SoC（System on Chip）简单来说是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的集成电路，是智能终端设备的“大脑”，SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中应用非常普遍，常用于家电、WiFi路由器以及其他物联网设备中。 

近期半导体中报业绩持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复苏态势，行业核心公司二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加，此外部分企业营收来自于欧美、东南亚，欧美电子产品在二季度就进入补库存阶段，而东南亚物联网终端渗透率仍处低位，行业快速增长。

终端SoC公司营收普遍从2022年二季度开始增速下行，目前已经超一年时间。大部分厂商终端库存已经消化至低位，随着三季度传统旺季带来，有望带动终端SoC出货的继续改善。

除了周期复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。目前海外巨头纷纷布局AI终端赛道，如谷歌推出的Gecko模型（AI大模型的小型化）可在移动设备上快速运行，高通则表示正从一家通信公司过渡到智能边缘计算公司。

在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿美元增长到2030年的4450亿美元。

AI向实际场景落地时，以SoC为代表的边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为承载小型AI模型的载体处理海量复杂需求。国内已有部分终端SoC公司与海外龙头客户谷歌、亚马逊等在高端AIoT产品方面展开合作，未来边缘AI新爆品有望打开这些公司的远期成长空间。

根据近期行业公司中报披露数据，终端SoC行业已经进入补库存周期，在海外巨头推动下，终端SoC有望承载AI大模型在智能硬件领域的落地，景气拐点已现，终端SoC将在库存周期与创新周期双轮驱动下逐季复苏。