$众合科技 sz000925$ 数据中心+半导体封装设备/材料+巡检机器人+物联网
1、2023年2月26日,官方公众号发文公司与庆阳市政府签订框架协议,建设全国一体化大数据中心国家枢纽节点。
2、公司间接持有新阳硅密6.11%的股份,后者自主研发的全自动槽式厚胶去胶机清洗设备于21年5月25日正式交付客户使用。主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。
3、公司半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底,主要应用于分立器件,下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。产能方面,海纳半导体山西基地建成后,单晶硅产能将从目前的200吨/年提升至 750吨/年,研磨片和抛光片的产能也将逐步提升。
4、公司拥有地铁室内智能巡检机器人。23年1月BiTRACON型CBTC系统获互联互通装备认证证书,该系统达到了轨道交通领域最高自动化等级GoA4级,可实现轨道交通系统的互联互通运营,实现一体多场景的多样化应用。
5、公司深耕智慧交通行业十余载,已储备了5G技术、物联网技术、云原生技术等通用技术,机器视觉与深度学习技术、芯片设计技术、多传感器融合技术等自主专项技术。以上所涉及到的公司和标的猛女不做任何推荐,切勿盲目投资