民德电子 A股最小市值纯半导体概念股+储能业务 即将突破
1）MOSFET概念：公司持有广微集成73.51%的股份，2020年销售额约为2019年的4倍，增长迅速。与晶圆厂协议约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15,000片/月产能。此外，与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021年量产，有望成为公司新的业绩增长点。（MOSFET本季再涨价10-20%，供求一直紧张，参考新洁能）
2）储能概念：储能电业务作为子公司泰博迅睿新开拓的一项业务，已与比亚迪等国内主要电池厂商建立业务合作。
3）大硅片概念：公司持有晶睿电子27%的股权，晶睿电子主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产，预计2021年10~11月可实现10万片/月硅外延片产能。另外晶睿电子总投资55亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元，开工7个月即可投产。
总结：产能不断扩张且供不应求，未来几年公司业绩将保持高速增长，目前市值不到40亿，相比其他半导体公司，严重低估。