粗壮大韭菜
满仓搞的老股民
2023-07-11 13:55:04
感谢分享。这个逻辑也不错，主要位置低。
@逻纳尔多：
应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF（mold underfill），使用EMC进行底部填充，取代传统CUF（capill ary underfill）填充胶 在俗称"半导体产业最后一公
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