对芯片行业来说，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主导开发的新材料，通常用于高端芯片，此前几乎被日本味之素（原是一家食品调味企业）所垄断。时至今日，全球几乎 100% 的芯片制造都离不开这种材料。
ABF 是什么，为什么芯片行业离开它不行？

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生产味精时的一种副产物，又称“味之素堆积膜”，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性。

随着芯片制程工艺的不断进步，芯片产业亟待一种兼具极好绝缘性、耐热性和易用性的全新材料。傅旭文指出：“在芯片制造的 IC 电路中，尤其是比较高端的芯片，电路线宽越小，绝缘材料原有的间隙就越小，还需要能够填充进去，这对绝缘材料要求也就越高。”

ABF 用于芯片内部的绝缘填充材料，相较于传统的液体绝缘材料，ABF 采用薄膜的形式更便于使用，覆盖压合即可完成操作，可极大提升生产效率。“ABF 这种绝缘材料填充在芯片电路层与层之间，线宽很细，精度极高，半导体的先进制程更需要这种精度极高的绝缘材料。

自从使用 ABF 这种绝缘材料之后，芯片制备在降低生产成本的同时，还可大幅提高生产效率，而且质量、性能都有保证。

未来的ABF基板的供需

面临供应紧张，不少基板厂商也选择了像晶圆厂一样扩大产能。就拿欣兴电子来说，其2019年到2023年的总投入将达到千亿以上新台币，85%以上都用来扩大产能，尤其是ABF基板的产能。南亚PCB也在加大产能投资，该公司预计到2023年，其ABF基板产能将比2020年提高40%，但那时的需求依然将大于供应。奥斯特（AT&S）同样打算扩大ABF基板的产能，在未来专注于重庆三厂的新产能扩张，计划在2025年成为全球前三的ABF基板供应商。

公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度 封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要 应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

   半加成法工艺的精细线路积层胶膜（CBF）的研究开发，主要应用于IC封装，FCBGA等高端基板以及芯片封装。项目从实际市场需求出发，通过基础研究与产业开发相结合的形式对积层胶膜材料配方进行科学地设计，实现低热膨胀系数，高频低介电、低损耗，高结合力的精细线路积层胶膜的制造。

华正新材打破小日本垄断，未来国产替代空间巨大。