逻纳尔多
2023-07-23 13:03:16
先进封装的四大核心技术：Bumping（凸点），RDL（ReDistribution Layer，重布线层），Interposer（硅中介层），TSV（Through Silicon Via,硅通孔 ）。TSV硅通孔，有吹风？
@逻纳尔多：
【工信部：加速发展化工新材料产业 推动下游产业高质量发展】财联社7月21日电，工业和信息化部召开“加速发展化工新材料产业，推动下游产业高质量发展”全国政协重点提案办理暨化工新材料产业发展座谈会，面对面听取全国政协委员对提案办理情况的意见，同有关企业就推进化工新材料产业加快创新发展开展座谈交流。中国石
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