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一、科普半导体、芯片、集成电路

【1】半导体：半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。说白了，就是把集成电路落实为芯片的关键材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

【2】集成电路：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用字母“IC”表示。

【3】芯片：又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。

再来说一下半导体、集成电路和芯片之间的关系。

芯片，又称微电路、微芯片或者集成电路（IC），承担着运算和存储的功能，应用范围覆盖了几乎所有的电子产品。芯片和集成电路的细微区别：芯片由集成电路经过设计、制造、封测等一系列操作后形成，而集成电路更着重电路的设计和布局布线。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。因为半导体常用于集成电路，所以我们常把集成电路和半导体画等号。市场上约定“芯片=集成电路（IC）=半导体”，如果严谨来看是不对的。作为投资者知道这种关系即可。

二、了解半导体芯片产业链

根据产业链划分：芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：

（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；

（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

（3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；

（4）制造设备，即生产芯片的设备；

（5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

（6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

三、产业链上的核心龙头

1、上游芯片设计产业链：韦尔股份，汇顶科技，澜起科技，兆易创新，卓胜微，紫光国微，圣邦股份，北京君正，乐鑫科技，博通集成，全志科技，上海贝岭，国科微，富瀚微，中颖电子，景嘉微，富满电子，晶丰明源，明微电子等。

2、上游半导体设备产业链

中微公司：等离子刻蚀国产龙头。

北方华创：国内半导体设备龙头。

芯源微：国内唯一的涂胶显影设备厂商。

长川科技：国产半导体测试设备龙头。

至纯科技：国内高纯工艺系统领域的龙头。

晶盛机电：国内单晶硅设备龙头 。

万业企业：离子注入机龙头。

3、上游半导体材料产业链

南大光电：光刻胶龙头。

雅克科技：光刻胶，电子特种气体。

安集科技：国内抛光液龙头。

江化微：国内湿电子化学品领军企业。

TCL中环：硅片龙头。

阿石创：国内镀膜材料稀缺的。

上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业。

江丰电子：国内高纯溅射靶材行业龙头。

鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头。

晶瑞电材：光刻胶龙头。

飞凯材料：电子化学品及液晶材料领域双龙头。

沪硅产业：大陆硅片龙头。

华特气体：电子特种气体龙头。

4、中游晶圆制造产业链

中芯国际：A股半导体领域最稀缺核心资产。

士兰微：功率半导体龙头。

三安光电：国内LED芯片绝对龙头企业。

扬杰科技：功率分立器件国产化的排头兵。

闻泰科技：并购安世半导体后成为行业龙头。

捷捷微电：公司属于国内晶闸管龙头企业。

露笑科技：第三代半导体碳化硅行业投资规模龙头。

5、下游封装测试产业链

长电科技：世界前十大封测企业，国内龙头老大。

华天科技：世界前十大封测企业，国内龙头老二。

通富微电：国内龙头第三。

晶方科技：细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业。

深科技：细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业。