本篇报告系统性地梳理了人形机器人旋转执行器及其核心零部件，我们认为机器人旋转执行器及零部件在即将到来的人形机器人产业爆发中将充分受益，行业规模大幅扩增，国内厂商具备较强的成本优势与技术能力，给予行业“推荐”评级。 旋转执行器是人形机器人传动的核心部件。机器人执行器将能量转化为机器人的机械运动，是机器

太极实业——海力士产业链核心合作伙伴，深度收益GH200 HBM增量 1、英伟达发布GH200，通过对相关数据的拆分，DGX GH200具有144TB内存，是DGX A100的32倍，因为DGX GH200拥有256个GH200，一个GH200等于8个H100，DGXA100拥有320GB内存，因

今天市场有两个特征比较明显：一个是热点一日游，昨天最强风口，十几个涨停的机器人板块偃旗息鼓，包括昨天比较强的汽配和无人驾驶，整体在也调整；二，市场很多高标跳水，特别是算力方向尤为明显。 上午最强风口，还是抖音短视频收费和短剧，催化剂上，今天媒体报道，抖音巨量收紧短剧广告投放主体资质要求 ，

这篇报告表示，北交所2024年大概率破圈，净利润超过8000万的公司给予沪深的流动性和定价。 一、北交所最近催化剂？ 1）上周五收盘后，一则公告，未来北交所公司会以920开头设置代码，存量公司会在24年上半年统一变更，区别于新三板的代码。许多投资者对新三板的公司有偏见，北交所公司代码的变更能改观投资

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

#来自网传资料，不对内容准确性负责，仅供参考#

阿里云大模型预训练卡总量40000张，包含阿里大模型需求、集团需求、还有外部客户需求。其中H800 3000张，H100没有，A100 6000张，A800大约1.2万张，V100 1.6万张。 折旧年限：高端卡我们都是放在全液冷服务器，还有防尘配套，应该说六年没有问题。液冷IDC技术上是比较成熟的

1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片 1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。 2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。

扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

本篇报告系统性地梳理了人形机器人旋转执行器及其核心零部件，我们认为机器人旋转执行器及零部件在即将到来的人形机器人产业爆发中将充分受益，行业规模大幅扩增，国内厂商具备较强的成本优势与技术能力，给予行业“推荐”评级。 旋转执行器是人形机器人传动的核心部件。机器人执行器将能量转化为机器人的机械运动，是机器

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1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

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美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

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在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

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截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

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1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

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扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

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在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

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1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

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五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

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1.HBM之于新服务器，可比上半年的CPO。研究先进制程提升内核，性能也就提20-30%，多放一块HBM性能提升60%-90%。2.新的服务器在迅速放量，而新的服务器上搭载的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供给高度紧缺（今年就开始疯狂涨价了），HBM芯片出货数年后预计将达到每年 1 亿颗。3.

NVDA H200专家交流简记20231115 Q：H200较H100明显的边际变化是什么？ A：H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 Q：HBM提升性能的原理是什么？ A：提升内核的效

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来

五重逻辑推动，看好先进封装设备#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

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扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

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在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out