事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。
​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Ch­i­p­l­et将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Ch­i­p­l­et被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Ch­i­p­l­et可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。

​康强电子的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。

Ch­i­p­l­et方面，去年9月2日，公司在互动平台表示，Ch­i­p­l­et技术作为半导体工艺发展方向之一，公司也在关注发展趋势。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于封装。

最近量化负反馈严重，连板走势强，可以留意低位的康强电子。