深科达是一家智能装备制造商，主要产品为应用于平板显示器件、半导体、摄像头等领域的各类专用组装及检测设备，并向智能装备关键零部件领域进行延伸。 

深科达已成功掌握了精准定位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的多项核心技术。截至2022年3月末，深科达及其子公司在境内共拥有283项专利权，包含发明专利11项、实用新型269项，外观设计专利3项。

从产品分类看，平板显示模组设备和半导体设备是深科达最大的营收来源。

1）平板显示模组类设备主要用于完成平板显示器件后段制程的组装和检测，报告期内累计实现的收入占主营业务收入比例达61.83%。

客户方面，在平板显示领域，深科达已与深天马、TCL华星、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等知名企业建立了合作关系；在半导体封装测试领域，则与扬杰科技、华天科技、通富微电、晶导微、蓝箭电子等企业建立了合作关系。

深科达本次可转债预计募集资金总额不超过3.6亿元，所募资金将用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目。

随着平板显示技术的不断发展，Mini/Micro LED背光作为新型平板显示技术已经引起了行业的广泛关注。其中，MiniLED以其高对比度、高亮度的优点对传统LED背光市场形成冲击、以媲美OLED的画质表现且成本更低的特点，赢得各大品牌青睐。伴随着MiniLED的发展，将带动整个产业链迅速发展，其中就包括位于上游的生产专用设备行业。

惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目旨在向Mini/Micro LED等新型高端显示设备进军，在现有平板显示设备产品基础上，先后对MiniLED和Micro LED精密组装检测设备进行研发生产。

2）半导体先进封装测试设备研发及生产项目是在公司现有半导体封测测试设备的基础上，根据先进封装的工艺特点，研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，而封装测试是半导体产业链的最后一个环节。

深科达指出，我国半导体封测业是整个半导体产业中发展最早的，规模和技术上已经处于国际较高水平，半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封测设备企业的发展。同时，先进封装技术与传统封装工艺流程差异较大，随着先进封装方式的发展，原有的封装设备逐步淘汰，封装厂需要购置新的封装设备，将推动先进封装测试设备市场需求进一步增加。

2016年深科达正式研发布局半导体测试分选一体机设备，技术团队来自于ASM，可对标长川科技、华峰测控产品。2020年下半年在疫情及自主可控的背景驱动下，设备正式放量。公司测试分选机单价为40-60万元之间， 20年收入约1亿元，21年收入预期3-4亿元（前三季度2.2亿元），22年收入预期7-8亿元，净利润率17-18%。其中，21年二季度月销量为80台，三季度提升至120台/月，22年有望达到150台/月。公司核心五大客户为扬杰科技、通富、华天、长电、晶导微。

22年多项新品推向市场：公司目前半导体设备有望突破的方向包括测试机、晶圆固晶机、划片机等。（1）测试机ATE：全球市场空间约60亿美元，目前公司将与某半导体测试机设备厂商合作，以补齐测试方面的短板。

（2）晶圆固晶机：应用领域从8寸延伸至12寸晶圆，性能指标优异，21年已取得2000万元收入，看好22年市场拓展取得突破。

核心竞争力：

1）客户资源和优势；

公司与华为，京东方，欧菲光，小米，天马微电子，通富微电，晶导微，扬杰科技等龙头企业建立了良好的合作关系。 

2）技术研发；

公司及其子公司在境内共拥有283项专利权，包含发明专利11项、实用新型269项，外观设计专利3项。研发人员269名，占员工总数的26.5%。

3）公司Q1营收2亿元，同比增长260%，净利润2100万，同比增长464%。目前在手订单总额8亿元。预计Q2将持续100%以上的增长。

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