射频前端芯片一般指天线之后、收发器之前的模块，一般包含功率放大器、滤波器、射频开关、低噪声放大器等等完成射频收发的芯片。一般位于天线之后、收发机之前，位于整个终端的前端，所以称为射频前端，没有射频后端一说，因为整个芯片都位于模组的前端。

射频前端和处理器、收发机略有不同，处理器和收发机一般由CMOS工艺去做，由平台厂商完成，比如高通、联发科、紫光展锐等。射频前端工艺所用的工艺不同，PA一般用砷化镓、SOI；滤波器大家用声学滤波器，SAW、BAW；都没办法和CMOS工艺集成，必须要由独立的射频前端厂商去做，包括Qorvo、Skyworks等。

射频前端跟制式强相关，2G的射频前端芯片没办法用到4G、4G的射频前端芯片没办法用到5G，5G又特别强调高上行、高下行，很高的通途力，一般用多颗芯片来做，同时还要保留原来芯片，所以整个手机的射频前端芯片不断累加上去，来一个新的制式，射频前端增加一套或者多套，这也是为什么射频前端随着制式频段增加，其市场容量会快速增加。

手机最早期iPhone射频前端芯片只有1-2颗，到iPhone 11已经到大概10颗，将近10倍的增长。

可参考Yole 2019年的数据，PA模组（包含一部分滤波器，有一部分滤波器应用到PA模组里）；分立滤波器单独区分。

1、整个射频前端现在是千亿人民币的市场（150亿美金），仍然以年化11%的增长率增长，2025年预计会到250亿美金；

2、模组类产品：PA模组、FEM模组、天线模组，天线模组应该是增长最快的，PA模组是占比最大的；

Mobile Expert的数据，2020年5G手机出货量2亿部，实际出货符合预测；4G存量市场，2020-2025年5G高速增长，5G终端出货年增长2亿部，2G市场跌落至仅2亿部/年；2025年以后，5G超过4G成为世界上排名第一的通信制式。

1980年大哥大时代——1990年前后2G——2000年前后3G——2010年前后4G——2020年前后5G，基本上10年为一迭代周期在演进

2G时代：美国RFMD崛起，与诺基亚绑定，成就RFMD与Nokia的组合的10年，后来RFMD与TriQuint合并，是Qorvo前身；

3G时代：RFMD、Skyworks、Avago、TriQuint等群雄逐鹿的时代，成长起来一批伟大的公司，其中Skyworks已经成为全球最大的射频前端公司；

4G时代：Skyworks把握市场，迎来增长的10年，在2010年前后增长起来，依靠4G市场，快速把握4G市场，迎来10年增长，2009年-2016年保持连续增长，个别年份增长超过50%；

5G时代：是谁的十年？猜测：1. 一定是把握市场的公司；2. 一定是有充分技术积累的公司；3. 一定是中国公司（5G手机放量最快的是中国市场，有最好的客户，有最好的服务响应，国内公司有更好的机会在5G时代有所斩获）

1、2G时代（2000年之前）：手机平台方案很分散，射频芯片厂商是主导设计方案的，不跟平台走，平台太分散了所以话语权比较弱，不同厂商推出不出方案，RFMD很强势。

2、3G时代（2000-2010年前后）：手机平台方案开始收敛，MTK开始杀出来，平台的话语权开始逐渐变强，但还没到主导，仍然是射频芯片厂商主导方案设计，但不同厂商方案逐渐统一，开始做兼容的方案。

3、4G-5G时代（2009年之后）：手机平台方案高度收敛，只有高通和MTK，自己在推自己的射频方案，非常强势，平台厂商在射频方案的话语权逐步增强，平台开始推广统一射频前端方案，以MTK的Phase系列最具代表性，为4G/5G时代最为主流方案。

Phase2方案2014年推出：Non-CA；MMMB+TxM，两颗芯片，分立的滤波器做的射频前端

Phase3/5：中间MTK又定义了Phase3/5，支持CA的，主要海外应用，海外频段都很窄，为了做高速的上行和下行的时候只能把分立的多个频段集成到一起，就是载波聚合，用多个频段做高速的上传或下载，所以MTK为了支持CA定义了Phase3/5，但推的不是很好，成本也比较高，而且国内频段比较高是不需要CA的，所以这个方案并没有推起来

Phase6方案：支持CA，把PA和滤波器做了集成，即PAMiD，PAMiD最早公开市场广泛应用的定义是MTK在2016年定义的，苹果是比较早就应用了，但公开市场应用所采用的是MTK在2016年定义的

2016年之后研究5G，2018年MTK推出Phase7：是第一个5G公开市场的方案，加入了5G新的频段，后面又演进到Phase7L，把LNA集成了进来，现在看到的大节点到了Phase7LE，精简版Phase7Lite做了增强，提高了集成度，叫Phase7 Lite Enhancement（Phase7LE），这款产品我们认为是接下来的大节点。

Phase8：应该是明年开始定义，后年出来，期待能不能成为新的下一个节点，现在还不明晰

技术方案：

•分立的MMMB PA支持低中高全球3G/4G频段

• TxM 支持2G频段及天线开关

• 两颗物料完成4G发射方案

Pin脚归一，方案灵活度高，成为4G主流方案。整体份额60%+

HOVM都是用的这个方案。

• 分立方案逐渐被国产方案取代

• 国际头部厂商开始整合滤波器资源（15-16年大家看到很多收购并购）

• Qorvo有BAW资源

• Skyworks + Panasonic合资公司，还在合作

• Qualcomm + TDK

• 国际厂商期待依靠模组产品的竞争门槛，保持射频前端市场的份额与毛利

• 但因为价格原因，整个模组价格还是比较高，所以4G时代分立方案依然是主流。

Phase6方案只应用于部分高端手机，整体份额<10%。

• 5G到来，射频前端芯片数量激增（原来2颗，现在需要9颗才能完成整个射频前端方案）。另外还需要各种新的功能，需要各种小的开关、tuna等来完成这些功能，整个市场变得非常大，但芯片多了，但不会给射频芯片更多的布满面积，更多面积要留给电池、摄像头等，所以采用分立方案，已经不能满足800mm²以下的布板面积。如果分立方案布，会超过800mm²，达到1000mm²。

• 由于面积受限，集成方案成为主流。 2020年量产的5G终端，绝大多数为集成方案。国际厂商依靠集成方案在5G初始阶段把国内厂商挡在门外。

• UHB部分，由于带外不需要陡峭抑制，且有大带宽需求，使得LTCC/IPD滤波器成为此频段首选。

• 慧智微S55255（发射模组）及S15728（接收模组），支持了5G终端首轮部署。2019年这几颗芯片都实现量产，2020年20个项目实现量产，小一半项目来自OV三星等头部厂商。国内首家实现5G突破并进入头部厂商。今年5G会继续放量。

• Phase7LE的集成度提升：

• Sub-3GHz PAMiD中增加LNA，省去外部1个LNA Bank。

• UHB部分，集成多路Rx。减少2颗Rx芯片使用。

• 同颗芯片支持EN-DC，省掉1颗外挂PA。

• 5颗芯片，完成Phase7时代9颗芯片功能。

• 集成度提升，使Sub-3GHz换回分立成为可能：

• Phase5N分立方案得到关注

• 国内厂商，可基于Phase5N，提供5G整体解决方案，国内客户也很支持

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