1、主营业务：公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设 计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务。

2、核心亮点：

（1）公司自成立以来便专注于通信核心芯片的研发，并在物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术方面形成了深厚积累。

（2）公司结合市场需求，将前述平台性技术应用在不同的行业领域，目前，公司已成功进入电力线载波通信领域、接入网网络通信（包括有线接入和无线WiFi）领域。公司拥有境内已授权专利12项，其中发明专利7项，拥有境外已授权发明专利6项，拥有集成电路布图设计21项，以及拥有软件著作权59项。

（3）公司凭借在物理层核心通信算法及嵌入式软件、模拟前端设计等方面的长期积累，研发了基于OFDM调制解调技术的宽带电力线载波通信芯片，其频带利用率高，对脉冲噪声、信道衰落和码间干扰的抵抗力更强，具备传输速率快、可靠性好、可实现物理层双向通信等优点，是一款高性能SoC芯片。

3、行业概况：

（1）随着国内集成电路行业的蓬勃发展，市场芯片版图设计需求大幅增加，带动公司芯片版图设计服务收入快速增长。

（2）对于电力线载波通信芯片与解决方案业务，公司目前最主要的应用领域为智能电网用电信息采集领域，在该领域内，目前主要的企业还包括智芯微、海思半导体、东软载波、力合微和鼎信通讯，其中，东软载波、鼎信通讯与公司业务模式有一定区别，均是以电力线载波通信模块及整机销售为主。

（3）芯片版图设计是芯片设计的最后一道程序，直接决定了芯片功能能否正确实现，并对芯片的性能、功耗、成本等有重要影响。芯片版图设计上承逻辑设计，下接晶圆制造，随着摩尔定律的不断演进，先进工艺对芯片版图设计能力的要求越来越高，芯片版图设计在芯片产生过程中的重要性愈发凸显。

4、可比公司：乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、华为技术、中兴通讯、烽火通信、智芯微、力合微等

5、数据一览：

（1）2018-2020年，营业收入分别是1.09亿元、1.65亿元、2.10亿元，复合增速38.7%；扣非净利润分别是1715.70万元、4270.10万元、6369.03万元，复合增速92.6%，毛利率分别为37.22%、42.60%、46.11%，发行价格66.60元/股，发行83.65PE，行业61.11PE,发行流通市值13.32亿，市值53.28亿。

（2）2021年公司预计可实现营业收入59,000万元至66,000万元，较2020年增长约181.59%至215.00%；预计可实现净利润7,350万元至8,300万元，较2020年同比增长约8.24%至22.24%。

（公司招股意向书、海通证券）