异动
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无名小韭04320922
2023-11-05 16:45:08
雄文
@R&K: 之前十年半导体创新看芯片,之后十年创新看先进封装。10月31日,华为公布一则“半导体封装”专利,包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容,引发实业和资本市场的巨大关注。华为公布专利,引爆了市场对先进封装产业链,尤其是华为先进封装产业链的关注度。从1970s开始,半导体封装方式一直在变化,目前封测行业也在
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