【中信建投电子】周报：安森美与宝马达成长协；ASML或可对华出口成熟制程DUV
夜长梦山
2023-03-13 10:21:01
【中信建投电子】周报：安森美与宝马达成长协；ASML或可对华出口成熟制程DUV（20230312）
半导体：
ASML解释“关键浸没式光刻设备”为TWINSCAN NXT:2000i及之后的浸没式光刻系统，而TWINSCAN NXT:1980Di仍将可以出口。美日荷联手芯片制裁形势逐步明晰，成熟制程扩产大概率可正常推进，国产其他设备零部件及材料有望继续导入，利好相关厂商业绩回暖。建议持续关注半导体设备零部件及材料高性价比配置机遇。
消费电子：
宝马与安森美签署长期供货协议，将配备安森美EliteSiC芯片。随着安森美、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，2023年整体碳化硅功率元件市场产值将达到22.8亿美元，同比增长41.4%。我们认为，后续仍将需继续关注碳化硅的成本降低带来的在新能源汽车中渗透率提升，碳化硅产业链发展前景依旧广阔。
半导体：
根据TrendForce，笔电面板库存水位逐渐恢复正常，出货量有望在二季度环比反弹。品牌厂商笔电面板库存正逐渐恢复到健康水平，而下半年受到预期美国升息放缓，欧洲通胀降温以及中国内需回暖和618备货驱动，笔电面板出货或将摆脱连续五季的出货衰退，笔电面板需求有望重回成长轨道，恢复到传统旺季的备货节奏。
被动元件及其他：
继2022年10月之后，村田第二次下调2022财年（截止2023年3月）的业绩预测，同时下修了智能手机需求量，但汽车需求量仍维持不变，年增8%，电动汽车需求量年增50%。2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
建议关注：
【半导体】：AIOT（晶晨股份、恒玄科技）、模拟（必易微、帝奥微、芯海科技）、存储（澜起科技、兆易创新）、功率（斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技）、设备（长川科技、拓荆科技、芯源微）、材料（雅克科技、路维光电）
【消费电子】：立讯精密、长盈精密、水晶光电
【被动元件及其他】：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科
【汽车电子】：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份
欢迎联系：中信建投电子团队
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
晶晨股份
工分
2.54
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据