异动
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中富电路——先进封装
我 韭菜 割我
2023-11-20 19:24:20
作者在2023-11-20 19:28:58修改文章
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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真知无价,用钱说话
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  • XXLL2023
    高抛低吸的老股民
    只看TA
    2023-11-20 20:37
    HBM的核心工艺是TSV,TSV的核心工艺是水平电镀,水平电镀核心天承股份!
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