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道大于术
自学成才的韭菜种子
2023-11-10 10:18:57
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国风新材:背靠中科院,多种聚酰亚胺膜开始放量国风新材在调研纪要中表示,2023年上半年,公司重点研发项目成果显著,自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF封装用高强高模PI薄膜)经下游客户试用反馈,产品综合性能优秀;公司与高校、科研机构开展深度合作,共同推动新产品开发,与中科大先研院联合开发的半导体
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