这两天算力底部概念开始不断不挖掘，之前是CPO，近期HBM概念开始起爆，这里挖掘一家互动易平台刚明确表示HBM设备供货给华为的底部龙头。

HBM设备

新益昌

（HBM3e内存产业链概念股龙头）华为先进封装合作+LED/半导体固晶机+芯片

1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

2、公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。

3、在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。

4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。

当前HBM方案主要带动固晶机、临时键合与解键合、塑封装备以及TSV所需的PECVD、电镀、CMP等设备;材料端则是TSV电镀液、塑封料等。

塑封机龙头目前文一科技已经打出亮点，接下来固晶机等也将是重点。

新益昌的封装设备A股中排名第一。

公司刚在互动易平台明确表示，公司设备在HBM先进封装中起到关键作用。