张火火603
2023-11-05 05:00:43
辛苦了！！
@边际逻辑龙：
🔮更新：天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
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❗️重点关注《
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