异动
登录注册
无名小韭19881101
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
  • 无名小韭19881101
    2024-11-11 11:27:06
    北交所梳理
    @淡泊捉妖记:北交所概念股解析
    北交所+芯片 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料 佳先股份:塑料环保热稳定剂助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线 凯华材料:为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体 凯德石英:石英产品加工 晶赛科技:公司处于石英晶振行业第一梯队 硅烷科
    21 赞同-21 评论
    0
    0
    0
  • 1
前往
26
关注
0
粉丝
3.19
工分
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。