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S。。A
2024-03-06 14:46:11
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@韭菜团子:
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线 1、2024年1月26日互动,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机等,半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。 2、公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货,CMP
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