一、公司目前的生产能力

1.出货量：

今年预计扩产40-50GW，预计交付40GW+，下半年每月至少出货6条线，明年预计出货80-100GW；

2.无铟TCO：

目前量产迁移率接近20%，实验室已出现35%迁移率；铟用量已降至13.5mg/w，预计2023年底12mg/w，2024年底10mg/w；铟和非铟1：1基本持平，预计2024H1做到1：2，2024年底做到1：3；

3.钢网：

目前已达25μm线宽，下一步20μm线宽。

4.0BB：

无膜0BB今年可量产，200-215℃即可完成焊接。

二、公司目前的经营情况

作为设备商，今年开始，迈为回归研发方向，逐渐回归主业。后续在明年或后年，迈为在主业上面会有一些划时代的产品出来。2023年预计扩产40-50GW，迈为2023年交付应该超过40GW，一部分是去年留下的订单，一部分是今年上半年的订单，大概今年接近交付70条线。下半年每月至少出货6条线，明年预计80-100GW。

三、公司今年取得的技术性突破成就

电池片2023年年底应该有人干100μm，2024年年中应该有人干90μm，因为0BB的推出使得90μm有了可能性。

（1）非烟技术

迈为是两年前干非铟的事情，两年前迈为邀请2个大学和3个研究所，经过1年半的赛跑，最终有2个研究所和1个大学给出了很好的方案。最开始无铟的TCO不到10%的迁移率，1年多的努力，量产迁移率接近20%，目前实验室出现35%。非铟量产最后得干过40%，不干到40%或45%，很难说效率不下降。我们最初通过设备降铟，这是我们的老本行。当时行业中铟用量20mg/w，差不多5分钱/w。从20mg/w降到16mg/w，现在降到了13.5mg/w，今年年底预计12mg/w，24年底10mg/w。10mg/w是有希望的。从20mg降到10mg/w，到2024年是用了4年。为了干这件事报废了几百套载板，当然载板只是一个方向，还有其他方向，每个方向都研究的很细才能做到10mg/w。

（2）设备回收

回收的事情，刚开始200/300MW的设备没有人干回收，现在GW级的情况下一天就有载板需要清洗，每个载板回收很多铟下来。最后要做叠层TCO，降到10mg/w，然后回收，其实TCO用量大概四点几毫克每瓦。现在我们推出1：1的铟和非铟叠层基本持平，效率基本不降，但这取决于细栅密栅。我们钢网已达25μm线宽，以后要做到20μm线宽。非铟的迁移率只有20%，导电性差，只能用更多的细栅弥补。之前省银浆，就是减栅线根数，减到五六十根，这是基于前一段时间TCO迁移性是过剩的，导电性是有余量的，减根数对减浆料是立竿见影的，因为浆料提供3个电阻：本身电阻、跟TCO接触的电阻、TCO的电阻。但如果做无铟的TCO就根数太少了，加根数的情况下浆料就上去了，所以必须把每根做细。所以现在钢网变得异常重要，钢网已经做了3年，但是之前一直不被待见，之前大家省浆料的方法就是减根数。因为之前TCO的迁移率达70/80%，比较高的迁移率，导电性很好，浆料用工少。现在又要回到无铟叠层时代，回到把线做细，下一步要做20μm线宽。

（3）TCO技术

TCO这块，配合钢网多细栅，但是银浆耗量不增加的情况下，我们现在能做到铟和非铟1：1基本持平，下一步目标是做1：2。1：2会降0.15%的效率，做到持平至少在0.03%以内。2024年上半年大概做到35%的迁移率的时候就可以做出1：2，2023年年底要做到1：3，这需要材料和装备的进步。低温下非铟迁移率做到40%多是有希望的，就可以做到1：3，用量就是1mg/w，500GW的HJT要用差不多500-600吨的铟，这是市场可以供给的。三千块到四千块之间的时候，市场可以多出一吨的铟。500吨的铟不到3000元就可以平衡掉，铟的价格高的时候，大家回收积极性高，提炼欲望越来越多。只有提炼成本在80美金以下才可以回本。现在1mg用量，就算原来的1500涨到3000，成本上涨很小，用20mg的话，涨1500就要涨3分/w。钢网和TCO叠层，完全的无铟化希望不大，效率要掉0.8%，至少3-4年时间才能实现。

（4）无膜OBB技术

我们的0BB有所不同，有膜的0BB迈为两年多前就量产了，只是不在国内。不在国内推，一个原因是承压的焊接是有风险的，拉力差的时候组件是有风险的，做0BB的时候不拉了是不可以的。焊接不好的时候，TC是过不了的，最后这根线会把硅片锯掉。0BB还是采用焊接的，只有焊完确保拉力可靠，才能保证后面出货的几个GW都是可靠的。0BB跟组件不匹配，所以公司不推。还有就是国内喜欢换材料，哪家材料便宜好就换哪家，焊带换、浆料也换，海外客户两年都不换材料。所以这两年迈为就在解决怎么用0BB把它焊上，提供的拉力要比不焊接的要强；第二个好处是不需要膜了，整个组件只需要10g胶水；第三个好处是可以用高温焊带。大硅片的热斑160-170℃，低温承接的焊接温度要到145℃，稍微有点热斑就熔了。一般认为焊带温度至少160或者170℃，抗热斑能力才比较好。只要用焊接，就会被烫伤，但0BB对温度控制较好，均匀性较好，200-215℃就可以完成焊接。第四个好处是可以干银包铜，银包铜焊接最好不超过235℃。今年可以将无膜0BB量产。关注无铅，无铅的焊接温度一般就会往上走。我们铜电镀和非铟这方面可以做到匹配，无铟TCO经得起铜电镀的酸、碱腐蚀，2023年下半年将有一条线出来。铜电镀有希望提升0.6%的效率但是成本很高，估计8分/w。特别是未来非铟需要更多细栅的情况下，铜电镀是很有诱惑力的。但良率是一个很大的问题，4-5个大工序，17-18道小工序，0.6%的绝对效率，至少可以增加2%多，差不多15-20W，从我们角度来说，这是一个差距化产品，所以BC没必要做。叠层实验线今会年铺出来，我们会做不一样的东西。TCO没太有人做，因为该研究的已经研究完了，大家都没有兴趣做，只能公司出钱找人合作去研发；但是钙钛矿太多人做，国内外估计300多实验室在做。迈为不要做1/300，要做乘数，做别人做不了的事情。在异质结方向，迈为会回归本源。