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2023-11-22 20:02:55

荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场

【荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场】针对近日媒体报道的荣耀董事长易人及借壳上市传闻，11月22日晚，荣耀官方向记者回应：过去三年里，荣耀实现了战略和业务的高速发展，整体竞争力和市场地位大幅提升，为实现公司下一阶段的战略发展，公司将不断优化股权结构，吸引多元资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐渐启动实施，公司董事会将按照上市标准进行调整，董事会成员逐步多元化，以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。经公司董事会选举，吴晖将担任公司董事、董事长

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2023-11-22 17:34:22

微软Web AI要进中国？范围并未扩大

【东吴计算机】微软Web AI要进中国？范围并未扩大！微软官网公布：“具有商业数据保护功能的 Web AI 聊天功能，将于 12 月 1 日正式发布”，市场担忧是否海外AI入华范围扩大，据我们产业调研【实际应用范围并未扩大】。目前看，21V世纪互联版本的微软相关产品的Copilot尚未有入华预期，Web AI依然是预期在全球通用的global版本上落地，面向国际版用户开放。

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2023-11-22 14:41:43

奥特曼重返OpenAI担任CEO！全程回顾100小时“宫斗”大戏

在经历一段时间的谈判后，当地时间11月21日深夜，人工智能开发机构OpenAI宣布，已经原则上达成协议，创始人山姆·奥特曼重返公司担任CEO，“并组建由Bret Taylor（主席）、Larry Summers和Adam D'Angelo组成的新董事会。我们正在合作找出细节。非常感谢你对此的耐心等待。” 从OpenAI董事会宣布罢免奥特曼之后，仅仅过去了4天多，这场“宫斗”大戏就经历了一次次反转，过程跌宕起伏、扣人心弦。 OpenAI高层震荡事件时间表（旧金山当地时间）主要人物： OpenAI

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2023-11-22 14:29:27

斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的”

斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的” #什么产品？（1）谐波减速器（2）T型丝杠（3）行星滚柱丝杠 #什么确定性？（1）谐波减速器和T型丝杠送样三花，谐波预计二供，T型丝杠有保密排他协议（2）行星滚柱丝杠拿到图纸，已制样，方案完善中，预计年底送样。 #什么价值量？（1）谐波减速器4800元/单台人形；（2）T型丝杠2400元/单台人形；（3）行星滚柱10000元/单台人形。 #什么江湖地位？公司行星丝杠制备实力第一梯队，送样第二梯队；谐波和T型送样第一梯队。 #未来怎么

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2023-11-22 13:08:52

【安信机械】人形机器人近况更新

事件1：11月21日，“人形机器人标准化工作组成立大会暨标准化技术研讨会”在北京机械工业自动化研究所有限公司报告厅顺利召开。本次大会中，参会人员人形机器人标准化工作组的成立，将有助于加强人形机器人领域标准研究布局，促进人形机器人产业链的发展，借力标准实现我国自主优势技术快速产业化、规模化应用。事件2：11月21日，新闻联播提及人形机器人，凸显行业重要性提升。新闻表示，自工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》后，各地开始加大在人形机器人领域的创新培育力度，在人机交互、机器视觉和运动控制等方面已

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2023-11-22 09:18:30

传媒当下看什么？

【传媒当下看什么？2023-11-22】 1、数博会。数字文化+AI。11月23日至27日，第二届全球数字贸易博览会杭州召开。（可关注#浙文互联阜博集团 #蓝色光标（当红齐天参与沉浸式VR大空间移动交互体验）； 2、抖音（tiktok）。抖音内测付费模式，如何看？大众选择付费与否是内容导向，从线上到线下，用户是否为之买单仍是需要思辨，从交易端，抖音板块商业化核心在数字营销与电商，数字营销可关注（#蓝色光标、姚记科技）等，电商部分可关注（#遥望科技）等，其他业务数字阅读、pico xr（#掌

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2023-11-22 08:47:48

中信建投：建议关注数据要素和AI安全板块投资机会

中信建投发布研究报告称，当前各地数据要素政策试点频出，浙江出台国内首个针对数据资产确认制定的省级地方性标准《数据资产确认工作指南》，将于2023年12月5日起正式实施；北京推出政策鼓励企业进行数据资产入表，达标企业相关费用最多可补贴入表相关费用50万元；公共数据的政府指导定价的管理办法有望于今年底明年初出台，以公共数据为首的数据要素有望加速开放。OpenAI人员或有变动，AI安全成为内部重要分歧点；近期OpenAI遭网络攻击事件均体现AI安全在AI技术和商业化落地进程中的重要性。我们建议关注数据

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2023-11-22 07:15:59

【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/封测产业机遇

The CHIPS and Science Act，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。 NAPMP的六个优先研究投资领域是：1）材料和基板；2）设备、工具和工艺；3）用于先进封装组件的供电和热管理；4）与外界通信的光子和连接器；5）Chiplet生态系统；6）多芯片（Mul

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2023-11-21 23:14:56

先进封装材料：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装材料的支撑。外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）全球ABF载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以BT载板为主，在ABF载板等高端产品市场上国产化率极

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【天风电新】机器人调整点评-1121

【天风电新】机器人调整点评-1121 近期行情演绎比较极致，日内波动比较大，据此我们点评如下： 1、如我们在系列报告中所说还没进入按计算器景气成长阶段，当下仍是主题成长，以事件催化+跑马圈票为主，波动自然比较大，没办法躺平也没办法不交易。 2、今年第二波机器人行情，大市值的tier1不再表现，一方面无增量资金，大票费钱；另一方面则是他们都在按照T的要求赛跑量产，没有变化。而主题成长投资的本质在于新、在于变。近日我们亦新增调研（含非上市公司）把我们对产业理解更新如下： 1）为什么少有拓普的供应链

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2023-11-21 13:47:51

北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%

转：北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%。

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【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？

【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？ 1、每一代际用户的新需求均有望带来新供给，通过VR、AI等数字化方式再现文旅沉浸式新亮点； 2、沉浸式体验经济集成前沿科技成果，如VR\MR、3D全息投影等多种技术，好故事IP结合“沉浸式”体验也成为打动当下年轻消费者的利器； 3、短期看，MR VR等进展，第一波受益是2G或2B的先行采购，再叠加2C的付费体验。 4、标的看： #风语筑 603466 中国数字科技应用领域龙头企业，践行VRAR、裸眼3d，具备打造沉浸式数字文化空间能力

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2023-11-21 09:08:00

【浙商电子】HBM系列㈠：算力强基要塞，CoWoS封装国产！

英伟达发布AI芯片H200，首次采用HBM3e，拥有141GB显存，4.8TB/秒带宽。与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等提升。随着H200 2024Q2 计划交付、B100计划2024年发布，叠加AI发展算力需求持续增加驱动，有望带动HBM产品市场规模快速增长，利好相关材料、经销、设备、封测等环节发展。需求端：带宽为算力提升瓶颈，HBM与大模型相辅相成。 HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的

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【中泰电子】HBM4带来三方面变化，看好上游设备/材料！

事件：据韩媒，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上。相比上一代，HBM4在以下三方面迎来大变化：【散热】“存算一体”，带来散热新挑战。目前业内有两大解决方案：1）混合键合，利用硅本身的导热性，获得更好的热性能；2）加大非导电薄膜（NCF）用量。【内存接口】HBM4将1024位的接口数升级到2048位。【TSV】HBM4有望达到16层（现有HBM3e主要8层居多），并且TSV孔洞密度增加，带来TSV工艺量的大增。相关标的：【混合键合】拓荆科技【散热材料】德邦科技【内存接

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中信证券：2024年AI将开始全面落地算力端将迎来重要投资机遇

中信证券研报指出，展望2024年，我们认为AI将开始全面落地，持续驱动科技产业投资，与此同时，在新的外部再平衡条件下，关键科技领域的国产替代也将带来更多投资机会。站在投资维度，我们判断算力端将迎来重要投资机遇：一方面，光模块、服务器等在AI驱动下需求将持续增长；另一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强。在此基础上，部分应用场景结合国内大模型能力进行产业创新，通过AI+SaaS模式打开成长天花板，业绩将逐步释放。此外，我们亦建议关注大模型加速迭代开辟丰富场景下的智能驾驶、机器人板

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荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场

【荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场】针对近日媒体报道的荣耀董事长易人及借壳上市传闻，11月22日晚，荣耀官方向记者回应：过去三年里，荣耀实现了战略和业务的高速发展，整体竞争力和市场地位大幅提升，为实现公司下一阶段的战略发展，公司将不断优化股权结构，吸引多元资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐渐启动实施，公司董事会将按照上市标准进行调整，董事会成员逐步多元化，以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。经公司董事会选举，吴晖将担任公司董事、董事长

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微软Web AI要进中国？范围并未扩大

【东吴计算机】微软Web AI要进中国？范围并未扩大！微软官网公布：“具有商业数据保护功能的 Web AI 聊天功能，将于 12 月 1 日正式发布”，市场担忧是否海外AI入华范围扩大，据我们产业调研【实际应用范围并未扩大】。目前看，21V世纪互联版本的微软相关产品的Copilot尚未有入华预期，Web AI依然是预期在全球通用的global版本上落地，面向国际版用户开放。

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奥特曼重返OpenAI担任CEO！全程回顾100小时“宫斗”大戏

在经历一段时间的谈判后，当地时间11月21日深夜，人工智能开发机构OpenAI宣布，已经原则上达成协议，创始人山姆·奥特曼重返公司担任CEO，“并组建由Bret Taylor（主席）、Larry Summers和Adam D'Angelo组成的新董事会。我们正在合作找出细节。非常感谢你对此的耐心等待。” 从OpenAI董事会宣布罢免奥特曼之后，仅仅过去了4天多，这场“宫斗”大戏就经历了一次次反转，过程跌宕起伏、扣人心弦。 OpenAI高层震荡事件时间表（旧金山当地时间）主要人物： OpenAI

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斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的”

斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的” #什么产品？（1）谐波减速器（2）T型丝杠（3）行星滚柱丝杠 #什么确定性？（1）谐波减速器和T型丝杠送样三花，谐波预计二供，T型丝杠有保密排他协议（2）行星滚柱丝杠拿到图纸，已制样，方案完善中，预计年底送样。 #什么价值量？（1）谐波减速器4800元/单台人形；（2）T型丝杠2400元/单台人形；（3）行星滚柱10000元/单台人形。 #什么江湖地位？公司行星丝杠制备实力第一梯队，送样第二梯队；谐波和T型送样第一梯队。 #未来怎么

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【安信机械】人形机器人近况更新

事件1：11月21日，“人形机器人标准化工作组成立大会暨标准化技术研讨会”在北京机械工业自动化研究所有限公司报告厅顺利召开。本次大会中，参会人员人形机器人标准化工作组的成立，将有助于加强人形机器人领域标准研究布局，促进人形机器人产业链的发展，借力标准实现我国自主优势技术快速产业化、规模化应用。事件2：11月21日，新闻联播提及人形机器人，凸显行业重要性提升。新闻表示，自工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》后，各地开始加大在人形机器人领域的创新培育力度，在人机交互、机器视觉和运动控制等方面已

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【传媒当下看什么？2023-11-22】 1、数博会。数字文化+AI。11月23日至27日，第二届全球数字贸易博览会杭州召开。（可关注#浙文互联阜博集团 #蓝色光标（当红齐天参与沉浸式VR大空间移动交互体验）； 2、抖音（tiktok）。抖音内测付费模式，如何看？大众选择付费与否是内容导向，从线上到线下，用户是否为之买单仍是需要思辨，从交易端，抖音板块商业化核心在数字营销与电商，数字营销可关注（#蓝色光标、姚记科技）等，电商部分可关注（#遥望科技）等，其他业务数字阅读、pico xr（#掌

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中信建投：建议关注数据要素和AI安全板块投资机会

中信建投发布研究报告称，当前各地数据要素政策试点频出，浙江出台国内首个针对数据资产确认制定的省级地方性标准《数据资产确认工作指南》，将于2023年12月5日起正式实施；北京推出政策鼓励企业进行数据资产入表，达标企业相关费用最多可补贴入表相关费用50万元；公共数据的政府指导定价的管理办法有望于今年底明年初出台，以公共数据为首的数据要素有望加速开放。OpenAI人员或有变动，AI安全成为内部重要分歧点；近期OpenAI遭网络攻击事件均体现AI安全在AI技术和商业化落地进程中的重要性。我们建议关注数据

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【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/封测产业机遇

The CHIPS and Science Act，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。 NAPMP的六个优先研究投资领域是：1）材料和基板；2）设备、工具和工艺；3）用于先进封装组件的供电和热管理；4）与外界通信的光子和连接器；5）Chiplet生态系统；6）多芯片（Mul

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先进封装材料：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装材料的支撑。外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）全球ABF载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以BT载板为主，在ABF载板等高端产品市场上国产化率极

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【天风电新】机器人调整点评-1121 近期行情演绎比较极致，日内波动比较大，据此我们点评如下： 1、如我们在系列报告中所说还没进入按计算器景气成长阶段，当下仍是主题成长，以事件催化+跑马圈票为主，波动自然比较大，没办法躺平也没办法不交易。 2、今年第二波机器人行情，大市值的tier1不再表现，一方面无增量资金，大票费钱；另一方面则是他们都在按照T的要求赛跑量产，没有变化。而主题成长投资的本质在于新、在于变。近日我们亦新增调研（含非上市公司）把我们对产业理解更新如下： 1）为什么少有拓普的供应链

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转：北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%。

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【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？

【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？ 1、每一代际用户的新需求均有望带来新供给，通过VR、AI等数字化方式再现文旅沉浸式新亮点； 2、沉浸式体验经济集成前沿科技成果，如VR\MR、3D全息投影等多种技术，好故事IP结合“沉浸式”体验也成为打动当下年轻消费者的利器； 3、短期看，MR VR等进展，第一波受益是2G或2B的先行采购，再叠加2C的付费体验。 4、标的看： #风语筑 603466 中国数字科技应用领域龙头企业，践行VRAR、裸眼3d，具备打造沉浸式数字文化空间能力

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【浙商电子】HBM系列㈠：算力强基要塞，CoWoS封装国产！

英伟达发布AI芯片H200，首次采用HBM3e，拥有141GB显存，4.8TB/秒带宽。与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等提升。随着H200 2024Q2 计划交付、B100计划2024年发布，叠加AI发展算力需求持续增加驱动，有望带动HBM产品市场规模快速增长，利好相关材料、经销、设备、封测等环节发展。需求端：带宽为算力提升瓶颈，HBM与大模型相辅相成。 HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的

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事件：据韩媒，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上。相比上一代，HBM4在以下三方面迎来大变化：【散热】“存算一体”，带来散热新挑战。目前业内有两大解决方案：1）混合键合，利用硅本身的导热性，获得更好的热性能；2）加大非导电薄膜（NCF）用量。【内存接口】HBM4将1024位的接口数升级到2048位。【TSV】HBM4有望达到16层（现有HBM3e主要8层居多），并且TSV孔洞密度增加，带来TSV工艺量的大增。相关标的：【混合键合】拓荆科技【散热材料】德邦科技【内存接

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中信证券：2024年AI将开始全面落地算力端将迎来重要投资机遇

中信证券研报指出，展望2024年，我们认为AI将开始全面落地，持续驱动科技产业投资，与此同时，在新的外部再平衡条件下，关键科技领域的国产替代也将带来更多投资机会。站在投资维度，我们判断算力端将迎来重要投资机遇：一方面，光模块、服务器等在AI驱动下需求将持续增长；另一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强。在此基础上，部分应用场景结合国内大模型能力进行产业创新，通过AI+SaaS模式打开成长天花板，业绩将逐步释放。此外，我们亦建议关注大模型加速迭代开辟丰富场景下的智能驾驶、机器人板

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【东吴计算机】微软Web AI要进中国？范围并未扩大！微软官网公布：“具有商业数据保护功能的 Web AI 聊天功能，将于 12 月 1 日正式发布”，市场担忧是否海外AI入华范围扩大，据我们产业调研【实际应用范围并未扩大】。目前看，21V世纪互联版本的微软相关产品的Copilot尚未有入华预期，Web AI依然是预期在全球通用的global版本上落地，面向国际版用户开放。

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奥特曼重返OpenAI担任CEO！全程回顾100小时“宫斗”大戏

在经历一段时间的谈判后，当地时间11月21日深夜，人工智能开发机构OpenAI宣布，已经原则上达成协议，创始人山姆·奥特曼重返公司担任CEO，“并组建由Bret Taylor（主席）、Larry Summers和Adam D'Angelo组成的新董事会。我们正在合作找出细节。非常感谢你对此的耐心等待。” 从OpenAI董事会宣布罢免奥特曼之后，仅仅过去了4天多，这场“宫斗”大戏就经历了一次次反转，过程跌宕起伏、扣人心弦。 OpenAI高层震荡事件时间表（旧金山当地时间）主要人物： OpenAI

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斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的”

斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的” #什么产品？（1）谐波减速器（2）T型丝杠（3）行星滚柱丝杠 #什么确定性？（1）谐波减速器和T型丝杠送样三花，谐波预计二供，T型丝杠有保密排他协议（2）行星滚柱丝杠拿到图纸，已制样，方案完善中，预计年底送样。 #什么价值量？（1）谐波减速器4800元/单台人形；（2）T型丝杠2400元/单台人形；（3）行星滚柱10000元/单台人形。 #什么江湖地位？公司行星丝杠制备实力第一梯队，送样第二梯队；谐波和T型送样第一梯队。 #未来怎么

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【安信机械】人形机器人近况更新

事件1：11月21日，“人形机器人标准化工作组成立大会暨标准化技术研讨会”在北京机械工业自动化研究所有限公司报告厅顺利召开。本次大会中，参会人员人形机器人标准化工作组的成立，将有助于加强人形机器人领域标准研究布局，促进人形机器人产业链的发展，借力标准实现我国自主优势技术快速产业化、规模化应用。事件2：11月21日，新闻联播提及人形机器人，凸显行业重要性提升。新闻表示，自工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》后，各地开始加大在人形机器人领域的创新培育力度，在人机交互、机器视觉和运动控制等方面已

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传媒当下看什么？

【传媒当下看什么？2023-11-22】 1、数博会。数字文化+AI。11月23日至27日，第二届全球数字贸易博览会杭州召开。（可关注#浙文互联阜博集团 #蓝色光标（当红齐天参与沉浸式VR大空间移动交互体验）； 2、抖音（tiktok）。抖音内测付费模式，如何看？大众选择付费与否是内容导向，从线上到线下，用户是否为之买单仍是需要思辨，从交易端，抖音板块商业化核心在数字营销与电商，数字营销可关注（#蓝色光标、姚记科技）等，电商部分可关注（#遥望科技）等，其他业务数字阅读、pico xr（#掌

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中信建投：建议关注数据要素和AI安全板块投资机会

中信建投发布研究报告称，当前各地数据要素政策试点频出，浙江出台国内首个针对数据资产确认制定的省级地方性标准《数据资产确认工作指南》，将于2023年12月5日起正式实施；北京推出政策鼓励企业进行数据资产入表，达标企业相关费用最多可补贴入表相关费用50万元；公共数据的政府指导定价的管理办法有望于今年底明年初出台，以公共数据为首的数据要素有望加速开放。OpenAI人员或有变动，AI安全成为内部重要分歧点；近期OpenAI遭网络攻击事件均体现AI安全在AI技术和商业化落地进程中的重要性。我们建议关注数据

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【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/封测产业机遇

The CHIPS and Science Act，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。 NAPMP的六个优先研究投资领域是：1）材料和基板；2）设备、工具和工艺；3）用于先进封装组件的供电和热管理；4）与外界通信的光子和连接器；5）Chiplet生态系统；6）多芯片（Mul

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先进封装材料：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装材料的支撑。外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）全球ABF载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以BT载板为主，在ABF载板等高端产品市场上国产化率极

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【天风电新】机器人调整点评-1121

【天风电新】机器人调整点评-1121 近期行情演绎比较极致，日内波动比较大，据此我们点评如下： 1、如我们在系列报告中所说还没进入按计算器景气成长阶段，当下仍是主题成长，以事件催化+跑马圈票为主，波动自然比较大，没办法躺平也没办法不交易。 2、今年第二波机器人行情，大市值的tier1不再表现，一方面无增量资金，大票费钱；另一方面则是他们都在按照T的要求赛跑量产，没有变化。而主题成长投资的本质在于新、在于变。近日我们亦新增调研（含非上市公司）把我们对产业理解更新如下： 1）为什么少有拓普的供应链

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北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%

转：北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%。

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【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？

【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？ 1、每一代际用户的新需求均有望带来新供给，通过VR、AI等数字化方式再现文旅沉浸式新亮点； 2、沉浸式体验经济集成前沿科技成果，如VR\MR、3D全息投影等多种技术，好故事IP结合“沉浸式”体验也成为打动当下年轻消费者的利器； 3、短期看，MR VR等进展，第一波受益是2G或2B的先行采购，再叠加2C的付费体验。 4、标的看： #风语筑 603466 中国数字科技应用领域龙头企业，践行VRAR、裸眼3d，具备打造沉浸式数字文化空间能力

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【浙商电子】HBM系列㈠：算力强基要塞，CoWoS封装国产！

英伟达发布AI芯片H200，首次采用HBM3e，拥有141GB显存，4.8TB/秒带宽。与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等提升。随着H200 2024Q2 计划交付、B100计划2024年发布，叠加AI发展算力需求持续增加驱动，有望带动HBM产品市场规模快速增长，利好相关材料、经销、设备、封测等环节发展。需求端：带宽为算力提升瓶颈，HBM与大模型相辅相成。 HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的

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【中泰电子】HBM4带来三方面变化，看好上游设备/材料！

事件：据韩媒，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上。相比上一代，HBM4在以下三方面迎来大变化：【散热】“存算一体”，带来散热新挑战。目前业内有两大解决方案：1）混合键合，利用硅本身的导热性，获得更好的热性能；2）加大非导电薄膜（NCF）用量。【内存接口】HBM4将1024位的接口数升级到2048位。【TSV】HBM4有望达到16层（现有HBM3e主要8层居多），并且TSV孔洞密度增加，带来TSV工艺量的大增。相关标的：【混合键合】拓荆科技【散热材料】德邦科技【内存接

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中信证券：2024年AI将开始全面落地算力端将迎来重要投资机遇

中信证券研报指出，展望2024年，我们认为AI将开始全面落地，持续驱动科技产业投资，与此同时，在新的外部再平衡条件下，关键科技领域的国产替代也将带来更多投资机会。站在投资维度，我们判断算力端将迎来重要投资机遇：一方面，光模块、服务器等在AI驱动下需求将持续增长；另一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强。在此基础上，部分应用场景结合国内大模型能力进行产业创新，通过AI+SaaS模式打开成长天花板，业绩将逐步释放。此外，我们亦建议关注大模型加速迭代开辟丰富场景下的智能驾驶、机器人板

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荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场

【荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场】针对近日媒体报道的荣耀董事长易人及借壳上市传闻，11月22日晚，荣耀官方向记者回应：过去三年里，荣耀实现了战略和业务的高速发展，整体竞争力和市场地位大幅提升，为实现公司下一阶段的战略发展，公司将不断优化股权结构，吸引多元资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐渐启动实施，公司董事会将按照上市标准进行调整，董事会成员逐步多元化，以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。经公司董事会选举，吴晖将担任公司董事、董事长

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微软Web AI要进中国？范围并未扩大

【东吴计算机】微软Web AI要进中国？范围并未扩大！微软官网公布：“具有商业数据保护功能的 Web AI 聊天功能，将于 12 月 1 日正式发布”，市场担忧是否海外AI入华范围扩大，据我们产业调研【实际应用范围并未扩大】。目前看，21V世纪互联版本的微软相关产品的Copilot尚未有入华预期，Web AI依然是预期在全球通用的global版本上落地，面向国际版用户开放。

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奥特曼重返OpenAI担任CEO！全程回顾100小时“宫斗”大戏

在经历一段时间的谈判后，当地时间11月21日深夜，人工智能开发机构OpenAI宣布，已经原则上达成协议，创始人山姆·奥特曼重返公司担任CEO，“并组建由Bret Taylor（主席）、Larry Summers和Adam D'Angelo组成的新董事会。我们正在合作找出细节。非常感谢你对此的耐心等待。” 从OpenAI董事会宣布罢免奥特曼之后，仅仅过去了4天多，这场“宫斗”大戏就经历了一次次反转，过程跌宕起伏、扣人心弦。 OpenAI高层震荡事件时间表（旧金山当地时间）主要人物： OpenAI

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斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的”

斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的” #什么产品？（1）谐波减速器（2）T型丝杠（3）行星滚柱丝杠 #什么确定性？（1）谐波减速器和T型丝杠送样三花，谐波预计二供，T型丝杠有保密排他协议（2）行星滚柱丝杠拿到图纸，已制样，方案完善中，预计年底送样。 #什么价值量？（1）谐波减速器4800元/单台人形；（2）T型丝杠2400元/单台人形；（3）行星滚柱10000元/单台人形。 #什么江湖地位？公司行星丝杠制备实力第一梯队，送样第二梯队；谐波和T型送样第一梯队。 #未来怎么

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【安信机械】人形机器人近况更新

事件1：11月21日，“人形机器人标准化工作组成立大会暨标准化技术研讨会”在北京机械工业自动化研究所有限公司报告厅顺利召开。本次大会中，参会人员人形机器人标准化工作组的成立，将有助于加强人形机器人领域标准研究布局，促进人形机器人产业链的发展，借力标准实现我国自主优势技术快速产业化、规模化应用。事件2：11月21日，新闻联播提及人形机器人，凸显行业重要性提升。新闻表示，自工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》后，各地开始加大在人形机器人领域的创新培育力度，在人机交互、机器视觉和运动控制等方面已

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传媒当下看什么？

【传媒当下看什么？2023-11-22】 1、数博会。数字文化+AI。11月23日至27日，第二届全球数字贸易博览会杭州召开。（可关注#浙文互联阜博集团 #蓝色光标（当红齐天参与沉浸式VR大空间移动交互体验）； 2、抖音（tiktok）。抖音内测付费模式，如何看？大众选择付费与否是内容导向，从线上到线下，用户是否为之买单仍是需要思辨，从交易端，抖音板块商业化核心在数字营销与电商，数字营销可关注（#蓝色光标、姚记科技）等，电商部分可关注（#遥望科技）等，其他业务数字阅读、pico xr（#掌

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中信建投：建议关注数据要素和AI安全板块投资机会

中信建投发布研究报告称，当前各地数据要素政策试点频出，浙江出台国内首个针对数据资产确认制定的省级地方性标准《数据资产确认工作指南》，将于2023年12月5日起正式实施；北京推出政策鼓励企业进行数据资产入表，达标企业相关费用最多可补贴入表相关费用50万元；公共数据的政府指导定价的管理办法有望于今年底明年初出台，以公共数据为首的数据要素有望加速开放。OpenAI人员或有变动，AI安全成为内部重要分歧点；近期OpenAI遭网络攻击事件均体现AI安全在AI技术和商业化落地进程中的重要性。我们建议关注数据

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【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/封测产业机遇

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先进封装材料：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装材料的支撑。外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）全球ABF载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以BT载板为主，在ABF载板等高端产品市场上国产化率极

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【天风电新】机器人调整点评-1121 近期行情演绎比较极致，日内波动比较大，据此我们点评如下： 1、如我们在系列报告中所说还没进入按计算器景气成长阶段，当下仍是主题成长，以事件催化+跑马圈票为主，波动自然比较大，没办法躺平也没办法不交易。 2、今年第二波机器人行情，大市值的tier1不再表现，一方面无增量资金，大票费钱；另一方面则是他们都在按照T的要求赛跑量产，没有变化。而主题成长投资的本质在于新、在于变。近日我们亦新增调研（含非上市公司）把我们对产业理解更新如下： 1）为什么少有拓普的供应链

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北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%

转：北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%。

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【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？

【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？ 1、每一代际用户的新需求均有望带来新供给，通过VR、AI等数字化方式再现文旅沉浸式新亮点； 2、沉浸式体验经济集成前沿科技成果，如VR\MR、3D全息投影等多种技术，好故事IP结合“沉浸式”体验也成为打动当下年轻消费者的利器； 3、短期看，MR VR等进展，第一波受益是2G或2B的先行采购，再叠加2C的付费体验。 4、标的看： #风语筑 603466 中国数字科技应用领域龙头企业，践行VRAR、裸眼3d，具备打造沉浸式数字文化空间能力

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英伟达发布AI芯片H200，首次采用HBM3e，拥有141GB显存，4.8TB/秒带宽。与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等提升。随着H200 2024Q2 计划交付、B100计划2024年发布，叠加AI发展算力需求持续增加驱动，有望带动HBM产品市场规模快速增长，利好相关材料、经销、设备、封测等环节发展。需求端：带宽为算力提升瓶颈，HBM与大模型相辅相成。 HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的

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事件：据韩媒，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上。相比上一代，HBM4在以下三方面迎来大变化：【散热】“存算一体”，带来散热新挑战。目前业内有两大解决方案：1）混合键合，利用硅本身的导热性，获得更好的热性能；2）加大非导电薄膜（NCF）用量。【内存接口】HBM4将1024位的接口数升级到2048位。【TSV】HBM4有望达到16层（现有HBM3e主要8层居多），并且TSV孔洞密度增加，带来TSV工艺量的大增。相关标的：【混合键合】拓荆科技【散热材料】德邦科技【内存接

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中信证券：2024年AI将开始全面落地算力端将迎来重要投资机遇

中信证券研报指出，展望2024年，我们认为AI将开始全面落地，持续驱动科技产业投资，与此同时，在新的外部再平衡条件下，关键科技领域的国产替代也将带来更多投资机会。站在投资维度，我们判断算力端将迎来重要投资机遇：一方面，光模块、服务器等在AI驱动下需求将持续增长；另一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强。在此基础上，部分应用场景结合国内大模型能力进行产业创新，通过AI+SaaS模式打开成长天花板，业绩将逐步释放。此外，我们亦建议关注大模型加速迭代开辟丰富场景下的智能驾驶、机器人板

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【荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场】针对近日媒体报道的荣耀董事长易人及借壳上市传闻，11月22日晚，荣耀官方向记者回应：过去三年里，荣耀实现了战略和业务的高速发展，整体竞争力和市场地位大幅提升，为实现公司下一阶段的战略发展，公司将不断优化股权结构，吸引多元资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐渐启动实施，公司董事会将按照上市标准进行调整，董事会成员逐步多元化，以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。经公司董事会选举，吴晖将担任公司董事、董事长

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【东吴计算机】微软Web AI要进中国？范围并未扩大！微软官网公布：“具有商业数据保护功能的 Web AI 聊天功能，将于 12 月 1 日正式发布”，市场担忧是否海外AI入华范围扩大，据我们产业调研【实际应用范围并未扩大】。目前看，21V世纪互联版本的微软相关产品的Copilot尚未有入华预期，Web AI依然是预期在全球通用的global版本上落地，面向国际版用户开放。

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奥特曼重返OpenAI担任CEO！全程回顾100小时“宫斗”大戏

在经历一段时间的谈判后，当地时间11月21日深夜，人工智能开发机构OpenAI宣布，已经原则上达成协议，创始人山姆·奥特曼重返公司担任CEO，“并组建由Bret Taylor（主席）、Larry Summers和Adam D'Angelo组成的新董事会。我们正在合作找出细节。非常感谢你对此的耐心等待。” 从OpenAI董事会宣布罢免奥特曼之后，仅仅过去了4天多，这场“宫斗”大戏就经历了一次次反转，过程跌宕起伏、扣人心弦。 OpenAI高层震荡事件时间表（旧金山当地时间）主要人物： OpenAI

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斯菱股份：低关注，未发酵，强推荐，强预期差“丝杠标的” #什么产品？（1）谐波减速器（2）T型丝杠（3）行星滚柱丝杠 #什么确定性？（1）谐波减速器和T型丝杠送样三花，谐波预计二供，T型丝杠有保密排他协议（2）行星滚柱丝杠拿到图纸，已制样，方案完善中，预计年底送样。 #什么价值量？（1）谐波减速器4800元/单台人形；（2）T型丝杠2400元/单台人形；（3）行星滚柱10000元/单台人形。 #什么江湖地位？公司行星丝杠制备实力第一梯队，送样第二梯队；谐波和T型送样第一梯队。 #未来怎么

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【安信机械】人形机器人近况更新

事件1：11月21日，“人形机器人标准化工作组成立大会暨标准化技术研讨会”在北京机械工业自动化研究所有限公司报告厅顺利召开。本次大会中，参会人员人形机器人标准化工作组的成立，将有助于加强人形机器人领域标准研究布局，促进人形机器人产业链的发展，借力标准实现我国自主优势技术快速产业化、规模化应用。事件2：11月21日，新闻联播提及人形机器人，凸显行业重要性提升。新闻表示，自工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》后，各地开始加大在人形机器人领域的创新培育力度，在人机交互、机器视觉和运动控制等方面已

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2023-11-22 09:18:30

传媒当下看什么？

【传媒当下看什么？2023-11-22】 1、数博会。数字文化+AI。11月23日至27日，第二届全球数字贸易博览会杭州召开。（可关注#浙文互联阜博集团 #蓝色光标（当红齐天参与沉浸式VR大空间移动交互体验）； 2、抖音（tiktok）。抖音内测付费模式，如何看？大众选择付费与否是内容导向，从线上到线下，用户是否为之买单仍是需要思辨，从交易端，抖音板块商业化核心在数字营销与电商，数字营销可关注（#蓝色光标、姚记科技）等，电商部分可关注（#遥望科技）等，其他业务数字阅读、pico xr（#掌

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2023-11-22 08:47:48

中信建投：建议关注数据要素和AI安全板块投资机会

中信建投发布研究报告称，当前各地数据要素政策试点频出，浙江出台国内首个针对数据资产确认制定的省级地方性标准《数据资产确认工作指南》，将于2023年12月5日起正式实施；北京推出政策鼓励企业进行数据资产入表，达标企业相关费用最多可补贴入表相关费用50万元；公共数据的政府指导定价的管理办法有望于今年底明年初出台，以公共数据为首的数据要素有望加速开放。OpenAI人员或有变动，AI安全成为内部重要分歧点；近期OpenAI遭网络攻击事件均体现AI安全在AI技术和商业化落地进程中的重要性。我们建议关注数据

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人民网

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2023-11-22 07:15:59

【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/封测产业机遇

The CHIPS and Science Act，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。 NAPMP的六个优先研究投资领域是：1）材料和基板；2）设备、工具和工艺；3）用于先进封装组件的供电和热管理；4）与外界通信的光子和连接器；5）Chiplet生态系统；6）多芯片（Mul

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光力科技

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2023-11-21 23:14:56

先进封装材料：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装材料的支撑。外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）全球ABF载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以BT载板为主，在ABF载板等高端产品市场上国产化率极

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2023-11-21 22:56:58

【天风电新】机器人调整点评-1121

【天风电新】机器人调整点评-1121 近期行情演绎比较极致，日内波动比较大，据此我们点评如下： 1、如我们在系列报告中所说还没进入按计算器景气成长阶段，当下仍是主题成长，以事件催化+跑马圈票为主，波动自然比较大，没办法躺平也没办法不交易。 2、今年第二波机器人行情，大市值的tier1不再表现，一方面无增量资金，大票费钱；另一方面则是他们都在按照T的要求赛跑量产，没有变化。而主题成长投资的本质在于新、在于变。近日我们亦新增调研（含非上市公司）把我们对产业理解更新如下： 1）为什么少有拓普的供应链

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2023-11-21 13:47:51

北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%

转：北交所领导，各大券商总部督导，公司北交所权限开通率年底需要达到80%。

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2023-11-21 10:40:39

【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？

【华鑫传媒】中国沉浸式产业市场规模2500亿元可以看什么？ 1、每一代际用户的新需求均有望带来新供给，通过VR、AI等数字化方式再现文旅沉浸式新亮点； 2、沉浸式体验经济集成前沿科技成果，如VR\MR、3D全息投影等多种技术，好故事IP结合“沉浸式”体验也成为打动当下年轻消费者的利器； 3、短期看，MR VR等进展，第一波受益是2G或2B的先行采购，再叠加2C的付费体验。 4、标的看： #风语筑 603466 中国数字科技应用领域龙头企业，践行VRAR、裸眼3d，具备打造沉浸式数字文化空间能力

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2023-11-21 09:08:00

【浙商电子】HBM系列㈠：算力强基要塞，CoWoS封装国产！

英伟达发布AI芯片H200，首次采用HBM3e，拥有141GB显存，4.8TB/秒带宽。与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等提升。随着H200 2024Q2 计划交付、B100计划2024年发布，叠加AI发展算力需求持续增加驱动，有望带动HBM产品市场规模快速增长，利好相关材料、经销、设备、封测等环节发展。需求端：带宽为算力提升瓶颈，HBM与大模型相辅相成。 HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的

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2023-11-21 08:40:22

【中泰电子】HBM4带来三方面变化，看好上游设备/材料！

事件：据韩媒，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上。相比上一代，HBM4在以下三方面迎来大变化：【散热】“存算一体”，带来散热新挑战。目前业内有两大解决方案：1）混合键合，利用硅本身的导热性，获得更好的热性能；2）加大非导电薄膜（NCF）用量。【内存接口】HBM4将1024位的接口数升级到2048位。【TSV】HBM4有望达到16层（现有HBM3e主要8层居多），并且TSV孔洞密度增加，带来TSV工艺量的大增。相关标的：【混合键合】拓荆科技【散热材料】德邦科技【内存接

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2023-11-21 08:38:26

中信证券：2024年AI将开始全面落地算力端将迎来重要投资机遇

中信证券研报指出，展望2024年，我们认为AI将开始全面落地，持续驱动科技产业投资，与此同时，在新的外部再平衡条件下，关键科技领域的国产替代也将带来更多投资机会。站在投资维度，我们判断算力端将迎来重要投资机遇：一方面，光模块、服务器等在AI驱动下需求将持续增长；另一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强。在此基础上，部分应用场景结合国内大模型能力进行产业创新，通过AI+SaaS模式打开成长天花板，业绩将逐步释放。此外，我们亦建议关注大模型加速迭代开辟丰富场景下的智能驾驶、机器人板

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