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沪泸
2020-09-30 07:43:05
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@058被涨停追的大圣:
将数以万计的 LED 芯片转移至 TFT 基板上,既要考虑良率又要注重效率,目前巨量转移的方式繁多,主要可分为三大种类: 芯片连接(Chip bonding)、 外延连接(Wafer bonding)、 薄膜连接(Thin film transfer)。 巨量转移技术百花齐放,目前尚无可量产的主流技
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