存储芯片+存算一体AI芯片+MCU芯片 1、2024年4月3日，7时58分在中国台湾附近发生7.4级左右地震。市场担心影响台湾半导体产业。 2、公司已掌握65/50nm NOR Flash和55nm MCU设计技术，并完成首款基于NOR Flash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示，专注人脸识别、语音关键词识别、心电图检测及电力设备故障声纹检测。 3、公司主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售，MCU产品已和芯海科技等建立了供货关系，多款产品进入小米等终端用户供应链体系。