2023年7月20日，博众半导体EH9721型贴片机首台设备交付仪式在博众精工科技园成功举行。

本次交付的星威系列EH9721型贴片机是针对光芯片封装领域的高端设备。EH9721型贴片机首台设备的交付，是博众半导体的发展历程中重要的里程碑。设备紧密贴合市场需求，融合前沿技术，具备卓越的性能、功能和可靠性。兼具共晶贴片、蘸胶贴片等功能，可应用于COC、COB、COS等多种设备封装方式，采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。

产品亮点