台积电首席执行官魏哲家上周表示,台积电现无法满足AI热潮推动下的客户需求,并计划将其先进封装能力提高约一倍,尤其是台积电独家的CoWo(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术,其产能“非常紧张”。也正是因为这项独家的封装技术,台积电获得了英伟达、苹果、AMD等全球龙头的大订单。
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