导读:
芯片分为设计、制造、封测,另外还有材料和设备
芯片设计分为EDA软件、底层构架、CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、内存接口芯片、图像处理芯片、显示驱动芯片、指纹识别芯片、通信芯片、DSP、基带芯片、射频芯片、功率半导体
芯片制造行业格局
芯片制造设备行业格局
芯片封测行业格局
等等
不推荐任何股票,仅分享行业思维导图
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
(来自韭菜公社jiucaigongshe.com)