Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片 1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。 2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。

扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out

【国金机械】国内外人形机器人产品梳理及未来发展趋势探讨 1⃣ 驱动方案选择：“电机+减速器”是未来商业化推广首选方案。液压驱动功率大，但由于噪音大、易漏液、维修难度大，导致制造成本高，商业化难度大。电机驱动虽扭矩密度低于液压驱动，但搭配减速器可满足机器人多数运动需求，同时拥有能量转化效率高、易维护

事件：丝杠板块大涨，主要催化有：1）人形机器人产业迎政策利好，同时特斯拉、亚马逊等人形机器人厂商产业化持续推进，华为成立极目机器全资子公司并申请相关专利也有入局可能。2）丝杠供应商产品趋于成熟，有望在年内看到较大边际变化，供应链格局逐渐明晰。1、华为机器人产业链预判1）华为进军机器人趋势渐强华为成立

五大核心： 软通动力：华为是公司单一最大客户。子公司鸿湖万联为华为首批OpenHarmony生态伙伴。作为开放原子开源基金会OpenAtom白金会员及开源鸿蒙项目群共建单位成员，构建全栈的鸿蒙研发能力，先后发布“启航”，“扬帆”，“启鸿”开源鸿蒙开发套件。 润和软件：是OpenHarmony发起单位

1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光

豪美新材公告参股索尔斯光电收获市场最高板——5连板作者觉得有必要深挖一下索尔斯光电的预期差1.索尔思光电现正与华为合作，为运营商提供更高速率并且节能环保的创新技术。今年，两家公司在50G PAM4技术领域深入合作，积极推动相关光模块的研发。将PAM4技术运用到具有更快的波特率和更高密度的光模块上，它

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【中国移动董事长：预计未来5年全球算力总规模年均增速将超60%】2023年世界互联网大会乌镇峰会11月8日开幕。中国移动董事长杨杰表示，当前全社会各领域对于算力的共性需求呈现爆发式的增长，预计未来5年全球算力总规模的年均增速将超过60%。面对这个趋势，要加快算力网络的产业实践，强化通算、质算、超算、

【东方计算机】英伟达专供芯片，持续看好算力板块和算力调度、调优标的根据财联社报道，英伟达或将推出针对中国区的HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe芯片，以满足美国对中国最新的芯片限制技术标准。我们的观点如下：#英伟达单卡计算性能较低，但联网性能和生态较强由于美

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并行科技，未来大牛股，本人从上市第一天(11.01)开始推荐。 几个逻辑: 1、价值洼地，估值严重低估30来亿市值。 2、超算龙头，业务国内占比第一20%，对标阿里云，华为云，腾讯云，比阿里云还高10％。 3、背靠大山北京超算中心(手握2万+gpu卡，未来还要采购3万张gpu卡)(北龙超云负责运营，

本文转发，来自北证三板研习社 1、并行科技的GPU超算集群是最适合大模型训练的算力 大模型训练是当前最热的风口，而想要成功训练好大模型，其背后所需要的算力非常之高。之所以要求高，也是因为大模型跑一次就需要巨大的成本，因此这个过程中维持长周期、稳定可靠的计算环境来保障计算任务不中断显得非常重要，如果算

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1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光

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【东方计算机】英伟达专供芯片，持续看好算力板块和算力调度、调优标的根据财联社报道，英伟达或将推出针对中国区的HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe芯片，以满足美国对中国最新的芯片限制技术标准。我们的观点如下：#英伟达单卡计算性能较低，但联网性能和生态较强由于美

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本文转发，来自北证三板研习社 1、并行科技的GPU超算集群是最适合大模型训练的算力 大模型训练是当前最热的风口，而想要成功训练好大模型，其背后所需要的算力非常之高。之所以要求高，也是因为大模型跑一次就需要巨大的成本，因此这个过程中维持长周期、稳定可靠的计算环境来保障计算任务不中断显得非常重要，如果算

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扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

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1、宽带需要将当前10Gbps的星际光互联速率提升到100Gbps以上11月13日消息，在ACP2023大会上，华为发布光通信系统架构及技术演进报告华为光产品线技术规划部部长&首席技术规划师唐晓军提出，2030全光目标网主要由全光调度骨干网、全光直达城域网、高品质接入网、智慧家庭网络及星际光

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【中国移动董事长：预计未来5年全球算力总规模年均增速将超60%】2023年世界互联网大会乌镇峰会11月8日开幕。中国移动董事长杨杰表示，当前全社会各领域对于算力的共性需求呈现爆发式的增长，预计未来5年全球算力总规模的年均增速将超过60%。面对这个趋势，要加快算力网络的产业实践，强化通算、质算、超算、

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扇出型晶圆级封装+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。 2、2023年10月

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【中国移动董事长：预计未来5年全球算力总规模年均增速将超60%】2023年世界互联网大会乌镇峰会11月8日开幕。中国移动董事长杨杰表示，当前全社会各领域对于算力的共性需求呈现爆发式的增长，预计未来5年全球算力总规模的年均增速将超过60%。面对这个趋势，要加快算力网络的产业实践，强化通算、质算、超算、

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