涨跌幅:16.61%
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。
此外,三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
英伟达合作+FPGA芯片+MCU芯片
1、公司是国内首家IC设计上市企业,国内FPGA领军企业。公司Flash产品已与高通、英伟达、英特尔等众多国内外主流芯片厂建立合作关系,公司FPGA产品广泛应用于通信、人工智能等领域。
2、公司正在推进新一代FPGA平台开发及产业化项目,采用1xnm制程与Chiplet封装,推动高端FPGA向大容量、高性能方向发展,满足数据中心等应用领域需求。
3、公司MCU产品完成12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台流片,未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局。
4、公司从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案,主要产品包括安全与识别芯片和集成电路测试服务。
5、公司FPGA产品面向通信、工业控制和高可靠领域,累计已向229家客户销售28nm亿门级FPGA,成功自主研发28nm亿门级FPGA配套EDA设计工具ProciseTM,并开启14/16nm十亿门级FPGA研发。
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