问题1：存货有些增加，可以拆分一下存货结构吗？产成品和原材料的占比大致如何？四季度库存会不会下降，公司有没有采取去库存的手段？

回答：我们没有特别的去做去库存，主要还是根据市场和产线的情况来调整产品结构。针对目前的形势，我们会继续加大市场的开拓力度，通过市场的开拓来提升产能的负荷。通过接下来一段时间的调整，整个产线的负荷率会进一步充实。

三季度随着市场变化，下游客户可能在控制库存，导致公司器件芯片出货有所放缓。但我们的客户都是头部客户，相信经过一段时间的调整，还是会恢复到正常水平。以前公司芯片产能不足，在开拓市场的过程中，会经常遇到缺货的状态，现在有大量产能保障，有利于公司产品加速进入市场。

长期来看，国产芯片还将面临供应不足问题。大家不要只看短期的指标变化，因为公司的产品面很宽，如果公司产品集中在某一领域，那有可能会担忧这个问题，但功率半导体空间非常宽广，公司重点拓展的市场，包括新能源汽车、光伏、储能、工业、通讯、白电、手机、笔电都可以进入，所以这是我们巨大的市场机会。但是要进入必须首先有产能保障；其次需要严格的质量保证体系，产品质量过硬；当然还有跟国际大厂的竞争能力。公司目前库存的情况正常。

问题2：今年三季度研发费用有所提升，四季度以及明年费用率会持续提升吗，尤其是研发费用率？

回答：目前的研发费用率不算高，比上半年略有提升，因为三季度的收入增长没达到我们自身的预期。从研发费用的增长比例来看，是符合预期的，因为我们今年预计是20%左右的增长。公司也是下决心在一些关键领域进行持续投入，我们更乐意看到研发费用比重的上升，也希望看到收入的快速成长。公司整体收入的形态未来还是会保持较快的成长，这个趋势没有发生变化。

问题3：今年前三季度光伏单管和模块产品的营收结构比例如何？

回答：光伏模块目前还没有大量出货，有些客户在送样；单管已经在出货。三季度光伏单管总体比例上升较多，但总体还是受制于芯片产能不足。公司12吋线的IGBT产能刚刚

达到1.5万片月产能，从投片到产出需要一段时间，所以这块的成长应该会在今年底或者明年一季度。

问题4：公司目前超结MOS的进展情况如何？整个MOS在12吋线的占比以及之后的扩张节奏怎样？

回答：公司在厦门的12吋线上重点是推动结构的调整，主要是IGBT产品，IGBT在今年一季度只有5000片月产能，二季度因为设备延期产能没有进一步释放，三季度则是连贯影响的。现在设备已陆续到齐，目前已具备1.5万片的月投片能力。现在面临的主要问题是衬底有短缺。我们和上游的供应商都在积极推动解决。二季度对我们困扰比较大的FRD现在也在逐步解决，因为FRD和IGBT是配对的。目前FRD已经开始在12吋上量，更有利于产品结构的调整。

MOS产品我们也在积极调整结构。MOS有很多品种，目前开发的最新一代MOS已大量运用到汽车主区领域，光伏微逆变器也有，出货量还在持续提升。传统的、相对价值低一点的MOS也在出货，这块未来的市场会有竞争压力，所以我们要积极通过拓展头部市场，导入更大的市场消化这些产能，并维持一个相对较好的价格。

问题5：电源和MOS收入情况和占比情况？

回答：今年都是增长的。MOS在整体营收的占比较高，器件成品中MOS比重较大。电源也是增长的，包括工业、汽车、安防监控都有应用。电源里面相对低端的产品如LED驱动电路今年减少了很多，从去年开始就在减少，当然这个市场目前相对稳定，公司还会持续深耕。其他的电源产品还需要加快进度。公司未来会持续地把各个细分领域做好，加强品牌优势。

问题5：IGBT一季度是出货5000片，二、三季度包括四季度大概也是这样的出货量是吗？从金额上来看，大概一个季度有多大的销售收入？

回答：IGBT出货不是5000片的概念，是指月产能。士兰微的IGBT应用领域非常广，因为我们是从消费做到汽车，我们IPM也在大量使用IGBT。我们的IGBT单管和模块在工业领域也有大量应用，现在也拓展到了新能源和汽车，而且我们在新能源和汽车里更多的是用公司V代的芯片。IGBT月产能目前在12吋线是1.5万片，实际产出受衬底短缺的影响未达到1.5万片，目前正在解决的过程。相比去年产量已增加不少，再加上公司8吋线和6吋线都有IGBT产能，所以目前公司与IGBT相关的产品营收规模占比已大幅提高，我们也

期待未来进一步的成长。

问题6：IGBT短缺，大家都有大规模扩产计划，供需是否会影响下游导入速度？何时达到供需平衡？

回答：公司IGBT产品已在客户端大量导入，目前主要还是要解决产能不足的问题。目前主要看汽车和新能源这两个行业的发展态势，预计到明年6月之前供应都比较紧张。公司IGBT产品在白电、小家电、工业也有大量应用，这些都是国产替代的重要领域，有快速增长的细分领域，也有稳定提升市场份额的领域，公司产能释放后会有大幅的上升空间。

问题7：新增的IGBT产能对应的下游和对应比例情况？汽车、新能源、工业、白电等现在在规划或者接单的情况如何？

回答：12吋线新增的产能主要是满足电动汽车、光伏、风电、储能等领域的需求，对应的是更高代IGBT产品的产出；还有一部分是满足家电、工业领域的需求，因为公司现有8吋线的产能远远不够。各类产品公司都会覆盖。从市场角度来看，目前急需满足的是汽车和新能源领域。

问题8：形成同样的产能，士兰微的固定资产投资要明显低于竞争对手，请问公司是如何做到设备投资低于行业平均水平的？

回答：我不了解同行的实际投入和产出情况。从公司8吋线的数据来看，我们确实比同行业低一点。首先，公司8吋线建设较早，我们没有在市场大热的时候建产能，设备相对便宜一些；第二，公司比较注重控制成本，作为一家民营企业要进入半导体制造领域并长期生存发展，必须要控制成本，我们没有太多的资源可以浪费；第三，公司在20年前就开始走IDM模式，我们在6吋线上开发了IGBT、超结MOSFET、MEMS传感器、高压电路等多种产品，前期6吋工艺平台建设积累的大量人员和经验对我们建8吋线非常有帮助，也降低了投入成本。企业建线的策略应该具有长期性、一贯性，半导体产业的发展需要持之以恒。

问题9：公告提到公司SiC今年年底能做到2000片的月产能，明年产能的规划是怎样的？SiC芯片、模块现在在下游车厂的进展如何？

回答：SiC明年的产能我们已经在规划和加快实施，争取明年能达到月产能6000片。SiC芯片已有少量的出货，主要配合IGBT应用在汽车OBC。汽车主驱上用的SiC模块，还在做内部测试评价，车规级的测试环节较多，即将给客户送样。我们争取在明年三季度能够开始供货。

问题10：折旧对公司的影响怎么看？

回答：影响不大。公司目前所有扩产的动作都是围绕最急迫的需求去开展。厦门的12吋和SiC、杭州的12吋和8吋都是围绕市场最新需求，封装也一样，重点围绕汽车级封装。这些项目形成资产和折旧，不会形成太大的压力，因为相关产品已经在大量出货，只是目前产能还不够。

问题11：第三季度8吋线到12吋线转换的进展？转换的是什么产品？

回答：8吋到12吋转换的主要是先进的IGBT、MOS等，因为车规的产品设定在12吋线，8吋没有太多的产能满足客户的需求。公司从去年年初就决定在12吋上IGBT产能。今年一季度有5000片的释放，因为车规产品的导入需要时间，正在逐步理顺。总体来说12吋产线运营时间还是太短，12吋投产至今也才两年不到。但是产线成长较快，符合车规要求的IGBT已开始在12吋线大量投片，对四季度和未来长时间的产能保障非常重要。

问题12：相同的产品在12吋线上生产有什么优势？

回答：能够在12吋线上做的产品，肯定是12吋线更有效率优势。12吋线设备的自动化水平更高，设备的可选性也优于8吋，但衬底片和设备价格更高。8吋线也有优势，是能满足多品种、多规格产品研发的平台。公司已经具备了5吋、6吋、8吋和12吋硅芯片产线以及化合物产线，发挥好这些产线的特点拓展工艺技术与产品平台，做适合的产品、有价值的产品，是公司的长期目标。

问题13：四季度和明年的收入及毛利展望？

回答：四季度营收应该还是会稳定向上，汽车新能源的产品已逐步具备大量出货的条件；白电市场四季度会是旺季，可以延续到明年上半年；国产替代还是在加速的过程中，公司将通过更高效的生产运作和更高的质量控制水平赢得市场。从产品端来看毛利是稳定的，波动主要是和制造相关，产线的负荷率下降，单位成本上升，毛利率就会下降。对此，公司已有对策去提升和稳定产线的负荷率。