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投机问道
2023-04-17 07:52:18
学习,日拱一卒
@真正的少年不缺少从零开始的勇气:
中国大陆半导体材料整体自主化率为10-15%,仍然较低。分产品看,晶圆制造材料自主化率<15%,其中硅片5-10%,电子气体30%,掩膜版<1% ,光刻胶<5%,(通用)湿电子化学品23%,CMP抛光材料<15%,靶材<10%;封装材料自主化率<30%,其中封装基
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真知无价,用钱说话
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