AMD作为GPU领域英伟达的唯一对手,其发布的Ai加速卡MI300(CPU+GPU一体化芯片),硬件性能不亚于英伟达H100。MI300将采用COWOS 2.5D封装,封装价值量为桌面CPU的50倍,预计Q4全面放量。全球AI浪潮,微软、META、字节跳动等巨头渴望打破英伟达一家独大的现状,压缩目前英伟达的超高利润率;支持AMD,改变竞争格局,是大厂一致性需求;未来AMD软件生态短板有望取得长足进步,对英伟达形成有力挑战。通富微电:国内封装龙头, 2.5D/3D堆叠技术领先,在台积电的Cowos订单快速增长,通富微电目前占AMD芯片封装的八成,AMD业务占公司营收过半,业绩对AMD依赖程度高,但也将充分受益AMD在AI领域的放量,其业绩弹性可望在Q4迎来指数级增长。金海通:AMD封测环节分选机核心供应商,为通富微电、长电科技头部封装企业上游。全球分选机空间近20亿美金,目前公司收入仅4亿人民币,公司三温分选机一经推出即收到100+台订单,未来有望实现10%以上市场份额获取,业绩提升空间巨大。英伟达阵营资金挖掘充分,潜力透支,格局超预期有被反向收割风险。AMD路线现处于不确定前期,预期仍未在股价体现(美股AMD年内翻倍,通富最大涨幅仅50%),如你认同微软等大厂不甘受制于人,看好AMD复刻CPU追赶之路,实现GPU Ai训练推理领域增长奇迹,欢迎加入!(AMD将在太平洋时间6月13日上午10点举行"AMD数据中心和人工智能技术首映式",展示其最新的数据中心AI产品组合) S通富微电(sz002156)S S金海通(sh603061)S S长电科技(sh600584)S S中电港(sz001287)S S一博科技(sz301366)S
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