异动
登录注册
第四季我饿
2023-11-19 13:14:17
谢谢分享
@大还是小: 公社周末都是推荐HBM高宽带的,这里给大家说一下其中关键的技术TSV硅通孔技术。TSV,硅通孔技术是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连,可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联,这项技术是目前唯一的垂直电互联技术,是实现3D先进封装的关键技术之一。TSV技术能够
4 赞同-5 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据