低估值半导体细分，封测产能严重吃紧，先进封装技术将
上
一路向北的龙头选手
2021-06-29 17:25:44
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】①封测是IC的下游，目前PE处于历史中枢以下的较低水平，在本来行情中未完全启动。②目前封测产能严重吃紧，订单能见度持续到年底，新单价格上涨20%-30%，板块稼动率100%，业绩确定性大大增加。③中期来看，先进封装将成为芯片性能推升的重要途径，相较于传统封装拥有更高的市场附加值，有望提升估值惠普。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】芯片封测板块由于大基金减持、定增和估值压力，导致封测板块自去年7月开始调整，已经达到近几年的低点。方正证券指出，封测作为IC制造的下游，本轮行情中尚未完全启动，中期来看，先进封装将显著提升封测行业门槛和盈利能力。1、估值降至历史中枢以下每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循设备先行、制造接力、材料缺货的传导规律。本轮行情中，国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中制造接力的下游环节尚未完全启动。作为大陆封测第一的企业，其PE（2021年）仍处于历史中枢以下的较低水平。2、订单能见度延续到年底，高景气带动业绩持续超预期目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期。方正证券预计，供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近 100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。后续来看，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。3、中期来看，先进封装推升封测行业壁垒和盈利水平后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径。根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。方正证券指出，先进封装将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D 等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。
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