半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

半导体材料：晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、

在嗮国内7家光刻胶企业成绩单前先看一则阿斯迈尔光刻机动态： ASML 准备交付第一台高 NA 极紫外光刻机 ASML 计划在今年内交付第一台 0.55 数值孔径（NA）的极紫外（EUV）光刻机。这台光刻机主要用于开发目的，帮助客户熟悉新技术和功能。高 NA 极紫外光刻机商业使用预计要到 2025

江苏首台（套）重大装备拟认定名单公示，含直写光刻机，近日，江苏省工业和信息化厅发布了《关于2023年江苏省首台（套）重大装备拟认定名单的公示》，公布了2023年江苏省首台（套）重大装备拟认定名单，公示期为2023年9月4日至9月10日，本次入选名单涉及大量仪器、半导体设备等产品这是半导体光刻机领域

周末最火的话题当属光刻机，这也是目前市场最具持续性的主线题材，华为手机龙头华力创通就是最好的例子。废话不多说，直接看图：如上，大部分都是非上市品种，只有上海微电子张江高科有持股下面这张图可能更加直观一点 半导体制造过程相当复杂，先进制程多达500多道工序，需要用到大量材料。因此半导体材料也

华为逐渐不断发酵走成了引领主线，霸榜了连板梯队不断有新闻引领华为+新闻新分支发酵华为+卫星通讯，华为+芯片+光刻机都走出了牛股周五新闻刺激的华为+折叠屏的日久光电等，华为+星闪的高鸿等，等等华为新闻都刺激了一波群板 可见华为+新闻新技术，容易受到资金热捧再看华为+周末新闻新方向：【华为AD

继笔者全网首挖9月20日的华为全联接大会后，推荐的天源迪科2天已有20%涨幅。9月份围绕华为主线，将会出现各种各样的分支。笔者新挖掘到了一个即将迎来多重催化的华为重磅分支，5G-A。5G-Advanced技术是5G的扩充与增强，业内称5.5G、F5G。华为5G-A催化1：9月20日华为全

 光刻机是国内最受关注的半导体设备，也是严重被卡脖子的设备，它的主要作用就是进行光刻制造。以2022年为例，全球前道光刻设备市场规模约为190亿美元，其市场份额在晶圆生产设备中占比为20%，仅次于刻蚀设备。 晶圆生产设备市场份额占比如需了解半导体行业各流程工艺的介绍，欢迎点开主页

一步一图，了解光刻机的工作原理icguide​华中科技大学 软件工程硕士57 人赞同了该文章光刻机是半导体工业中的关键设备，主要用于制造芯片中的微小结构。它通过将掩模上的图形投影到硅片上，并使用紫外线照射硅片表面，使其形成微小的结构。ASML光刻机本文将从光刻机的构成、工作原理、曝光过程和曝光技术等

外交部回应美国调查华为最新手机芯片：制裁打压只会增强中国的决心和能力财联社电，今天的外交部例行记者会上，有记者提问称，美国政府已经开始对用于华为最新手机的芯片展开调查。对此，中国外交部发言人毛宁表示，我们一贯反对将经贸科技问题政治化，反对滥用和泛化国家安全概念。美国滥用国家力量，无理打压中国企业，违

    中航证券：光刻机深度：筚路蓝缕，寻光刻星火光刻为IC制造核心工艺，光刻技术的演进成就了摩尔定律。光刻工艺占IC制造1/2的时间+1/3的成本，在瑞利公式：CD=1/的指导下，人类在缩短波长，增大数值孔径NA，降低工艺因子1三个方面展开探索，目前已实现13.5nm

能否介绍一下光照环节的具体技术细节?光照是光刻中的一个环节。这里面涉及一个金属化的过程，也就是离子注入，一般会在硅基底层上布置金属层，然后在金属层上附上光刻胶。利用紫外线或是极紫光穿过掩模版照在光刻胶上。接下来用溶解剂清洗掉残留物，就保留Wafer上的线路。光刻是一个复杂反复的过程，之后还有很多步骤

【华泰通信王兴团队】 【核心观点】产业趋势扑面而来，重点布局卫星互联网核心标的 【板块思考】 1、产业的趋势已经确证，不用怀疑：火箭侧，卫星制造侧，下游应用侧都得到了反复确认，火箭运力大幅度提升，成本快速下降。 2、美国的科技革命也是一手Chatgpt，一手Starlink，无论是中美脱钩还是新科

光刻机路线 1、上微（中科院）走ASML路线，全程规避美规。采用1X千瓦/50Khz的超高重复频率二氧化碳激光打靶。 2、广智院与华中科技大学，采用分时高功率光纤激光器射击液态锡靶的方式绕开超高功率、超高重复频率二氧化碳激光器这个路线，截止2022年他们做出了40Khz的液态锡滴发生器并且打靶产生了

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半导体材料： 晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。 封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘

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 光刻机是国内最受关注的半导体设备，也是严重被卡脖子的设备，它的主要作用就是进行光刻制造。以2022年为例，全球前道光刻设备市场规模约为190亿美元，其市场份额在晶圆生产设备中占比为20%，仅次于刻蚀设备。 晶圆生产设备市场份额占比如需了解半导体行业各流程工艺的介绍，欢迎点开主页

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光刻机路线 1、上微（中科院）走ASML路线，全程规避美规。采用1X千瓦/50Khz的超高重复频率二氧化碳激光打靶。 2、广智院与华中科技大学，采用分时高功率光纤激光器射击液态锡靶的方式绕开超高功率、超高重复频率二氧化碳激光器这个路线，截止2022年他们做出了40Khz的液态锡滴发生器并且打靶产生了

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