先进封装+3D打印粉体材料 1、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。 2、公司专注于有色金属粉体材料领域，主要从事铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料及相关粉体的研发、生产与销售。 3、公司金属3D打印粉体材料业务目前主要以技术开发、产品试制、项目成果孵化为主。有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业、交通运输等领域。