此前，谷歌人工智能聊天机器人Bard在一场发布会上对用户提出的问题给出错误回答。
从AIGC到ChatGPT的发展都离不开算法、算力和数据三大要素的驱动，其中最上层为算力层。
预计算力需求每年将以20%以上的速度快速增长。
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值得注意的是，Al算量需求急剧增加，传统架构难以满足，标志着时代算力从PC端走向集群AI端。
GPU是当前主流数据中心端Ai计算架构
Al算量需求急剧增加，传统架构难以满足,下游应用的高景气度和不断衍生的智能化需求， 推动芯片革新。
受半固体电池装车影响，固态电池的发展受到了市场的关注。
铝塑膜是未来固态电池封装材料的必然选择，预计2025年市场规模有望超过140亿元。
目前铝塑膜主要用于软包电池的电芯封装，未来，铝塑膜也成为固态电池的封装材料:
①无机固态电解质膜柔韧性较差;无法卷绕，只能采用软包叠片工艺，铝塑膜适合叠片工艺;
②固态电池充放电体积变化较大，铝塑膜的延展性优于铝壳;
③软包电池有利于提升电池能量密度，和发展固态电池的初衷较为契合。
新能源汽车轻量化需求助力一体化压铸需求，一体化压铸由特斯拉首次提出。
后续各大压铸件厂商和各大自主新兴势力也在积极更进，如今已成为当前汽车行业的热点。双碳背景下，轻量化是汽车行业发展的大趋势，一体化铸的实施已经势不可挡。
一体化压铸如今处于探索期和成长期的拐点处，未来将进入飞速增长的发展阶段，行业未来前景可期。
一体化压铸产业链的上游包括材料、压铸机、模具等，中游主要为压铸商，下游为主机厂。
预计从2023年开始一体化压铸的市场空间有望迎来快速提升，测算国内一体化压铸的市场空间到2025年预计将超300亿规模。
脑机接口产业联盟成立中国信通院院长余晓晖当选联盟理事长
脑机接口产业联盟成立大会在中国信息通信研究院举办。中国信通院院长余晓晖当选为联盟理事长,清华大学等9家单位当选为副理事长单位。
脑机接口主要技术包括软硬件两大部分
脑机接口的技术体系主要分为硬件层和软件层。
硬件层包括脑电采集设备和外控设备，例如脑电采集设备包括核心部件和器件、电极、芯片、电源和材料;外控外联设备包括机械臂、仿生手、无人机等。
软件层包括生物信号分析、核心算法、通信计算和安全隐私。脑机理认知方面万定程度上也属于软件仿真和实现的重要方面，2040年行业规模或达2000亿美元。
机构建议关注两条投资主线
重点关注两条主线:
1) 技术驱动下的软硬件领域，关注采集、外控、医疗设备、消费电子等领域进展;
2)长期来看，脑机接口相关软硬件技术有望在VR/AR、元宇宙等领域成熟落地并带来全新交互体现，持续看好元宇宙、VR/AR等 领域发展。
