有业内人士曾指出，先进封装对材料特别是高端基板材料和晶圆级封装材料，以及化学机械抛光和倒装封装设备的需求和要求都在不断增加，这需要材料、设备和工艺三方的紧密合作与努力。

随着信息技术应用创新产业的不断发展，“缺芯少魂”成为中国信息产业发展的一大难题，引起了全国和国际社会的广泛关注。天和防务方面表示，公司近几年不断深化材料—器件—模组的研发创新能力，加大基础材料业务布局，2021年投资设立了天和嘉膜、光速芯材两家公司，从事新型无溶剂型介质胶膜及其下游产品的开发和销售工作。

产品系列主要是绝缘导热系列、高速介质胶膜等，其中，绝缘导热系列产品包括绝缘导热膜、金属基覆铜板、导热型多层板增层材料等，主要应用于电能转换相关领域，如逆变器、电源模块、电机水泵、大功率灯具；高速介质胶膜系列产品主要应用于HDI线路板、类载板及IC载板等产品领域，强化了“自主可控”，进一步推动公司在材料领域的国产化替代。

在导热性能方面，“秦膜”产品有了明显的提升。以电脑CPU为例，在普通室温下，正常运行温度会在45度到65度之间。但是，如果电脑运行大型游戏，那么CPU温度可能会升到70度到85度。如果采用“秦膜”产品，以其高超导热性能，能够将CPU在运行过程中产生的热量及时散发出去。据测算，采用秦膜产品，能够把主板的温度控制在40度左右。

基于散热性能的提升，可进一步提升芯片算力。以HDI板（高密度互连板）为例，此前通过层级堆叠方式，芯片内部结构可以实现二十层，甚至是三十层，但受制于散热问题，算力水平有限。而采用“秦膜”产品之后，高层板之前散热性能不佳的问题迎刃而解，导热性提高三倍，芯片性能因此有了大幅提升，可以帮助芯片实现高速运转，从而让算力大幅提升。

在导电性能方面，除了控温效果好之外，包括信号失真、信号失灵以及信号传输滞后等问题，也能得到很好的解决。

发力先进封装材料，成为天和防务打造“第二增长曲线”的重要抓手。

由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料。成本方面，目前陶瓷底板的每平方米的成本在三、四千元左右，而天和防务高导热金属基板的成本只需要五、六百元，且导热性能比陶瓷底板还要好。

“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，起到粘接、固定、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中，以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素垄断，而“秦膜”系列产品的推出，有望打破这种格局。

上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的先进基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和“秦膜”系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。

另据了解，天和防务子公司天和嘉膜、光速芯材正在努力开拓市场，已经完成了类 ABF膜的中试和小批量试产，正在进行成套设备的设计和制造，并计划于2023年下半年实现量产；HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。

未来，“秦膜”产品将会在市场上展现出不小的竞争力。天和防务在2022年度年报中提到，天和嘉膜、光速芯材的产品采用自主研发的高性能有机材料制备，在HDI、载板及高性能导热基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有一定竞争力。可以预见，随着“秦膜”的大规模上市，天和防务的经营业绩有望跃上一个新台阶。