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小芳的小刚小强。
2023-11-17 12:35:03
圣泉集团—封装模塑料领域国内最大的树脂供应商
早盘华海诚科直线拉升20cm涨停,炒作核心为公司的先进封装和HBM核心材料环氧塑封料。 主要因素:全球主流算力卡均采用堆显存(HBM)来提升效率。所以HBM一定是全球人工智能产业最大的刚需,核心受益的便是模组厂和上游材料。 咱们主要来说上游材料,华海诚科的主营产品则为环氧塑封料,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下: 环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂(这里是重点,也就是环氧树脂模塑料的核心原材
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圣泉集团
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华海诚科
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联瑞新材
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壹石通
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小芳的小刚小强。
2023-11-15 21:34:00
上海汽配----特斯拉皮卡+小米汽车
S上海汽配(sh603107)S 是特斯拉和小米汽车绕不开的标的 逐一划重点 消息面:特斯拉皮卡Cybertruck即将交车,特斯拉已正式发出Cybertruck交付活动邀请函,该活动将于11月30日在得州超级工厂举行。 截至2022年11月,Cybertruck累计订单量已超160万辆。时隔一年,订单势必大幅增长,预计Cybertruck在开启交付后需求将持续旺盛,Cybertruck销量将跟随产能爬坡,而全球皮卡500万辆规模,北美和东南亚占比超过3/4,市场体量足够大。 S上海汽配(sh6
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上海汽配
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铭科精技
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威唐工业
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小芳的小刚小强。
2023-11-10 13:07:47
三超新材上涨隐藏的逻辑,国代替代有望跨出质的飞跃。上游供应商将迎来重大利好
三超新材连续大涨带来的逻辑,子公司江苏三晶和南京三芯主要服务半导体行业,其中目前公司研发制造的硅棒磨倒一体机已正式推出样机,半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。最核心的是公司研发的CMP-Disk产品已实现突破,必能加速国产替代,预计今年投产1.2万片CMP-DISK。国内市场总需求占全球的40%左右,年消耗CMP-DISK约20万片,目前在国内没有竞争对手。 下面罗列CMP-DISK对半导体行业的重要影响。 首先:CMP:半导体抛光材料,芯片平坦度必经之路,单晶硅片制造过程和前半制程中
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昌红科技
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三超新材
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早盘华海诚科直线拉升20cm涨停,炒作核心为公司的先进封装和HBM核心材料环氧塑封料。 主要因素:全球主流算力卡均采用堆显存(HBM)来提升效率。所以HBM一定是全球人工智能产业最大的刚需,核心受益的便是模组厂和上游材料。 咱们主要来说上游材料,华海诚科的主营产品则为环氧塑封料,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下: 环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂(这里是重点,也就是环氧树脂模塑料的核心原材
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S上海汽配(sh603107)S 是特斯拉和小米汽车绕不开的标的 逐一划重点 消息面:特斯拉皮卡Cybertruck即将交车,特斯拉已正式发出Cybertruck交付活动邀请函,该活动将于11月30日在得州超级工厂举行。 截至2022年11月,Cybertruck累计订单量已超160万辆。时隔一年,订单势必大幅增长,预计Cybertruck在开启交付后需求将持续旺盛,Cybertruck销量将跟随产能爬坡,而全球皮卡500万辆规模,北美和东南亚占比超过3/4,市场体量足够大。 S上海汽配(sh6
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