导体、CPO、光模块等关键技术领域；中游部分主要为基于各类识别技术构建的软件产品、解决方案和技术平台；下游部分则涵盖了 AI 与各行各业结合的应用。一、上游产业链及概念股1、芯片AI 芯片可分为终端 AI 芯片、云端 AI 芯片

周四舆情热度：①边缘计算-英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台（天准科技、南凌科技、中科创达、中电港、初灵信息等）；②碳交易-首届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会将于6月11日在

1、我们CCER即将重启！！什么是CCER？CCER是中国核证自愿减排量的简称，是作为碳交易的其中一部分。我国的碳交易市场包括CER（核证减排量）和CCER，其中CER是政府分配给企业的碳排放配额。   2、2017年为什么要暂停CCER？因为价格优势不明显和流动性受阻

因为，中长线行情即将启动！一、行业基本面反弹在即6月7日，SMM报价显示，多晶硅复投料均价101.5元/kg，日环比下跌17.5%； 多晶硅致密料均价96.5元/kg，日环比下跌17.5%；多晶硅菜花料均价91.5元/kg，日环比下跌18%； 颗粒硅均价87.5元/kg，日环比下跌12.5%；多晶硅

1.金百泽： 金百泽与富士康集团共同投资创建了佰富物联，其中金百泽持股70%，富士康持股30%。董秘实锤：公司的产品和技术已经广泛应用于人工智能领域，并积极参与人工智能芯片国产化替代。金百泽的高端PCB与PCBA产能将于2023年陆续释放。金百泽旗下品牌造物工场，同样官宣与英伟达GPU原厂芯片深度合

近期有一些物流方面的数据值得细品 一个是海关总署的外贸数据。继一季度表现远超预期后，4月外贸继续保持较快增速。4月份我国进出口总值3.43万亿元，同比增长8.9%，其中出口是增长了16.8%，贸易顺差扩大96.5%。值得关注的细节是，4月对俄出口同比+153.1%，对非洲出口同比+49.9

 转载原文链接：大基金二期——半导体材料的一体化完整分析。 公社ID：@半导体小作手  ———# 1.硅片领域————  半导体最底层的材料。   券商查到的数据，国内市场的话20年160GW、21年时230GW，增长率44%左右，估

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周末舆情热度：①光模块-某光模块公司调研纪要显示来自AI方面的800G需求正在快速增长，到目前800G全行业需求比年初预计的需求至少实现了翻倍（中际旭创、富信科技、罗伯特科、光库科技、腾景科技等）；②HBM-据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM

今天关于5G技术重大突破的5G新通话资金并没有充分关注到，也给了东方通信极大的预期差，5G新通话在5G领域相当于人工智能ChatGPT的存在，充分赋能5G，让人们的手机无需下载一堆APP就可以实现更多功能，让手机更省内存，未来物联网万物互联的核心技术！5G新通话是全新的千亿级别的市场 本次

机器人产业链

人工智能产业链可以划分为上游、中游和下游。上游部分主要包括芯片、算力、半导体、CPO、光模块等关键技术领域；中游部分主要为基于各类识别技术构建的软件产品、解决方案和技术平台；下游部分则涵盖了 AI 与各行各业结合的应用。一、上游产业链及概念股1、芯片AI 芯片可分为终端 AI 芯片、云端 AI 芯片

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1、我们CCER即将重启！！什么是CCER？CCER是中国核证自愿减排量的简称，是作为碳交易的其中一部分。我国的碳交易市场包括CER（核证减排量）和CCER，其中CER是政府分配给企业的碳排放配额。   2、2017年为什么要暂停CCER？因为价格优势不明显和流动性受阻

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1.金百泽： 金百泽与富士康集团共同投资创建了佰富物联，其中金百泽持股70%，富士康持股30%。董秘实锤：公司的产品和技术已经广泛应用于人工智能领域，并积极参与人工智能芯片国产化替代。金百泽的高端PCB与PCBA产能将于2023年陆续释放。金百泽旗下品牌造物工场，同样官宣与英伟达GPU原厂芯片深度合

近期有一些物流方面的数据值得细品 一个是海关总署的外贸数据。继一季度表现远超预期后，4月外贸继续保持较快增速。4月份我国进出口总值3.43万亿元，同比增长8.9%，其中出口是增长了16.8%，贸易顺差扩大96.5%。值得关注的细节是，4月对俄出口同比+153.1%，对非洲出口同比+49.9

 转载原文链接：大基金二期——半导体材料的一体化完整分析。 公社ID：@半导体小作手  ———# 1.硅片领域————  半导体最底层的材料。   券商查到的数据，国内市场的话20年160GW、21年时230GW，增长率44%左右，估

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先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。重点关注：苏州固锝，易天股份，长电科技，容大感光，文一科技，同兴达，大港股份先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来

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周末舆情热度：①光模块-某光模块公司调研纪要显示来自AI方面的800G需求正在快速增长，到目前800G全行业需求比年初预计的需求至少实现了翻倍（中际旭创、富信科技、罗伯特科、光库科技、腾景科技等）；②HBM-据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM

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1.金百泽： 金百泽与富士康集团共同投资创建了佰富物联，其中金百泽持股70%，富士康持股30%。董秘实锤：公司的产品和技术已经广泛应用于人工智能领域，并积极参与人工智能芯片国产化替代。金百泽的高端PCB与PCBA产能将于2023年陆续释放。金百泽旗下品牌造物工场，同样官宣与英伟达GPU原厂芯片深度合

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机器人产业链

人工智能产业链可以划分为上游、中游和下游。上游部分主要包括芯片、算力、半导体、CPO、光模块等关键技术领域；中游部分主要为基于各类识别技术构建的软件产品、解决方案和技术平台；下游部分则涵盖了 AI 与各行各业结合的应用。一、上游产业链及概念股1、芯片AI 芯片可分为终端 AI 芯片、云端 AI 芯片

周四舆情热度：①边缘计算-英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台（天准科技、南凌科技、中科创达、中电港、初灵信息等）；②碳交易-首届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会将于6月11日在

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1.金百泽： 金百泽与富士康集团共同投资创建了佰富物联，其中金百泽持股70%，富士康持股30%。董秘实锤：公司的产品和技术已经广泛应用于人工智能领域，并积极参与人工智能芯片国产化替代。金百泽的高端PCB与PCBA产能将于2023年陆续释放。金百泽旗下品牌造物工场，同样官宣与英伟达GPU原厂芯片深度合

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【特斯拉人形机器人擎天柱等20余款智能机器人将亮相2023世界人工智能大会】包括：特斯拉人形机器人擎天柱达闼搭载大模型对话能力的双足机器人上理工小贝4.0等智能机器人扩博风机叶片巡检机器人网易伏羲具身智能工程机器人青岛慧拓载山CARMO智能矿山运载机器人微创的手术机器人美团无人机V4宇树四足机器人科

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先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。重点关注：苏州固锝，易天股份，长电科技，容大感光，文一科技，同兴达，大港股份先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来

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周末舆情热度：①光模块-某光模块公司调研纪要显示来自AI方面的800G需求正在快速增长，到目前800G全行业需求比年初预计的需求至少实现了翻倍（中际旭创、富信科技、罗伯特科、光库科技、腾景科技等）；②HBM-据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM

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1.金百泽： 金百泽与富士康集团共同投资创建了佰富物联，其中金百泽持股70%，富士康持股30%。董秘实锤：公司的产品和技术已经广泛应用于人工智能领域，并积极参与人工智能芯片国产化替代。金百泽的高端PCB与PCBA产能将于2023年陆续释放。金百泽旗下品牌造物工场，同样官宣与英伟达GPU原厂芯片深度合

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