碳化硅是第三代半导体材料之一，其介电击穿强度大约是硅的10倍，主要用于生产功率半导体器件，适用于高温、高压、高功率的场景。碳基复合材料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯等，具有较多优异的力学、电学和化学性能，未来主要应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等领域。

当前，我国正处于加快产业升级转型期，同时面临着美国强势的科技封锁。在以半导体为代表的传统高端产业方面，我国起步较晚，与国际先进水平差距较大，想要奋起直追世界领先水平，在美国竭力打压下，面临阻碍较大。

而碳化硅、碳基复合材料是当今世界科技界的新兴领域，尚处于行业起步阶段，国内外发展差距较小，有望成为我国科技产业弯道超车的重要赛道，因此受到国家高度重视。其实，近年来国家高度重视颠覆性技术发展，十四五规划草案及国家多次会议、文件提及碳化硅等产业。

功率半导体

　　在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，是电控系统的核心电子器件。华创证券分析指出，需求端受益于新能源车爆发和单车价值量提升，供给端受制于大厂资本开支相对谨慎新兴厂商导入周期长，行业仍然处于补库存阶段，汽车半导体或为未来景气度最高的半导体细分行业。

　　根据McKinsey数据统计，预计2025年国内汽车半导体行业规模将达到180亿美元；到2030年该市场规模将达到290亿美元。 根据Gartner数据，2019年纯电动型汽车的半导体成本(750美元)高于插电式混合动力型(740美元)和轻度混合动力型汽车(475美元)。

温州宏丰作为第三代半导体最小市值的股票 ，今日应该还有补涨空间！

温州宏丰个股背景：

新能源汽车概念

2019年半年报报告期内，公司积极参与大客户最新产品配套供应取得了良好成效，如在新能源汽车输配电路保护领域及新能源汽车电池用复合材料领域进行了大力开拓，目前公司部分产品已经应用在一些知名品牌的新能源电动汽车中。

第三代半导体概念

21年6月7日互动平台回复，碳化硅是第三代半导体的主要材料，本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培育人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力奠定良好的基础。



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